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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性粘接剂、导电性粘接剂的烧结体、烧结体的制造方法、电子部件及电子部件的制造方法-CN202280015214.9在审
发明人：川崎英也;桥立优;加藤谅;森崇充;三并淳一郎 -专利权人：学校法人关西大学;株式会社大阪曹達
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新型导电性粘接剂，其即使除了银颗粒之外还包含热固性树脂，也能够得到比电阻值小的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含银颗粒和热固性树脂的导电性粘接剂，所述银颗粒具备包含下述通式(1)所表示的化合物的保护层。#imgabs0#[通式(1)中，R1为碳原子数1～5的烷基，R2为氢原子、或碳原子数1～5的烷基。]。
导电性粘接剂烧结制造方法电子部件

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180060574.6在审
发明人：奥田真利;森崇充;加藤谅;三并淳一郎 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其包含：平均粒径小于40nm的银颗粒A；平均粒径为40nm以上且小于500nm的范围的银颗粒B；平均粒径为0.5以上且小于5.5μm的范围的银颗粒C；以及溶剂，其中，银颗粒A：银颗粒B：银颗粒C的质量比为1～20：30～60：40～70。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN202180052144.X在审
发明人：加藤谅;奥田真利;三并淳一郎;森崇充 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含平均粒径为20nm以上且小于500nm的范围的银颗粒和溶剂的导电性粘接剂，导电性粘接剂中的水分含量为1300ppm以下。
导电性粘接剂

[发明专利]银纳米颗粒-CN201980054809.3有效
发明人： 森崇充;三并淳一郎;岩佐成人;奥田真利 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B22F1/054 文献下载
摘要：提供即使银纳米颗粒的平均粒径大至200nm以上，在低温(例如200℃以下)下烧结的情况的烧结体的剪切强度也高、且电阻率也小的银纳米颗粒。一种银纳米颗粒，平均粒径为200～600nm，热重差热分析中源自银纳米颗粒的结合的发热峰在低于175℃下出现，通过热重差热分析从30℃加热至500℃时的重量减少率为0.4重量％以下。
纳米颗粒

[发明专利]银颗粒-CN202080056564.0在审
发明人：奥田真利;森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B22F1/052 文献下载
摘要：提供一种新的银颗粒，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不加压、也能在低温下适宜地烧结、能形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种银颗粒，其包含：平均粒径为50～500nm的范围的银颗粒A；和平均粒径为0.5～5.5μm的范围的银颗粒B，前述银颗粒满足前述银颗粒B的平均粒径是前述银颗粒A的平均粒径的5～11倍这个关系。
颗粒

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780010239.9有效
发明人：三并淳一郎;森崇充;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到不易因烧结产生裂纹、缺口等、机械强度优异的烧结体的导电性粘接剂。导电性粘接剂包含具有第1保护层、平均粒径为10nm～30nm的第1银微粒A、和具有第2保护层、平均粒径为50nm～100nm的第2银微粒B，所述第2保护层包含羟基脂肪酸，所述第1银微粒A与所述第2银微粒B的质量比(A∶B)在5∶95～40∶60的范围内。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性粘接剂-CN201780024674.7在审
发明人： 森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 -专利权人：株式会社大阪曹達
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂，其可获得不易产生烧结造成的破裂或缺陷等且机械强度优异的烧结体。一种导电性粘接剂，含有金属微粒子A，所述金属微粒子A具备含胺的保护层，且平均粒径为30nm～300nm，所述胺包含碳原子数5～7的单烷基胺和/或下述通式(1)所示的烷氧基胺，NH₂‑R²‑O‑R¹…(1)[式中，R¹表示碳原子数1～4的烷基，R²表示碳原子数1～4的亚烷基]，所述保护层中，所述碳原子数5～7的单烷基胺和/或所述通式(1)所示的烷氧基胺与不同于这些胺的胺的比率在100:0～10:90的范围内。
碳原子数导电性粘接剂金属微粒子单烷基胺烷氧基胺保护层烷基平均粒径烧结烧结体亚烷基式中破裂

[发明专利]金属纳米微粒制造用组合物-CN201680028726.3在审
发明人：川村谦辅;森崇充 -专利权人：株式会社大阪曹达
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B22F9/30 文献下载
摘要：通过将含有(A)草酸金属盐、(B)胺化合物和(C)羟基脂肪酸的金属纳米微粒制造用组合物供于加热反应，得到金属纳米微粒。该金属纳米微粒容易分散于极性溶剂或极性溶剂的比率高的溶剂混合物中。
金属纳米微粒制造组合

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