专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锗硅HBT器件及制造方法-CN201210004445.8有效
  • 刘冬华;段文婷;钱文生;胡君;石晶 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2012-01-06 - 2013-04-17 - H01L29/737
  • 本发明公开了一种锗硅HBT,集电区由形成于有源区中的一N型离子注入区组成,基区由形成于有源区上的P型锗硅外延层组成,发射区由形成于基区上部的N型多晶硅组成。基区的尺寸小于有源区的尺寸,通过在基区周侧的有源区上方形成金属接触来引出集电极。本发明能大大缩小器件的面积、减小器件的基区-集电区的结电容、提高器件的频率特征,集电区不需要成本昂贵的外延工艺,能降低工艺成本。本发明公开了一种锗硅HBT器件的制造方法。
  • 锗硅hbt器件制造方法
  • [发明专利]绝缘栅双极晶体管-CN201110225181.4有效
  • 王颢 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2011-08-08 - 2011-12-14 - H01L29/739
  • 本发明涉及一种绝缘栅双极晶体管,包括:具有第一半导体类型的衬底;具有第二半导体类型的基区,所述基区位于所述衬底的上方;具有第一半导体类型的阱区,所述阱区位于所述基区内;所述绝缘栅双极晶体管还包括具有第二导电类型的多个埋层,所述埋层设置于所述基区内且位于所述阱区的下方。本发明的绝缘栅双极晶体管的基区有利于降低绝缘栅双极晶体管的导通电阻,进而降低饱和导通压降和降低导通功耗,增强集电极电流,提高器件的负载能力。
  • 绝缘双极晶体管
  • [发明专利]一种BJT器件结构及其制作方法-CN202010729800.2在审
  • 郭新;周晓君;王海涛 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-07-27 - 2020-10-16 - H01L29/735
  • 本发明提供一种BJT器件结构及其制作方法,P阱、将P阱隔离为发射区下方的P阱和基区的P阱;发射区下方的P阱上设有第一N+区;基区的P阱上设有P+区;第一N+区上表面设有环绕第一N+区边缘的SAB环形层,该SAB环形层向外延伸至第一STI区上表面;第一N+区上表面、SAB环形层内设有至少一个SAB块型结构;环绕基区的集电区,集电区与所述基区之间设有将基区和集电区相互隔离的第二STI区;集电区由位于衬底上的本发明通过发射极区域增加SAB区域,电流的集边效应会使部分发射极电流聚集在SAB区域硅表面处,中和部分基区电流,降低基区复合电流,达到增加双极型晶体管电流增益的效果。
  • 一种bjt器件结构及其制作方法
  • [发明专利]一种新型绝缘栅双极性晶体管-CN202110873522.2在审
  • 何艳静;詹欣斌;袁嵩;弓小武 - 西安电子科技大学
  • 2021-07-30 - 2021-12-07 - H01L29/739
  • 包括:集电极结构,包括:自下而上依次生长形成的集电极、P+集电极区以及N+缓冲区;N‑漂移区,位于N+缓冲区之上;表面结构,位于N‑漂移区之上,表面结构包括:两个沟槽栅极,沟槽栅极延伸至N‑漂移区;P基区以及浮空P基区,P基区位于沟槽栅极的内侧,浮空P基区位于沟槽栅极的外侧;沟槽发射极,位于P基区中;第一N+发射极以及P+发射极,位于沟槽栅极内侧;第一N+发射极和P+发射极依次交替设置在垂直于平面的z方向上;第二N+发射极,位于沟槽发射极的两侧;顶部发射极,覆盖P基区、浮空P基区、沟槽栅极、第一N+发射极和P+发射极、沟槽发射极以及第二N+发射极,且顶部发射极连接沟槽发射极。
  • 一种新型绝缘极性晶体管
  • [发明专利]绝缘栅双极型晶体管及其制备方法-CN201410356503.2有效
  • 张炜;韩雁;张斌 - 浙江大学
  • 2014-07-25 - 2017-04-19 - H01L21/331
  • 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,该IGBT包括N型基区、P型基区、背P+集电极区、背N+集电极区、N+发射极区、栅氧化层、发射极、P‑缓冲层、栅电极和集电极,N型基区由依次层叠的N+扩散残留层、N‑基区和N+缓冲层组成,N+扩散残留层和N+缓冲层从N‑基区的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。IGBT在N‑基区上设置了N+残留层,有效地提高了N型正面的离子掺杂浓度,有效地提高了器件对电流的处理能力,从而降低了器件的导通饱和压降;而在背面依上而下设置的N+缓冲层、P‑缓冲层、背P+集电极区、背N+集电极区构成了嵌入的NPN晶体管,起到了一个少子的快速通道的作用,帮助少子能尽快地扫出N‑基区,从而减少了器件的关断时间与关断损耗。
  • 绝缘栅双极型晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种场限环-负斜角复合终端结构-CN201310695943.6有效
  • 王彩琳;王一宇 - 西安理工大学
  • 2013-12-17 - 2014-04-23 - H01L29/06
  • ,将有源区外围区域作为终端区,有源区和终端区共同的n-衬底下方设置有n型FS层,在n型FS层下方设置有p+阳极区及阳极;有源区中,n-基区中设置有多个并联的单元,每个单元内与n-基区相邻的是波状p基区,p基区上面为p+基区,p+基区中央设置有一个阴极n+发射区,每个n+发射区上方设有阴极;p+基区上方设有门极,并且整个门极环绕在所包围的阴极n+发射区的周围;在终端区的n-衬底内,在主结外侧设了至少一个
  • 一种场限环斜角复合终端结构

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