专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测成像场曲的方法、检测成像倾斜的方法及成像检测仪-CN201811453256.2有效
  • 李超玉;彭海林;孙昭源 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2018-11-30 - 2022-04-01 - H04N17/00
  • 本发明涉及一种检测成像场曲的方法、判断整体场曲的方法、检测成像倾斜的方法及成像检测仪。检测成像场曲的方法包括如下步骤:提供待测镜头以及样本;在成像距离不变的情况下,获取样本在待测镜头的多个物距下的成像画面,成像画面的数量为多个,成像画面与样本的物距一一对应;获得中心视场区域解析值最高的成像画面所对应的物距,该物距为中心物距;获得非中心视场区域解析值最高的成像画面所对应的物距,该物距为非中心物距;以及,若中心物距与非中心物距不相同,则待测镜头存在成像场曲。上述检测成像场曲的方法通过改变物距来检测待测镜头的成像场曲,无需拆解模组即可实现对成像场曲的检测。
  • 检测成像方法倾斜
  • [发明专利]热塑性弹性体组合物及其制备方法及应用-CN201810936930.6有效
  • 黄永恒;叶晶;段盼光 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2018-08-16 - 2022-02-22 - C08L91/06
  • 本发明涉及一种热塑性弹性体组合物及其制备方法及应用。一种热塑性弹性体组合物,按质量份数计包括:SEBS 11份~13份;基础油36份~44份;增强剂28份~30份;填料18份~34份;及内润滑剂1份~2份;其中,所述基础油选自白油和中海油中的至少一种,所述填料包括多金属氧簇基金属有机框架材料。上述热塑性弹性体组合物采用多金属氧簇基金属有机框架材料作为填料,由于多金属氧簇基金属有机框架材料由多金属含氧酸盐和金属有机框架组成,能够改善热塑性弹性体组合物内部分子的柔顺性,以增加热塑性弹性体组合物的韧性,上述热塑性弹性体组合物在用于制备基板托盘时具有较好的韧性和弹性,不易变形和翘曲。
  • 塑性弹性体组合及其制备方法应用
  • [发明专利]用于光学镜头的MTF检测装置及检测方法-CN202010719784.9在审
  • 薛曼;王玉峰;喻梦婷;岳华辉 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2020-07-23 - 2022-01-25 - G01M11/02
  • 本申请公开了一种用于光学镜头的MTF检测装置及检测方法。光学镜头的MTF检测装置设有带动分化板旋转的第一旋转驱动组件、用于带动镜头旋转的第二旋转驱动组件,能够更加全面地测得镜头不同位置不同视场下的MTF值。MTF检测装置对镜头进行检测过程中,可旋转分划板和镜头,每次旋转分划板切换不同视场的MTF检测点至待测位后,仅需移动成像模组的图像采集器与MTF检测点对位即可实现不同视场间的转换。每次切换不同视场后,再次旋转镜头即可测得另一组不同视场下镜头不同位置的MTF值,整合多次测得的MTF值可获得镜头的MTF检测曲线,进而判断镜头品质的优良,操作方法简单。
  • 用于光学镜头mtf检测装置方法
  • [发明专利]环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用-CN201810765474.3有效
  • 叶晶 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2018-07-12 - 2022-01-25 - C09J163/00
  • 本发明涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。一种环氧树脂胶粘剂,制备环氧树脂胶粘剂的原料包括环氧树脂、固化剂、引发剂、交联剂、稀释剂及多金属氧簇化合物,其中,多金属氧簇化合物含有多金属氧簇亲水基和水杨醛缩氨基硫脲疏水基。上述环氧树脂胶粘剂中的原料搭配合理,同时选用多金属氧簇化合物为填料,多金属氧簇化合物在分子内形成三维网状空间构型,且多金属氧簇化合物含有多金属氧簇亲水基和水杨醛缩氨基硫脲疏水基,能够自动填补环氧树脂缩聚反应引起的分子链之间的空隙,从而抵消和减小环氧树脂胶粘剂固化后引起的体积缩减,进而使摄像头模组的制程工艺得到改善,提高成像质量。因此,上述环氧树脂胶粘剂的体积稳定性较好。
  • 环氧树脂胶粘剂及其制备方法应用
  • [发明专利]电路板、摄像模组及电子设备-CN202010381064.6在审
  • 黄日荣 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2020-05-08 - 2021-11-09 - H04N5/225
  • 本发明涉及一种电路板、摄像模组及电子设备,该电路板包括:第一印刷电路板,具有相背设置的承载面和安装面,以及由承载面贯穿至安装面的第一通孔,安装面上设有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘电性连接;第二印刷电路板具有相背设置的连接面和底面,以及由连接面贯穿至底面的第二通孔;连接面与安装面相接,连接面上设有第三焊盘,第三焊盘与第一焊盘电性连接,底面上设有与第三焊盘电性连接的第四焊盘;第二通孔与第一通孔连通,第二焊盘从第二通孔处露出,以便与感光芯片电性连接。在本发明中电路板为印刷电路板的生产成本较低,有利于感光芯片倒装装配技术在摄像头模组行业的普及使用。
  • 电路板摄像模组电子设备
  • [发明专利]摄像头解析力测试的校准方法-CN201810942051.4有效
  • 赵伟涛 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2018-08-17 - 2021-10-08 - G03B43/00
  • 本发明涉及一种摄像头解析力测试的校准方法,用于校准摄像头的拍摄平面与测试图所在的测试平面之间的平行度。摄像头解析力测试的校准方法包括步骤:在拍摄平面及测试平面的其中一个上设置反射镜,另一个上设置透明板,并在透明板背向所述反射镜的一侧设置光源;点亮光源以使光源发出光线,光线穿过透明板并在透明板的表面形成第一光斑,光线经反射镜反射后在透明板的表面形成第二光斑;调节拍摄平面及所述测试平面中至少一个的角度,直至第一光斑与第二光斑重叠。第一光斑与第二光斑重叠为判断拍摄平面与测试平面的平行度的一个基准。因此,上述摄像头解析力测试的校准方法具有更好的校准效果。
  • 摄像头解析测试校准方法
  • [发明专利]芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法-CN202010087211.9在审
  • 黄日荣 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2020-02-11 - 2021-08-13 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件,绑定台用于固定目标绑定物,抓取件用于抓取芯片,并将芯片贴附于目标绑定物,抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面,抓取面用于承载芯片;芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器,第一水平感应器嵌设于抓取件,用于检测抓取面的水平度,第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动,控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器,控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作,实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。
  • 芯片倒装封装设备方法
  • [发明专利]检测芯片短路位置的方法和装置以及系统-CN202010090080.X在审
  • 刘冠;任明 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2020-02-13 - 2021-08-13 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种检测芯片短路位置的方法和装置以及系统,所述检测芯片短路位置的方法,包括:对芯片模组的输出端子所在回路供电,以在所述回路的短路位置形成短路标记,其中,所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成;将形成短路标记的芯片模组进行分离处理,以获得所述芯片模组中的芯片单元;获取所述芯片单元分离面的图像信息,并根据所述图像信息识别所述短路标记,以及所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置。该方法可以对芯片模组的短路位置进行标记,利于实现对短路位置的精确检测。
  • 检测芯片短路位置方法装置以及系统
  • [实用新型]音圈马达载体、音圈马达及摄像装置-CN202022290831.0有效
  • 段盼光 - 欧菲影像技术(广州)有限公司
  • 2020-10-15 - 2021-06-15 - G02B7/09
  • 本实用新型提出音圈马达载体、音圈马达及摄像装置,所述音圈马达载体用于承载镜头,所述音圈马达载体包括壳体和承载体,所述壳体设有第一开口,所述承载体设置于所述壳体中,所述承载体设有第二开口,所述第二开口的周侧向其轴线方向延伸形成限位部,所述限位部设有凸台,所述镜头依次穿过所述第二开口及所述第一开口,所述镜头的周侧卡持在所述限位部中,并且所述镜头还抵持于所述凸台,所述镜头与所述凸台之间的空隙中填充有胶层。上述音圈马达载体、音圈马达及摄像装置有效解决了胶水在恒温固化后收缩不均匀影响镜头倾斜的问题,并且还具有承载体和镜头连接紧密和小型化的优点。
  • 马达载体摄像装置

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