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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]高耦合低成本TO光器件-CN201910409810.5在审
发明人：阳曦;赵廷全;卢刚 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明创造涉及一种高耦合低成本TO光器件，包括管座、激光发生器和管帽，所述管帽倒扣在管座上从而形成密闭空间，所述激光发生器置于密闭空间中，还包括透镜组件，所述透镜组件包含非球透镜和环形件，所述非球透镜位于环形件的内环中本发明创造通过将非球透镜设于环形件的内环中，实现透镜组件耦合效率的提升，通过使非球透镜和环形件一体成型，装配时直接将透镜组件固定在管帽的顶面，实现组装效率提升以及成本压缩。
非球透镜透镜组件环形件管帽通孔激光发生器顶面密闭空间一体成型耦合低成本光器件管座组装效率耦合效率对齐倒扣装配对准压缩

[实用新型]高耦合低成本TO光器件-CN201920715988.8有效
发明人：阳曦;赵廷全;卢刚 -专利权人：广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型创造涉及一种高耦合低成本TO光器件，包括管座、激光发生器和管帽，所述管帽倒扣在管座上从而形成密闭空间，所述激光发生器置于密闭空间中，还包括透镜组件，所述透镜组件包含非球透镜和环形件，所述非球透镜位于环形件的内环中本实用新型创造通过将非球透镜设于环形件的内环中，实现透镜组件耦合效率的提升，通过使非球透镜和环形件一体成型，装配时直接将透镜组件固定在管帽的顶面，实现组装效率提升以及成本压缩。
非球透镜透镜组件环形件管帽通孔激光发生器顶面本实用新型密闭空间一体成型管座组装效率耦合效率对齐耦合低成本光器件倒扣装配对准压缩

[发明专利]一种低成本光器件-CN201910469585.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉火石光电有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本光器件，包括光器件外壳，所述光器件外壳的两端均安装有柔性软板，所述光器件外壳的顶部通过卡扣安装有顶壳板，所述柔性软板的顶面上安装有芯片。本发明将传统器件结构中本身就有的柔性软板延伸到器件金属管壳里面，替代陶瓷基板，大大节约了生产成本，且该装置的柔性软板固定在器件金属管壳中后，通过打线连接芯片；且可以直接在柔性软板上贴装芯片，简化器件内部结构，易于使用，同时又通过简单的封装方案，实现低成本。
光器件软板低成本器件金属芯片管壳器件内部结构传统器件打线连接卡扣安装陶瓷基板顶壳板贴装封装生产成本节约替代延伸

[发明专利]低成本半导体器件制造方法-CN201410647719.4有效
发明人：弗朗索瓦·赫伯特;方演燮;柳惟信;赵城敏;金胄浩 -专利权人：美格纳半导体有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本发明提供了一种低成本半导体器件制造方法和使用该方法制造的半导体器件。根据本实施例，器件具有良好的电特性，并且同时降低了制造成本。由于在形成高浓度的源极区和漏极区时实施倾斜和旋转共同注入，所以潜在地省去了LDD掩模步骤。
低成本半导体器件制造方法

[实用新型]一种低成本光器件-CN201920812830.2有效
发明人：程丹 -专利权人：武汉火石光电有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本光器件，包括光器件外壳，所述光器件外壳的两端均安装有柔性软板，所述光器件外壳的顶部通过卡扣安装有顶壳板，所述柔性软板的顶面上安装有芯片。本实用新型将传统器件结构中本身就有的柔性软板延伸到器件金属管壳里面，替代陶瓷基板，大大节约了生产成本，且该装置的柔性软板固定在器件金属管壳中后，通过打线连接芯片；且可以直接在柔性软板上贴装芯片，简化器件内部结构，易于使用，同时又通过简单的封装方案，实现低成本。
软板光器件本实用新型器件金属芯片低成本管壳器件内部结构传统器件打线连接卡扣安装陶瓷基板顶壳板贴装封装生产成本节约替代延伸

[实用新型]低成本COB光收发器件-CN202220766102.4有效
发明人：廖浩;林桂光;司马卫武 -专利权人：湖南光智通信技术有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本COB光收发器件，包括PCB板、光发射模块及光接收模块，其中，光发射模块包括与PCB板固定的管壳、设置在管壳中的光发射单元及第一光传输单元，光发射单元通过金线与PCB板电连接，本实用新型采用COB封装，工艺简单，降低整体物料和工艺成本；且光发射单元和光接收单元均通过金线与PCB板电连接，有效的降低了寄生参数，提升链路高频信号的传输。
低成本 cob 收发器件

[发明专利]用于高压器件的低成本的掩膜还原方法及器件-CN201610074498.5有效
发明人：秀明土子;雷燮光 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体器件及其制备方法，该器件包括P‑型半导体衬底、在半导体衬底上方的N‑型阱、在N‑型阱中被一个或多个P‑型隔离结构隔开的P型区、以及在P‑型区下方被隔离结构隔开的N‑型穿通阻挡层。半导体器件可以是双极晶体管、CMOS器件或DMOS器件。利用本发明的技术，任意器件组合可以集成在一个单独芯片上。
用于高压器件低成本还原方法

[发明专利]低成本准气密光源器件及制备方法-CN202310420002.5在审
发明人：陈操;孙旭;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本准气密光源器件及制备方法，属于硅光芯片外封装技术领域，能够获得准气密性的BOX系统；该准气密光源器件包括平躺的L形的本体、一组或两组光源组件和类方形的壳体结构；所述光源组件设于所述本体上
低成本气密光源器件制备方法

[发明专利]低成本波分复用/解复用器件-CN03109582.8无效
发明人：高泽华;齐永兴;刘元安 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本发明的主要用途是为光通信提供低成本波分复用/解复用器件。本发明的目的是实现波分复用/解复用器件的低成本化。波分复用/解复用器件是波分复用(WDM)光网络的关键器件，完成不同波长光信号的复用/解复用功能，它主要包括波分复用器件和波分解复用器件。
低成本波分复用解复用器件

[实用新型]一种低成本蓝底显示器件-CN201820829798.4有效
发明人：尹泽轩 -专利权人：株洲晶彩电子科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本实用新型涉及液晶显示器件领域，公开了一种低成本蓝底显示器件。所述低成本蓝底显示器件，包括依次设置的上偏光片、上玻璃基板、上PI取向层、液晶层、下PI取向层、下玻璃基板和下偏光片；所述上偏光片采用光轴角度为75°～80°的TN普通透射片，下偏关片采用光轴角度为0°采用普通的偏光片替代了高成本的蓝色偏光片，每制作一个低成本蓝底显示器件所需的成本相对于高成本蓝底显示器件减少了10％，大大的降低了生产成本，且制作工艺简单。
显示器件低成本本实用新型蓝色偏光片上偏光片偏光片透射片液晶层光轴液晶显示器件上PI取向层上玻璃基板下PI取向层下玻璃基板下偏光片显示效果依次设置制作工艺光程差上沟槽下沟槽生产成本显示器替代制作

[发明专利]复合层状材料和器件的低成本制造方法-CN200780010519.6无效
发明人：迈卡·J·阿特金;格雷戈里·F·伊顿 -专利权人：迈克罗拉布私人有限公司
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B32B37/22 文献下载
摘要：一种器件制造工艺，包括在至少一个基于片卷的制造步骤期间和至少一个基于片材的制造步骤期间执行多个无接合工艺。这些工艺利用多个模块执行。模块可被独立地控制和/或监管。模块可互换。被制造的器件可以是成层器件、智能卡、传感器、致动器、体外诊断器件、微流体器件或层状器件。器件制造装置包括至少一个基于片卷的制造组件和至少一个基于片材的制造组件。
复合层状材料器件低成本制造方法

[发明专利]人体虚拟漫游展示系统-CN201510392510.2在审
发明人：郑重;吴文波;杨文晖;赖暖翔 -专利权人：嘉恒医疗科技（上海）有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： G09B23/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种人体虚拟漫游展示系统，包括仿真内镜实体；仿真手部实体；内镜视野图像显示器件；触碰操作模拟器件；以及CT图像处理器件，CT图像处理器件包括读取器件；分割器件；渲染器件；定位器件；变化器件。由于采用了仿真内镜实体和仿真手部实体，大大降低了仿真漫游展示系统的成本，能够以低成本方式满足临床多体态特征组织器官识别的需要。
人体虚拟漫游展示系统

[发明专利]高寿命低成本电子焊接器件传输导轨装置-CN202210325475.2在审
发明人：黄金豹 -专利权人：东莞市新超越智能科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B65G13/07 文献下载
摘要：本发明公开高寿命低成本电子焊接器件传输导轨装置；包括铝型材导轨架、电子焊接器件传输链条、传动构件、钢条及降温风筒；传动构件安装于铝型材导轨架上，其外套固有电子焊接器件传输链条；铝型材导轨架上沿左右方向向下开有固定卡槽；钢条卡固于固定卡槽，其上顶面抵至电子焊接器件传输链条底部；降温风筒沿左右方向设于铝型材导轨架上，并正对传动构件及钢条。电子焊接器件传输链条转动过程中，钢条将其托起，其均具有很强硬度，钢条不易被磨损变形，使得铝型材导轨架也不易被磨损变形，传动构件也不易被损坏，使得其维修频率低，降温风筒用以传导冷气至传动构件和钢条，使得其均能维持较好的工作环境及使用性能，使得使用寿命高，维护成本低。
寿命低成本电子焊接器件传输导轨装置

[实用新型]低成本半导体光器件表面贴装封装结构-CN201220223528.1有效
发明人：李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。
低成本半导体器件表面封装结构

[发明专利]一种低成本的LED发光器件的制备方法及其LED发光器件-CN202110475501.5有效
发明人：李秀富 -专利权人：吴冬梅
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供一种低成本的LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，包括：将LED颗粒或者LED芯片贴装到基板上，得到贴好LED颗粒或者LED芯片的基板，所述基板的内部具有给模具的形成透镜用的凹陷部分进行灌胶的流道
一种低成本 led 发光器件制备方法及其

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