专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应变垂直MOS器件的制造方法-CN201410119735.6有效
  • 李尊朝;苗治聪;李昕怡;张亮亮 - 西安交通大学
  • 2014-03-27 - 2017-01-04 - H01L21/336
  • 一种应变垂直MOS器件的制造方法,在衬底上完成图形转移,再形成金属掩膜,通过进行刻蚀形成柱,减小柱直径,制备纳米线,并生长栅氧化层;淀积多晶、掺杂并激活杂质离子,形成环状栅极;在栅极外淀积应力氮化硅薄膜,形成应力衬垫层;进行离子注入,形成漏端n‑掺杂区;对衬底的外围环状区域进行离子注入,形成漏端n+掺杂区;对纳米线上部进行P+离子注入,形成Halo掺杂结构,进行n型离子注入形成源端;淀积金属和合金。本发明提高纳米结点集成电路中器件的栅控能力,抑制短沟道效应和热载流子效应,提高载流子迁移率,增强电流驱动能力,在不降低器件性能的前提下缩小器件尺寸,以实现器件微型化的要求。
  • 一种应变垂直mos器件制造方法
  • [实用新型]一种纳米陶瓷、玻璃炒锅-CN201520403857.8有效
  • 罗开勋 - 罗开勋
  • 2015-06-12 - 2015-11-25 - A47J27/00
  • 本实用新型属于烹饪用具技术领域,公开了一种纳米陶瓷、玻璃炒锅,用于解决现有自发热锅体存在的结构复杂,并且使用范围较窄而导致实用性差的问题。本实用新型包括锅体和把手,锅体包括内壳和外壳,外壳套设在内壳的外部,所述外壳和内壳由纳米陶瓷、纳米玻璃制成,所述外壳与内壳之间设有纳米半导体多晶发热膜,所述纳米半导体多晶发热膜覆盖的面积大于内壳外壁面积的一半;所述纳米半导体多晶发热膜配设有三个接线柱,所述的三个接线柱与纳米半导体多晶发热膜相连接;所述锅体配设有底座,所述底座上设有至少两个用于放置锅体的凹槽,所述凹槽开设有与接线柱相互适配的插槽,所述插槽内连接有与电源连接的电源连接器
  • 一种纳米陶瓷玻璃炒锅
  • [发明专利]一种掺氮晶体及其制备方法-CN201010197768.4无效
  • 王敬;翟志华 - 王敬;江西旭阳雷迪高科技股份有限公司
  • 2010-06-03 - 2010-09-29 - C30B29/06
  • 本发明公开了一种掺氮多晶锭的制备方法,包括在石英坩埚中装入多晶料与粒径为1~100nm的氮化硅纳米粉末以及电活性掺杂剂的混合物并装炉,将炉室抽真空后加热至1420~1550℃,并在该温度保温直至所述混合物完全熔化,得到熔融料混合物;接着使所述熔融料混合物凝固,得到多晶锭,其中所述电活性掺杂剂为B、P、或Ga的任一种,其加入量为使得所形成的多晶锭中的电活性掺杂剂浓度为0.02~2ppm的量,所述氮化硅纳米粉末的加入量为使得在所述多晶锭中的氮浓度为根据本发明的掺氮多晶的制备方法,可以利用现有的设备进行掺氮,掺氮均匀、掺氮浓度高、整个工艺简单易控、且成本低。此外,本发明还公开了一种掺氮单晶锭的制备方法。
  • 一种晶体及其制备方法
  • [实用新型]一种TOPCon电池-CN202222666523.2有效
  • 王泊温;付少剑;郁寅珑;张明明;何帅;刘倩;蒋红洁 - 滁州捷泰新能源科技有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-05-09 - H01L31/18
  • 本实用新型涉及光伏发电组件领域,特别是涉及一种TOPCon电池,包括N型基体,从所述N型基体向迎光面依次包括P型扩散层、正面复合钝化层及正面电极;从所述N型基体向迎光面依次包括遂穿氧化层、N+多晶层、背面复合钝化层及背面电极;所述N+多晶层的厚度范围为100纳米至120纳米,包括端点值。本实用新型中通过减薄TOPCon电池背面的N+多晶层的厚度,大大缩短了载流子穿过所述N+多晶层所需的时间,减少了载流子复合,也就减少了成本品种的暗片问题,实现了电池片开路电压、短路电流的提升,也就提升了
  • 一种topcon电池
  • [发明专利]一种微纳复合绒面结构的多晶制备方法-CN201910222768.6在审
  • 何其金;张靖;何飞 - 江苏德润光电科技有限公司
  • 2019-03-22 - 2020-09-29 - C30B33/10
  • 本发明公布了多晶技术领域的一种微纳复合绒面结构的多晶制备方法:硅片:氢氧化钾;硝酸:清水;硝酸银:氢氟酸:金属离子银:碱性溶液;将硅片先放入到由氢氧化钾与硝酸组成的混合腐蚀溶液,得到具有微米绒面结构的多晶片,从而增加了多晶片的表面积,而且还对多晶进行了初级简易的加工,去除掉了原始多晶片表面的在切割或者打磨时的损伤层,然后在放入到硝酸银与氢氟酸组成的溶液中,并添加金属离子银,即可得到具有微纳复合绒面结构的多晶片,最后将多晶片发入到氢氧化钠强碱性溶液,对多晶片的结构修正刻蚀,减少降低多晶片的反射率,从而得到纳米级类金字塔结构的微纳复合绒面结构多晶
  • 一种复合结构多晶制备方法
  • [发明专利]一种无接触破碎多晶的方法-CN201410057558.3无效
  • 季静佳;王体虎 - 亚洲硅业(青海)有限公司
  • 2014-02-20 - 2014-05-28 - B02C19/18
  • 本发明公开了一种无接触破碎多晶的方法,更具体的说,本发明公开了一种利用激光技术破碎多晶的方法。本发明的无接触破碎多晶的方法,把至少一束激光射向多晶棒或者多晶块,多晶棒或者多晶块的表面或者体内的局部区域吸收激光能量后,该多晶棒或多晶块的局部区域被瞬时加热。被加热的多晶棒或多晶块的局部区域膨胀,在多晶柱或多晶块的表面或体内产生热膨胀应力,致使多晶棒或多晶块破碎。
  • 一种接触破碎多晶方法
  • [发明专利]一种PIP多晶刻蚀工艺方法-CN201110360070.4无效
  • 黄志刚 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2011-11-14 - 2013-05-15 - H01L21/3213
  • 本发明公开了一种PIP多晶刻蚀工艺方法,包括如下步骤:1)在基底上生长栅氧,在栅氧上沉积一层多晶多晶光刻和刻蚀,形成多晶栅极作为PIP多晶的底部多晶;在全硅片上沉积一层侧墙氧化膜作为PIP多晶的中间绝缘层,然后再沉积一层多晶作为PIP多晶的顶部多晶,在PIP多晶的顶部多晶上沉积保护膜,然后进行PIP多晶光刻,保护膜和PIP多晶的顶部多晶刻蚀,光刻胶去除;2)氧化膜侧墙刻蚀和侧墙形成本发明在现有的PIP多晶结构的顶部淀积一层保护膜,来改善PIP多晶在侧墙刻蚀时候的损失,从而达到稳定晶片面内PIP多晶的阻值。
  • 一种pip多晶刻蚀工艺方法
  • [发明专利]纳米量子点存储设备-CN200610149227.8无效
  • 李庭凯;许胜藤;L·H·斯特克 - 夏普株式会社
  • 2006-11-17 - 2007-05-23 - H01L21/336
  • 已经提供一种纳米量子点子存储设备和相关的制造方法。该方法包括:形成覆盖在基片有源层上的栅(隧道)氧化物层;形成覆盖在栅氧化物层上的纳米存储薄膜;包括多晶(poly-Si)/二氧化硅层;形成覆盖在纳米存储薄膜上的控制氧化硅层;形成覆盖在控制氧化物层上的栅电极;并且,形成有源层中的源/漏区域。一方面,通过用化学气相沉积(CVD)过程沉积一层非晶(a-Si)而形成纳米存储薄膜,并且热氧化非晶层的一部分。通常,重复非晶沉积和氧化过程,形成多个多晶/二氧化硅层叠(即,2到5个多晶/二氧化硅层叠)。
  • 纳米量子存储设备

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