专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种方形扁平无引脚封装结构-CN202321356483.X有效
  • 许海渐;王海荣;申凡平 - 南通优睿半导体有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-13 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种方形扁平无引脚封装结构,包括封装盒本体,所述封装盒本体内设置有方形扁平封装板,所述方形扁平封装板上均匀开设有若干个用于锡球放置的锡球放置槽,所述封装盒本体上设置有用于不同大小锡球固定的锡球稳定放置组件,本实用新型通过在封装盒本体内设置有方形扁平封装板,方形扁平封装板上设置有若干个锡球放置槽,锡球放置槽能够对半导体封装过程中产品引脚表面镀锡用的锡球进行放置,而设置在封装盒本体上的锡球稳定放置组件,避免锡球在搬运或焊接的过程中出现晃动的问题,更不会由于晃动而导致锡球脱落,从而有利于后期产品的引脚镀锡使用,更加便于用户的操作。
  • 一种方形扁平引脚封装结构
  • [发明专利]一种方形扁平无引脚微控制器-CN202310378796.3在审
  • 许海渐;王海荣;申凡平 - 南通优睿半导体有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-07-14 - G06F15/163
  • 本发明涉及微控制器技术领域,且公开了一种方形扁平无引脚微控制器,包括封装外壳,呈正方形,封装底部中央设置有大面积裸露焊盘,围绕大面积裸露焊盘的封装外围四周设置有导电焊盘,所述封装内部设置有微控制器;所述微控制器设置有至少一个边处理器,通过数据总线和时钟脉冲发生器通信信道连接;通过边处理器的本地存储器进行数据存储,同时数据交互单元基于数据总线将多个不同的与数据交互单元连接的边处理器进行数据的复制传输,同步输出传输过程中的数据包,同时同步数据至总存储器,有效提高不同边处理器之间的数据传输效率和数据复制的同步效率,有效提高数据计算速度和计算准确性。
  • 一种方形扁平引脚控制器
  • [发明专利]一种半导体系统集成电路封装模组-CN202211634349.1在审
  • 许海渐;王海荣;申凡平 - 南通优睿半导体有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-03-10 - H01L23/373
  • 本发明属于半导体封装技术领域,且公开了一种半导体系统集成电路封装模组,包括有机板,所述有机板的顶部固定安装有外壳,所述有机板的顶部固定安装有底块,所述底块的顶部安装有芯片,所述芯片的数量为三个。本发明通过设置芯片、导热黏接剂、铜导热板、隔离板和支撑球,通过隔离板将相邻两个芯片之间的热量和导电性进行阻断,避免之间的相互影响,芯片散发出的热量将会在导热黏接剂良好的导热作用下传递给铜导热板,通过铜导热板利用热传导的方式向外传递,由于支撑球的设计,使得铜导热板与隔离板之间存在一定的空间间隙,通过间隙减少铜导热板与隔离板之间的接触面积,提高散热效率。
  • 一种半导体系统集成电路封装模组
  • [实用新型]集尘装置-CN201720468346.3有效
  • 许海渐;申凡平 - 南通优睿半导体有限公司
  • 2017-04-30 - 2018-01-26 - B08B5/04
  • 本实用新型公开了一种集尘装置,其包括由外壳围护而成的工作腔体(1);安装于工作腔体顶部壳体上的抽风扇组件(2),其风扇吸风口与工作腔体连通;设置于工作腔体底部壳体下方的集尘箱(3),该集尘箱与抽风扇组件的出口连通。本实用新型提供的集尘装置结构简洁,使用方便。
  • 集尘装置

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