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- [实用新型]一种具有石墨烯层的芯片封装结构-CN202120763966.6有效
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艾育林
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江西万年芯微电子有限公司
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2021-04-13
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2021-11-05
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H01L23/495
- 本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种具有石墨烯层的芯片封装结构，包括封装底盒，所述封装底盒顶部的拐角处设置有限位柱，所述封装底盒通过限位柱连接有封装盒盖，所述封装底盒和封装盒盖的内部结构大小与芯片的外部结构大小相对应设置，所述封装盒盖底部的拐角处且相对应限位柱的位置处开设有限位孔，所述限位孔的内部结构大小与限位柱的外部结构大小相对应设置，所述封装底盒和封装盒盖的内部均相对应设置有石墨烯层，所述封装盒盖的前后两侧均相对应开设有多组通孔，所述封装盒盖的顶部均匀设置有若干散热块，与现有的芯片封装结构相比较，本实用新型通过设计能够提高芯片封装结构的整体散热性、经济性以及实用性。
- 一种具有石墨芯片封装结构
- [实用新型]一种上下合盖的多功能食品包装盒-CN202121808890.0有效
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张梓浩
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汕头市柏优环保科技有限公司
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2021-08-04
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2021-12-31
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B65D43/02
- 本实用新型涉及包装盒技术领域，且公开了一种上下合盖的多功能食品包装盒，包括下盒盖，所述下盒盖的顶部设有与下盒盖卡接的上盒盖，所述上盒盖的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔的底部一体注塑有突刺，所述下盒盖的内部内嵌有封装材料；本实用新型通过设置下盒盖、上盒盖和封装材料，下盒盖和封装材料可用于对湿类食品进行封装，上盒盖则可以对干类食品进行封装，实现了可包装干湿食品的目的，盖包装盒结构新颖、简单且实用性强，通过在上盒盖的顶部设置突刺，让老幼进行使用时，可以利用凹槽划开封装材料，无需撕开封装材料，不仅方便而且也便于了老幼的使用，提高了包装盒的适用性。
- 一种上下多功能食品包装
- [实用新型]一种锂电池封装盒-CN201720435088.9有效
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王俊
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扬州兴通锂电科技有限公司
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2017-04-24
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2018-04-10
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H01M2/02
- 本实用新型提供了一种锂电池封装盒，包括封装盒本体，其中，所述封装盒本体包括上方开口的中空腔体状盒身及与盒身盖合的盒盖，所述盒盖与所述盒身通过固定螺栓固定连接，所述盒盖与所述盒身密封连接，所述盒盖上设有导电端子及防暴孔，所述防暴孔上盖设防爆盖板，所述防爆盖板与所述盒盖通过防爆螺栓连接。本实用新型提供的一种锂电池封装盒的有益效果在于本实用新型提供的一种锂电池封装盒，盒盖与盒身通过双层密封结构密封，提高了其密封性。
- 一种锂电池封装
- [实用新型]一种多输出端型高速射频开关-CN202121995454.9有效
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高金传
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南京曼杰科电子工程有限公司
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2021-08-24
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2022-01-07
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H01R24/50
- 本实用新型公开了一种多输出端型高速射频开关，包括封装盒体，封装盒体的顶端盖设有封装盒盖，封装盒盖与封装盒体之间设置有卡合机构，封装盒体的内部安装有电路板，电路板的两侧等距焊接有多个输出接头，多个输出接头的内部均穿插连接有数据线本实用新型进线接头与插线槽之间穿插连接，并挤压弹簧挤压U型块与凹槽嵌设，便于将进线接头固定，有效的保证了进线接头连接的稳固性，避免了出现接触不良现象，封装盒盖与封装盒体之间通过L型卡块与卡槽嵌设，并通过复位弹簧带动滑块的移动，通过滑块的移动带动L型卡块的移动，方便封装盒盖的打开和盖设，便于对封装盒体内部的电路板进行检修。
- 一种输出高速射频开关
- [发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
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李风浪;李舒歆
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郑青松
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2016-09-25
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2019-03-22
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H01L23/043
- 本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
- 一种集成电路散热封装
- [实用新型]一种消伤探头联网端口桥式电路集成产品-CN202121272630.6有效
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艾亮东
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北京思众电子科技有限公司
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2021-06-08
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2021-11-26
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H01L23/047
- 本实用新型公开了一种消伤探头联网端口桥式电路集成产品，包括封装壳体、封装盒盖和电路板，封装壳体的内部安装有电路板，封装壳体的顶端盖设有封装盒盖，封装壳体与封装盒盖之间设置有限位机构，封装壳体的两侧等距固定设有多个桥式引脚，多个桥式引脚与电路板电性连接，封装壳体的正面等距固定设有多个接线端口。本实用新型接线端口与连接头之间通过金属连接片与金属连接槽嵌设，连接头两侧设有的U型卡块与卡槽嵌设，便于将连接头牢固固定，避免了在连接的过程中数据线脱落，影响电路集成产品的使用，电路集成产品通过封装壳体与封装盒盖对电路板进行封装，封装盒盖通过限位凸柱与限位槽嵌设，方便电路板的检修。
- 一种探头联网端口电路集成产品
- [实用新型]一种耐高温防尘半导体注塑包装盒-CN202220341918.2有效
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芦群策
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苏州可润达电子有限公司
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2022-02-18
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2022-08-05
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B65D25/10
- 本实用新型涉及一种耐高温防尘半导体注塑包装盒，包括：盒体和盒盖，所述盒盖铰接于所述盒体；承载于所述盒体和盒盖用于密封半导体工件的密封机构，所述密封机构包括：若干阵列设置于所述盒体封装盒、突出于所述封装盒内圈的凸环、形成于所述封装盒和凸环之间的台阶面、若干设置于所述盒盖且适配于封装盒和所述台阶面厚度的封装盖；以及，承载于所述盒体用于适应半导体工件大小的可调固定机构，所述可调固定机构包括：滑动式装配于所述封装盒内部的推板、一端连接于所述推板且另一端贯穿于封装盒的推杆。通过上述设置，使得包装盒具有耐高温性能高和防尘效果好、并且能够适应不同尺寸的半导体工件的优点。
- 一种耐高温防尘半导体注塑包装
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