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[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法-CN202080073806.7有效
发明人：黄桢;栾仲禹;张银波;席逢生;干洪锋 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请涉及一种线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法。所述感光组件包括线路板和感光芯片。所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质的非导电粘接剂。所述感光芯片包括设置于非感光区域的芯片电连接端。所述感光芯片的芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，以使得所述感光芯片电连接于所述线路板。这样，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。
线路板组件感光摄像模组以及制备方法

[发明专利]感光组件、摄像模组及相应制作方法-CN202210174589.1在审
发明人：许晨祥;黄桢;俞杰;刘丽;赵炘沂;王晓云;干洪锋 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光组件，其包括：感光芯片；封装体，其通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；以及线路板，其下表面附接于所述封装体的上表面，所述线路板具有通光孔，所述感光芯片设置在对应于所述通光孔的位置，并且在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域；其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺实现电连接。本发明还提供了相应的制作方法和摄像模组。本发明可以在降低模组高度同时提升成像品质。
感光组件摄像模组相应制作方法

[发明专利]感光组件、摄像模组和电子设备-CN202010588460.6有效
发明人：黄桢;许晨祥;干洪锋;栾仲禹;徐童伟;李婷花;戴蓓蓓 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：公开了一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括：感光芯片和线路板组件，所述线路板组件包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
感光组件摄像模组电子设备

[发明专利]感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法-CN202111295285.2在审
发明人：何静飞;张代琪;干洪锋;马雨侠;郭思雨;黄将辉;童杰挺;龚铁夫 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04N23/54 文献下载
摘要：公开了一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，在所述感光组件的制备过程中，将感光芯片、线路板电连接件和电连接线通过模塑工艺所形成的模塑体封装为一个独立的模塑感光模块，这样在所述模塑感光模块通过焊接工艺安装并电连接于线路板时，无需在所述线路板上设置用于压合的区域和用于切割的区域，通过这样的方式，可使得所述感光组件具有相对较小的尺寸以利于摄像模组的小型化。
感光组件摄像模组制备方法

[发明专利]感光组件、摄像模组和电子设备-CN202180040652.6在审
发明人：黄桢;许晨祥;干洪锋;栾仲禹;徐童伟;李婷花;戴蓓蓓 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H04N23/52 文献下载
摘要：公开了一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括：感光芯片和线路板组件，所述线路板组件包括线路板主体和调整层，所述感光芯片设置于所述线路板主体上且电连接于所述线路板主体，所述调整层形成于所述线路板主体的下表面且具有用于调整所述线路板主体的弯曲程度以调整所述感光芯片的弯曲程度的结构配置。这样，通过所述调整层调节所述感光芯片的弯曲程度以使之适配于光学镜头的场曲。
感光组件摄像模组电子设备

[发明专利]感光组件及其制备方法和摄像模组-CN201910999377.5有效
发明人：黄桢;栾仲禹;张银波;席逢生;干洪锋 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件及其制备方法和摄像模组。该感光组件包括线路板和感光芯片。所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质的非导电粘接剂。所述感光芯片包括设置于非感光区域的芯片电连接端。所述感光芯片的芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，以使得所述感光芯片电连接于所述线路板。这样，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。
感光组件及其制备方法摄像模组

[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法-CN201910753723.1有效
发明人：栾仲禹;黄桢;刘丽;干洪锋;李婷花;孙鑫翔 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件，包括线路板、感光芯片和金属线。线路板的第一表面具有凸起结构和芯片贴附区，且凸起结构分布于芯片贴附区。感光芯片通过粘合胶贴附于第一表面，粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间。金属线通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。本申请还提供了相应的摄像模组和感光组件制作方法。本申请可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。本申请的感光组件和摄像模组可以提高线路板的结构强度。本申请的感光组件和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。
感光组件摄像模组及其制作方法

[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法-CN201910999211.3在审
发明人：黄桢;栾仲禹;张银波;席逢生;干洪锋 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件的制备方法。该线路板组件包括线路板主体，电连接板和电连接器。所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端。所述电连接板具有设置于其表面且对应于所述线路板电连接端的连接板电连接端。所述线路板组件还包括设置于所述连接板电连接端和所述线路板电连接端之间的一体连接结构。所述一体连接结构包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂，其中，所述连接板电连接端通过所述导电介质与所述线路板电连接端进行电连接的同时，所述电连接板通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板。这样，通过所述一体连接结构和对应的电导通工艺实现线路板主体与电连接板之间的导通。
线路板组件感光摄像模组制备方法

[发明专利]摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法-CN201910695386.5在审
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合基板，其包括：线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面；设置于第二表面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于与芯片贴附区重叠的区域；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。本发明还提供了相应的感光组件和摄像模组以及相应的制作方法。本发明可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。
摄像模组复合感光组件及其制作方法

[发明专利]摄像模组、电子设备、感光组件及其制作方法-CN201910696414.5在审
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光组件，其包括由线路板和感光芯片组成的组合体，设置于所述组合体的背面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面或者位于所述线路板背面的与所述感光芯片重叠的区域。本发明还提供了相应的摄像模组、电子设备以及感光组件制作方法。本发明可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变、改善摄像模组的成像品质。
摄像模组电子设备感光组件及其制作方法

[发明专利]摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法-CN201910695388.4在审
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合基板线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面，以及具有第一侧面和相反的第二侧面；散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域，所述散热筋为条状散热筋，并且所述条状散热筋的至少一个端面延伸至所述第一侧面或所述第二侧面；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。本发明还提供了相应的感光组件和摄像模组，以及相应的制作方法。本发明可以在对线路板拼板的模塑过程中防止线路板翘曲；可以在对线路板拼板的制造过程中防止线路板拼版整体翘曲；可以提高复合基板和感光组件的生产良率。
摄像模组复合感光组件及其制作方法

[发明专利]用于光学元件的模塑加工方法及相应的治具和模具-CN201910433676.2在审
发明人：许晨祥;栾仲禹;席逢生;黄桢;干洪锋;刘丽;卢彬 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种治具，包括治具基体和盖板，所述治具基体包括两个治具臂和连接所述两个治具臂的连接部；其中，所述两个治具臂均具有多个安装槽，对于其中任一所述治具臂，该治具臂的所述安装槽位于其朝向另一治具臂的一侧，该治具臂的每个所述安装槽与另一治具臂的一个安装槽互相对应，并且每个待模塑条形元件的两个端部适于嵌入所述两个治具臂的互相对应的两个所述安装槽；所述盖板适于盖住所述的多个安装槽，以使多个所述待模塑条形元件被固定在所述两个治具臂之间。本申请还提供了相应的模具和用于光学元件的模塑加工方法。本申请可以提高制造效率；可以提高产品良率；可以降低生产成本。
用于光学元件加工方法相应模具

[发明专利]反射元件、光学准直组件及其制造方法和结构光投射装置-CN201910288951.6在审
发明人：黄桢;栾仲禹;许晨祥;干洪锋;刘丽;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G02B27/30 文献下载
摘要：本发明提供反射元件、光学准直组件及其制造方法和结构光投射装置，其中所述反射元件包括一反射主体和一模制体，其中所述反射主体由固体透光介质制成，所述反射元件具有至少一反射面、一入射面和一出射面，其中所述模制体模制形成于所述反射面外侧，以使光束从所述入射面进入所述反射元件，经所述反射面反射至少一次后，从所述出射面射出。
反射元件光学组件及其制造方法结构投射装置

[实用新型]摄像模组、复合基板和感光组件-CN201921213522.4有效
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种复合基板线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面，以及具有第一侧面和相反的第二侧面；散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域，所述散热筋为条状散热筋，并且所述条状散热筋的至少一个端面延伸至所述第一侧面或所述第二侧面；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。本实用新型还提供了相应的感光组件和摄像模组。本实用新型可以在对线路板拼板的模塑过程中防止线路板翘曲；可以在对线路板拼板的制造过程中防止线路板拼版整体翘曲；可以提高复合基板和感光组件的生产良率。
线路板散热筋本实用新型第二表面侧面条状散热筋复合基板感光组件模塑部拼板贴附背面第一表面端面延伸感光芯片工艺制作摄像模组整体翘曲制造过程良率拼版翘曲芯片生产

[实用新型]摄像模组、电子设备和感光组件-CN201921213523.9有效
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光组件，其包括由线路板和感光芯片组成的组合体，设置于所述组合体的背面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面或者位于所述线路板背面的与所述感光芯片重叠的区域。本实用新型还提供了相应的摄像模组和电子设备。本实用新型可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变、改善摄像模组的成像品质。
感光芯片本实用新型线路板摄像模组散热筋组合体成像品质电子设备感光组件形变背面

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