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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]通孔扁弧量规-CN89211193.3无效
发明人：吴尧定 -专利权人：吴尧定
申请日： 1989-03-08 - 公布日： 1989-11-22 - 主分类号： C01B3/46 文献下载
摘要：一种通孔扁弧量规，形状为扁圆盘，外圆边缘部分为球面，按一定的弧度相间制成4×n个极，由相对应的两极构成通端，另相对应的两极构成止端。具有制作简易，使用方便可靠、寿命长等特点，可广泛适用于大生产通孔内径的检测。
通孔扁弧量规

[外观设计]通孔夹子（猫型）-CN201830359610.X有效
发明人：余远焕 -专利权人：汕头市龙湖区三五点贸易有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：通孔夹子（猫型）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于装载外置镜头后夹持在移动设备上，起固定作用。3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状。
外观设计夹子通孔固定作用移动设备整体形状后夹外置装载镜头图片

[外观设计]玩具(通孔魔尺)-CN201930561105.8有效
发明人：蔡炳合 -专利权人：蔡炳合
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具(通孔魔尺)。;2.本外观设计产品的用途：玩具。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
玩具(通孔魔尺)

[外观设计]按摩眼罩（通孔可视）-CN202230847657.7有效
发明人：钟礼洪 -专利权人：阿斯贝奇(深圳)健康科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：按摩眼罩（通孔可视）。2.本外观设计产品的用途：用于眼部加热按摩。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
按摩眼罩可视

[外观设计]大板梳(方形通孔)-CN202230694756.6有效
发明人：李胜能 -专利权人：清远鹰堡美发用品有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：大板梳(方形通孔)。2.本外观设计产品的用途：用于理发、美发的梳子。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
大板梳方形

[发明专利]改进的硅通孔-CN201480081420.5在审
发明人： M·索瓦 -专利权人：雅达公司
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：使用ALD和PEALD处理来制备通孔以便金属化。每一个通孔被涂覆以厚度范围为20至的氮化钛阻挡层。在氮化钛阻挡层上形成钌密封层，其中所述密封层在无氧的情况下形成以防止氮化钛阻挡层的氧化。
改进硅通孔

[发明专利]通孔结构及其方法-CN200980157697.0有效
发明人： T·埃贝福斯;E·克尔维斯滕;P·阿格伦;N·斯维丁;T·埃里克森 -专利权人：西雷克斯微系统股份有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：还设置有第一外层中的通孔，所述通孔包括由晶片天然材料制成的穿过该层的绝缘导电连接；导电销，其延伸穿过其他层并进入第一外层中的所述通孔，以提供穿过各层的导电性；以及绝缘外壳，其围绕所述其他层中的至少一个选定层中的所述导电销
结构及其方法

[发明专利]导电通孔的形成-CN200880012984.8无效
发明人：约翰·特雷扎 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：一种方法涉及使用沉积技术将第一导电材料沉积到在材料中形成的通孔中，该通孔在该材料的表面处具有比大约10μm小的直径和比大约50μm大的深度，以在通孔内形成籽晶层，然后通过用第二导电材料电镀敷该籽晶层而无需在形成该通孔和产生该增厚层之间在该通孔内执行任何活化处理，在该籽晶层的顶部产生增厚层，并且然后将导电金属电镀到该增厚层上直到在该通孔内被该增厚层所限定的体积被盖导电金属填充。
导电形成

[发明专利]划线穿硅通孔-CN201080006081.6无效
发明人：阿尔温德·钱德拉舍卡朗 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2010-02-05 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：每一划线包括多个穿硅通孔。
划线穿硅通孔

[发明专利]通孔凸块接触-CN99810060.9无效
发明人： W·J·克拉塔诺夫;R·J·舒伯特;G·R·T·许勒尔;齐藤裕辅;山崎英男;安井英明 -专利权人：美国3M公司
申请日： 1999-01-15 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在基体的绝缘层中形成一斜面通孔。该通孔有一在第一表面中的具有第一宽度的第一开口,一在第二表面中的具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口。一导电塞子连接于导电层。该塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面。一导电焊球连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出。
通孔凸块接触

[发明专利]密封微波馈通孔-CN03803973.7无效
发明人： S·马丁;K·容格;A·迈尔 -专利权人：马科尼通讯股份有限公司
申请日： 2003-02-06 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：一种将微波信号馈送过壳体的一个壁(10)的馈通孔，包括一个信号波导(11)，它至少具有两个不同截面的部分(12、13、14)。
密封微波馈通孔

[发明专利]利用负压进行通孔抛光的通孔抛光装置及其方法-CN201910984183.8在审
发明人：李研彪;张丽阳;张利;单晓杭;叶必卿 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B24B31/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用负压进行通孔抛光的通孔抛光装置及其方法，包括滑动导轨夹紧组件、工件夹持组件、磨粒流循环组件和密封装置，所述滑动导轨夹紧组件、工件夹持组件和磨粒流循环组件均安装在密封装置内部，密封装置上开设有氮气通气口和氮气抽气口，密封装置上的氮气通气口连接外置的氮气发生装置，密封装置上的氮气抽气口连接外置的抽气装置；本发明通过负压状态下的磨粒流可以实现对3D打印出来的加加工工件上的弯曲内孔进行抛光，实现了弯曲内孔抛光的自动化，
抛光磨粒流氮气工件夹持组件氮气通气口滑动导轨夹循环组件抽气口内孔通孔外置氮气发生装置自动化加工抽气装置负压状态加工工件抛光装置人力成本负压打印自动化

[发明专利]包括通孔的装置及用于制造通孔的方法和材料-CN201980068961.7在审
发明人： S·M·加纳;P·S·莱斯利;B·K·纳亚克;M·L·索伦森;R·瓦迪 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种装置，其包括玻璃基材，多个电子部件，金属化层和多个通孔。所述多个电子部件位于玻璃基材的第一表面上。金属化层位于与第一表面相对的玻璃基材的第二表面上。所述多个通孔延伸穿过玻璃基材。至少一个通孔与电子部件和金属化层电学连通。
包括装置用于制造方法材料

[发明专利]通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法-CN202211220921.X在审
发明人：刘修伦 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法，其中，通孔回流焊盘结构，包括：PCB板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。本发明的技术方案可提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。
回流盘结焊接方法

[发明专利]包括多个通孔的通孔连接结构以及包括其的基板-CN202280005310.5在审
发明人：金性振;金镇哲 -专利权人：爱玻索立克公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了一种通孔连接结构。该通孔连接结构包括设置在绝缘层内的多个通孔，以沿向上方向和向下方向连接电信号，多个通孔包括彼此以竖向叠置关系设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔被配置成在同一表面处相遇，并且第二通孔和第一通孔的数量互不相同
包括多个通孔连接结构以及

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