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[发明专利]曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法-CN200410097946.0无效
发明人：笹子胜;远藤政孝;久继德重 -专利权人：松下电器产业株式会社;株式会社PD服务
申请日： 2001-12-26 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： G03F1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法。本发明的制造方法包含以下工程：(a)准备具有开口的热吸收用掩膜的工程；(b)将图形用掩膜用基片配置到所述热吸收用掩膜的下方的工程；(c)在所述图形用掩膜用基片的下面上堆积感光胶的工程；(d)用所述热吸收用掩膜作掩膜，用能透过所述图形用掩膜用基片的放射线照射所述感光胶使所述感光胶图形化的工程；(e)用所述感光胶作掩膜，由刻蚀所述图形用掩膜用基片形成具有开口的图形用掩膜的工程。
曝光用掩膜制造方法

[发明专利]半导体器件的元件隔离膜的形成方法-CN02128190.4无效
发明人：朴哲秀 -专利权人：东部电子株式会社
申请日： 2002-12-20 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的元件隔离膜的形成方法。本发明特征在于包括：依次在硅衬底上形成衬垫氧化膜和衬垫氮化膜的步骤；在衬垫氮化膜上形成定义元件隔离区的感光膜图形的步骤；以感光膜图形作为掩膜，腐蚀所述衬垫氮化膜、衬垫氧化膜和衬底的规定部位以形成浅沟槽的步骤；以感光膜图形作为掩膜，在浅沟槽底面进行场注入工序以形成场停止注入膜的步骤；除去感光膜的步骤；洗净所述结构的浅沟槽内部的步骤；使浅沟槽的内部热生长以形成第1氧化膜的步骤；以及在所得结构上蒸镀第2氧化膜后，在第2氧化膜上进行化学机械研磨(CMP)工序以形成元件隔离膜的步骤。
半导体器件元件隔离形成方法

[实用新型]感光芯片、指纹识别模组和电子设备-CN202123272259.6有效
发明人：孙建成;梁超;王海生 -专利权人：北京极豪科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G06V40/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种感光芯片、指纹识别模组和电子设备。所述感光芯片具体包括感光像素层，所述感光像素层设有感光区，所述感光区为矩形感光区；微透镜层，设置于所述感光像素层的上方；彩色滤光膜，设置在所述感光区的顶角区域和/或侧边区域的上方，所述彩色滤光膜用于透过指定颜色的光信号并滤除所述指定颜色之外的光信号本申请实施例的感光芯片可以形成可以实现真假指纹识别的指纹图像，具备较好的防伪性能。
感光芯片指纹识别模组电子设备

[发明专利]一种耐热感光耐蚀膜及其制备和应用-CN201810861164.1在审
发明人：金闯 -专利权人：太仓斯迪克新材料科技有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09D4/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐热感光耐蚀膜及其制备和应用，所述耐热感光耐蚀膜包括生物基聚酰亚胺树脂，所述生物基聚酰亚胺树脂中含有生物基、氯代脂肪链，显著改善了生物基聚酰亚胺的溶解性和脆性，通过紫外感光固化获得的耐热感光耐蚀膜具有良好的硬度和附着力，能抵抗大多数酸和碱的腐蚀性，应用耐热感光耐蚀膜制备的光刻胶具有290nm的截止波长和35‑40um的分辨率。
感光耐蚀膜耐热生物基聚酰亚胺树脂制备和应用附着力脆性截止波长聚酰亚胺氯代脂肪紫外感光光刻胶分辨率固化制备抵抗应用

[发明专利]感光性组合物、固化膜、感光性转印材料及制造方法、膜、触控面板、层叠体及制造方法-CN202210885703.1在审
发明人：植木启吾;丰冈健太郎;铃木正弥 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高迁移耐久性的感光性组合物、固化膜、感光性转印材料及其制造方法、膜、触控面板、层叠体及其制造方法。一种感光性组合物、固化膜、感光性转印材料及其制造方法、膜、触控面板、层叠体及其制造方法，所述感光性组合物包含粘合剂聚合物、聚合性化合物、光聚合引发剂、以及具有能够与金属配位的基团的化合物A及吸湿材料中的至少一种
感光性组合固化材料制造方法面板层叠

[发明专利]感光性元件-CN201210082849.9有效
发明人：久保田雅夫;高野真次;山田荣一郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性元件(1)，具有支承膜(10)和形成在该支承膜(10)上的含感光性树脂组合物的层(感光层)(20)，支承膜(10)的雾度为0.01～2.0％，且在该支承膜(10)中含有的直径为5μm以上的粒子及凝集物的总数为5个/mm2以下，感光层(20)含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯类不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂，且感光层(20)的厚度为3～30μm。
感光性元件

[发明专利]异方性导电胶膜及其贴附方法-CN201610519588.0有效
发明人：于承忠;陈孝贤;李泳锐 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：所述的异方性导电胶膜包括树脂胶层、和分布在所述树脂胶层内的感光型导电粒子，所述感光型导电粒子包括树脂内核、包覆所述树脂内核的导电膜、以及包覆所述导电膜的感光性绝缘膜，该感光性绝缘膜为具有正性或负性的感光特性的材料
异方性导电胶膜及其方法

[发明专利]感光性元件-CN200880003377.5有效
发明人：久保田雅夫;高野真次;山田荣一郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性元件(1)，具有支承膜(10)和形成在该支承膜(10)上的含感光性树脂组合物的层(感光层)(20)，支承膜(10)的雾度为0.01～2.0％，且在该支承膜(10)中含有的直径为5μm以上的粒子及凝集物的总数为5个/mm²以下，感光层(20)含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯类不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂，且感光层(20)的厚度为3～30μm。
感光性元件

[发明专利]一种DPC陶瓷基板镀铜预处理方法-CN202210433598.8有效
发明人：管鹏飞;贺贤汉;王斌;周鹏程;刘井坤;余龙 -专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：陶瓷基板镀铜预处理方法，为保证电镀前会获得清洁的表面，用Plasma处理和除油剂清洁处理，使镀铜前的表面清洁效果最佳，消除凸起、坑洞及电镀针眼，从而协同提高了生产良率；通过成分限定制备一种耐高温、易剥离的感光干膜，采用贴合感光干膜对不需要局部电镀的表面进行保护，后再去除感光干膜的方法来达到实现了局部电镀加厚的目的；对感光树脂与改性聚氨酯丙烯酸酯树脂中羟基的摩尔之和与改性聚氨酯丙烯酸酯树脂中异氰酸基的摩尔比进行限定；用安息香双甲醚作为光敏剂来促进光固化速率，消解感光树脂单独加入引起的降低干膜的硬度，有效提高感光干膜的力学强度；限定感光干膜的曝光时间，协同提升局部电镀加厚的精度。
一种 dpc 陶瓷镀铜预处理方法

[发明专利]图案形成方法、电子元件的制造方法及电子元件-CN201480021866.9在审
发明人：中村贵之;山中司 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： G03F7/38 文献下载
摘要：一种图案形成方法，其依序包含：将感光化射线性或感放射线性树脂组合物涂布于基板上而形成感光化射线性或感放射线性膜的步骤，感光化射线性或感放射线性树脂组合物含有由于酸的作用而对包含一种以上有机溶剂的显影液的溶解度减少的树脂、通过照射光化射线或放射线而产生酸的化合物、及溶剂；经由液浸液对感光化射线性或感放射线性膜进行曝光的步骤；对感光化射线性或感放射线性膜进行加热的步骤；及利用包含有机溶剂的显影液对感光化射线性或感放射线性膜进行显影的步骤；并且，在膜形成步骤之后且曝光步骤之前、和/或曝光步骤之后且加热步骤之前包含对感光化射线性或感放射线性膜进行清洗的步骤。
图案形成方法电子元件制造

[发明专利]一种超薄单面FPC产品制作的方法-CN201811313317.5有效
发明人：曹先贵;曾波;袁林辉;邹锋 -专利权人：瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司;深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：FCCL；在承载覆铜板的正反两面上贴合粘接材料；在每面粘接材料上贴合单面FCCL；加压、加热和热固化处理；对单面FCCL的铜面进行微蚀、研磨或喷砂处理，并根据需要进行减薄处理；在单面FCCL的铜面上贴合感光干膜或丝印上感光湿膜；在感光干膜或感光湿膜上通过带图形的菲林用UV光进行曝光；通过显影液显影；通过蚀刻液蚀刻并用脱膜剂剥离感光干膜或感光湿膜，使单面FCCL上保留对应图形的铜层；在单面FCCL上贴合带图形开窗的覆盖膜并压合热固化
感光干膜感光湿膜粘接材料贴合产品制作单面FPC 覆铜板承载蚀刻热固化处理减薄处理喷砂处理外形切割正反两面研磨覆盖膜热固化蚀刻液贴合带铜金属脱膜剂显影液菲林开窗丝印铜层铜面微蚀显影压合制备加热加压切割裸露剥离并用曝光保留

[实用新型]感光胶转移膜-CN98200776.0无效
发明人：林鸿学 -专利权人：林鸿学
申请日： 1998-01-25 - 公布日： 1999-10-06 - 主分类号： G03C1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是一种感光胶转移膜,采用本实用新型所述的转移膜结构,在实际使用时可方便地将感光胶脱离薄膜而转移到其它基材的表面,所述的转移膜包括底膜层、感光胶层,保护层,底膜层至少有一个面含有感光胶层,当撕下保护膜层将胶层与其它基材表面结合时,经轻压可使胶层留在基材表面,本实用新型所述的转移膜具有加工简单、使用方便和便于携带的优点。
感光转移

[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法及具有电路基板的显示装置-CN200580013172.1无效
发明人：大见忠弘;二井启一;铃木辉彦;加藤丈佳 -专利权人：日本瑞翁株式会社;大见忠弘
申请日： 2005-03-30 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种电路基板的制造方法，其包括：在绝缘基板上利用旋涂法形成热固性的感光性树脂膜；利用紫外线等的放射线对感光性树脂膜进行曝光并利用显影剂或蚀刻进行显影；将感光性树脂膜加热固化；根据需要进行氧等离子处理或紫外线照射处理，而将该感光性树脂膜干燥来调整树脂膜中的水分量；然后，将其暴露在氟气气氛中并进行退火处理；然后用氢氟酸类药液浸泡树脂膜。
路基制造方法具有显示装置

[发明专利]电子装置制造方法和电子装置-CN200380107511.3有效
发明人：住尚树 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-12-24 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明的电子装置制造方法具有下述工序：在上述导电部所有体500的表面上形成覆盖膜100的工序；在形成有上述覆盖膜100的导电体500上形成感光性膜110的工序；对上述感光性膜110进行曝光使之成为与凹部或凸部的图形相对应的图形的工序；对上述已被曝光的感光性膜110进行显影的工序；以及对上述已被显影的感光性膜110进行烘烤的工序。通过该制造方法，就可缓和以超过必要的程度除去金属膜的现象。
电子装置制造方法

[发明专利]一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法-CN202111140599.5有效
发明人：刘磊;林乐红;张义文 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：完成产品内层高密度任意互联加工；在台阶区制作一层感光阻焊膜；将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔；完成外层图形制作；切割去除外层铜；锣通槽；剥除感光阻焊膜本发明通过调整工艺，先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔，既降低了操作难度，又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底；通过在内外层均覆盖阻焊油墨，使内外层的阻焊区域均得到有效保护；锣出的通槽与切割的邦定PAD相切，极大地避免了邦定PAD的批锋问题；使用碱性药水去除感光阻焊膜，在确保不对PCB本体造成损伤的前提下，能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
一种特殊台阶印制线路板及其制作方法

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