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[实用新型]一种用于破碎设备的除尘装置-CN202121488618.9有效
发明人：梁纪民 -专利权人：山东米科思机械设备有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B02C23/00 文献下载
摘要：本申请为一种用于破碎设备的除尘装置，属于除尘设备领域，包括底座，破碎设备安装于底座；封装罩包括进料封装罩和粉碎封装罩，进料封装罩与粉碎封装罩活动连接，粉碎封装罩罩设于破碎设备外部，进料封装罩罩设于破碎设备的进料口且形成进料通道，进料封装罩具有进料口和出料口，进料封装罩的出料口与破碎设备的进料口连通；除尘器，除尘器通过吸尘管道与进料封装罩连通，吸尘管道连接于靠近进料封装罩与所述粉碎封装罩的连接处；利用封装罩从破碎设备产生粉尘的根源上着手，将粉尘集中在封装罩内，再配合除尘器除尘，从两个方面进行除尘处理；整个破碎设备处于基本封闭的过程中被除尘，扬尘大大降低，提高厂区环境，有利于工人身体健康。
一种用于破碎设备除尘装置

[实用新型]一种双色LED灯珠封装结构-CN201920423681.0有效
发明人：杨广科 -专利权人：浙江飞天光电股份有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双色LED灯珠封装结构，包括底座、封装罩、封装组件及封装辅助件；所述封装罩可拆卸罩设于所述底座上，所述底座和封装罩之间形成灯珠封装空间，灯珠封装于该灯珠封装空间内；所述封装组件包括设置于所述底座上的承接件及设置于所述封装罩上的卡合件，所述卡合件与所述承接件配合后将封装罩封装于底座上；通过设置封装组件将底座和封装罩进行封装，同时配合封装辅助件以弹性的方式提高底座和封装罩之间的密封效果，同时简化了封装时的操作，实现LED灯珠的快速及密封性好的封装，解决了现有技术中封装时装配方式难操作，封装稳定性差的技术问题。
封装封装罩底座封装组件灯珠封装空间承接件辅助件本实用新型双色LED灯封装结构密封效果密封性好装配方式弹性的卡合件可拆卸合件罩设配合

[发明专利]一种紧固螺栓封装装置及其密封方法-CN202210557721.7在审
发明人：刘天祺;张天翼;成孝哲;乔天骄 -专利权人：上海晟纤复合材料科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： F16B33/00 文献下载
摘要：一种紧固螺栓封装装置及其密封方法，涉及一种封装装置及方法。内封装罩设置在外封装罩内部顶端并能够上下滑动，内封装罩底部中心位置设置导引坡口，内封装罩顶部中心位置设置灌注孔道，内封装罩顶部偏心位置设置排气孔道，灌注孔道及排气孔道分别穿过外封装罩预设的孔位伸出。使用时先向下按压内封装罩利用导引坡口与紧固螺栓头部配合进行同心定位，按住外封装罩，向上拉动内封装罩，通过灌注孔道注满密封胶，密封胶初步固化后修切多余的密封胶，完全固化后取走装置完成密封封装。能够便捷高效的实现紧固螺栓的封装任务，形成的密封帽质量与外观一致性好，施工方便。
一种紧固螺栓封装装置及其密封方法

[实用新型]一种集成电路封装装置-CN202123034536.X有效
发明人：彭莉惠;毕英慧;钟新杰 -专利权人：青岛麦创智安科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装装置，包括封装底罩、第一加长螺栓、第一孔套和线路板，封装底罩的内部安装有线路板，线路板上方的封装底罩顶端安装有封装顶罩，封装顶罩的内部设有第一孔套，第一孔套的内部设有第一加长螺栓，且第一加长螺栓的底端延伸至封装底罩的内部，第一孔套一侧的封装顶罩顶端安装有第二孔套，第二孔套的内部设有第二加长螺栓，且第二加长螺栓的底端延伸至封装底罩的内部，封装底罩的底端安装有支架，且支架的顶端与封装底罩固定连接本实用新型不仅实现了集成电路封装装置便捷的打开，方便了集成线路板后期的拆卸维护，而且方便了集成电路封装装置进行安装调试。
一种集成电路封装装置

[发明专利]具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法-CN202211542153.X在审
发明人：范荣;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，包括基岛和位于基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，盖设于所述封装框架一侧，电磁屏蔽罩包括第一连接部，第一连接部电性连接接地引脚；塑封层，塑封层于电磁屏蔽罩远离封装框架的一侧塑封电磁屏蔽罩至封装框架上，电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔；以及芯片或元器件，芯片或元器件设置于基岛的表面上，且位于密封空腔中。于封装框架上依序固定电磁屏蔽罩和制作塑封层，实现电磁屏蔽罩和封装框架的电性连接，有效进行电磁屏蔽；同时塑封层塑封电磁屏蔽罩，在电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔，实现气密性封装。
具有电磁屏蔽功能空腔封装结构及其方法

[发明专利]UV LED的封装结构及UV LED的封装方法-CN201811637497.2在审
发明人：董宗雷 -专利权人：中山市奥利安光电科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供了UV LED的封装结构，包括封装基板、设于封装基板上侧的UV LED芯片和罩设在UV LED芯片上并与封装基板密封连接的封装罩，封装罩包括与封装基板密封连接且环绕UV LED芯片的封装围坝以及熔融密封设置于封装围坝上端的玻璃透镜本申请提供了UV LED的封装方法，包括以下步骤：在封装基板上对UV LED芯片进行固晶作业或固晶焊线作业；玻璃透镜通过熔融密封的方式与封装围坝密封连接以形成封装罩；封装罩罩设于经过固晶作业或固晶焊线作业的UV LED芯片上并与封装基板密封连接。封装罩是由封装围坝和玻璃透镜预先通过高温熔融密封连接在一起形成的，因此无须在设有UV LED芯片的封装基板上高温焊接玻璃透镜，防止高温对UV LED芯片造成损伤，保证产品质量。
封装基板密封连接封装封装罩玻璃透镜固晶围坝封装结构熔融密封焊线高温焊接高温熔融罩设申请环绕损伤保证

[实用新型]复合封装的接收器-CN201820512500.7有效
发明人：周学武 -专利权人：深圳市永旭光电技术有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G08C23/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种复合封装的接收器，其包括底盘、封装罩、基罩、光接收元件、第一屏蔽板以及第二屏蔽板，其中，封装罩转动连接在底盘上，在封装罩相对的两侧分别设置有第一接收窗口和第二接收窗口，基罩固定设置在底盘上且位于封装罩的内侧，光接收元件固定设置在基罩上，第一屏蔽板设置在封装罩内且位于第一接收窗口和基罩之间，第二屏蔽板设置在封装罩内且位于第二接收窗口和基罩之间，第一屏蔽板和第二屏蔽板的屏蔽程度不相等。本实用新型的复合封装的接收器通过将光接收元件设置到封闭罩内，同时通过转动封装罩可使得光接收元件与第一接收窗口或第二接收窗口相对应，使得可根据外界干扰源的强度情况选择对光接收元件的屏蔽严密度。
封装罩接收窗口屏蔽板基罩光接收元件接收器复合封装底盘本实用新型固定设置屏蔽接收元件外界干扰转动连接不相等封闭罩转动

[实用新型]平头圆形LED发光二极管的外封装罩-CN201020168483.3无效
发明人：吴加杰 -专利权人：泰州赛龙电子有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平头圆形LED发光二极管的外封装罩，包括LED芯片和内封装头，所述的内封装头为平头圆形结构，所述的LED芯片在内封装头内进行了成像内封装；所述的内封装头的外侧还设置有外封装罩，所述的外封装罩为圆筒结构，所述的外封装罩的前端为内凹结构。该外封装罩使LED发出的光线相对集中，并沿圆筒方向传播，不受外来光干扰，显示效果好，且结构简单，造价低。
平头圆形 led 发光二极管封装

[发明专利]芯片3D封装组合堆叠结构及其封装方法-CN202010338890.2在审
发明人：殷炯 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构以及封装方法，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上表面与元器件的正面相固定，在罩形导通片的外围与元器件的外围设有封装外壳，封装外壳整体封装罩形导通片，封装外壳整体封装元器件或者部分封装元器件，在通孔内以及内部封装体与罩形导通片之间的空腔内设有封装填充体本发明减少了封装制程工艺流程，仅需一次包封且不需要研磨，降低了成本；加大了元器件的焊接区域，使元器件焊接更牢固，电性能更优。
芯片封装组合堆叠结构及其方法

[发明专利]一种芯片模组-CN201910169351.8在审
发明人：王伟 -专利权人：复凌科技（上海）有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子装置，公开了一种芯片模组，包括：底板、设置于底板上的封装罩，底板与封装罩之间形成封装空间，还包括：绝缘隔离层，设置于封装空间内，且分别与底板和封装罩抵接；绝缘隔离层将封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且封装罩对应第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入第一封装区内；检测模块，设置于第一封装区内；检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，设置于第二封装区内；导电线路，嵌合在底板内，且分别与处理模块和检测模块电性连接；检测模块用于通过导电线路，若干引脚；各引脚均有部分位于封装罩内，并与处理模块电性导通，各引脚另有部分位于封装罩外。
一种芯片模组

[实用新型]芯片3D封装组合堆叠结构-CN202020657999.8有效
发明人：殷炯 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上表面与元器件的正面相固定，在罩形导通片的外围与元器件的外围设有封装外壳，封装外壳整体封装罩形导通片，封装外壳整体封装元器件或者部分封装元器件，在通孔内以及内部封装体与罩形导通片之间的空腔内设有封装填充体本实用新型减少了封装制程工艺流程，仅需一次包封且不需要研磨，降低了成本；加大了元器件的焊接区域，使元器件焊接更牢固，电性能更优。
芯片封装组合堆叠结构

[发明专利]一种管道密封装置-CN201810959826.9在审
发明人：叶忠平;季松平 -专利权人：杭州亨玛电力科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H02G15/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种管道密封装置，包括用于预先嵌置在墙体或者建筑物体中的封装罩，用于牵引延伸电缆线进入到封装罩内的外连接管，充气式管道密封袋和堵头；所述堵头能够嵌置在封装罩内侧端，所述外连接管安装在封装罩外侧端，且外连接管与封装罩之间保持同心轴设置；采用本发明的管道密封装置，在封装罩设置充气式管道密封袋，通过向充气式管道密封袋内鼓入空气使得充气式管道密封袋逐渐膨胀，充气式管道密封袋内侧面与电缆线外侧壁面无缝抵接，充气式管道密封袋外侧面与无缝填充满封装罩内侧的环形凹槽，即充气式管道密封袋与封装罩之间紧密贴合，无缝连接，经久耐用，密封性能好。
封装罩管道密封充气式管道密封装置外连接管电缆线堵头嵌置袋内侧面环形凹槽建筑物体紧密贴合密封性能外侧壁面无缝连接内侧端同心轴外侧端外侧面抵接内鼓墙体牵引膨胀延伸

[实用新型]一种管道密封装置-CN201821356954.6有效
发明人：叶忠平;季松平 -专利权人：杭州亨玛电力科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H02G15/013 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管道密封装置，包括用于预先嵌置在墙体或者建筑物体中的封装罩，用于牵引延伸电缆线进入到封装罩内的外连接管，充气式管道密封袋和堵头；所述堵头能够嵌置在封装罩内侧端，所述外连接管安装在封装罩外侧端，且外连接管与封装罩之间保持同心轴设置；采用本实用新型的管道密封装置，在封装罩设置充气式管道密封袋，通过向充气式管道密封袋内鼓入空气使得充气式管道密封袋逐渐膨胀，充气式管道密封袋内侧面与电缆线外侧壁面无缝抵接，充气式管道密封袋外侧面与无缝填充满封装罩内侧的环形凹槽，即充气式管道密封袋与封装罩之间紧密贴合，无缝连接，经久耐用，密封性能好。
封装罩管道密封充气式管道密封装置外连接管本实用新型电缆线堵头嵌置袋内侧面环形凹槽建筑物体紧密贴合密封性能外侧壁面无缝连接内侧端同心轴外侧端外侧面抵接内鼓墙体牵引膨胀延伸

[发明专利]LED车灯封装结构及其封装罩体-CN200910210810.9有效
发明人：江志彬;何耀民;许日滔 -专利权人：财团法人车辆研究测试中心
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： F21V13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED车灯封装结构及其封装罩体，该LED封装结构包括LED晶片以及封装罩体，该封装罩体罩设在该LED晶片的外侧，该封装罩体是外侧形成反射曲面以及出光面部的透光块体，该LED晶片所射出的光线可经由反射曲面反射
led 车灯封装结构及其

[发明专利]一种隔热罩折边封装模具及其折边封装工艺-CN202110517576.5在审
发明人：孙坤;马卿;李冰;张良;胡俊杰 -专利权人：无锡威孚力达催化净化器有限责任公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B21D39/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种隔热罩折边封装模具及其封装工艺，属于汽车排气系统隔热罩封装技术领域。本发明的隔热罩折边封装模具包括上模具底板、左铲刀机构、左下铲刀模具、下模具底板、下模具、右下铲刀模具、右铲刀机构、上外模具、上内模具；采用本发明的折边封装模进行封装时，只需通过对隔热罩的上、下两个板材的侧边进行三次折边便可完成封装，大大提高了封装效率并降低了封装成本，且本发明实现了对0.15mm厚的超薄不锈钢板材进行封装，封装后的隔热罩会紧紧贴合并完全包裹住催化转化器而不脱落，从而提升了隔热罩的隔热效果，满足了国六转化器的工作环境要求
一种隔热罩折边封装模具及其工艺

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