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[发明专利]一种光电集成硅光芯片及其制备方法、半导体器件-CN202310823317.4在审
发明人：孙旭;刘晟昊;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请涉及半导体领域，公开了一种光电集成硅光芯片及其制备方法、半导体器件，包括：绝缘体上硅衬底；绝缘体上硅衬底包括由下至上层叠的基底、绝缘层和单晶硅层；设于单晶硅层区域的集成光路部件；设于基底区域的集成电路部件；硅通孔；在绝缘体上硅衬底的厚度方向上，硅通孔贯通绝缘体上硅衬底；设于绝缘体上硅衬底上表面的第一导电互联结构，第一导电互联结构分别与集成光路部件、硅通孔电连接；设于绝缘体上硅衬底下表面的第二导电互联结构，第二导电互联结构分别与集成电路部件、硅通孔电连接。本申请中集成光路部件和集成电路部件均设在绝缘体上硅衬底上，集成电路部件设置在下表面，可以简化制作工艺，降低制作工艺难度，提升加工良率。
一种光电集成芯片及其制备方法半导体器件

[发明专利]一种硅光有源通信光缆及电子设备-CN202310952485.3在审
发明人：孙旭 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光有源通信光缆及电子设备，涉及有源通信光缆领域，硅光收发芯片在接收到线路侧传输的电信号时生成相应的光信号，并将生成的光信号垂直传输至光学透镜组件，光学透镜组件在接收到硅光收发芯片生成的光信号时会将硅光收发芯片生成的光信号传输至多模光纤，此外，光学透镜组件在接收到多模光纤传输的光信号时会将多模光纤传输的光信号传输至硅光收发芯片，硅光收发芯片在接收到多模光纤传输的光信号后会将其转换为相应的电信号，并将转换后的电信号传输至线路侧，硅光收发芯片将自身生成的光信号垂直发射，并通过光学透镜组件对多模光纤传输的光信号进行接收，具有耦合容差大、效率高、封装简单的技术优势。
一种有源通信光缆电子设备

[实用新型]一种光模块-CN202320329432.1有效
发明人：刘楠;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种光模块，包括线路板、光学器件和与光学器件连接的线缆，还包括密封盖；密封盖朝线路板罩扣光学器件，密封盖的盖口设有用于填充密封材料的密封槽，密封槽沿盖口的周向延伸成环，盖口贴靠于线路板以挤压密封材料；线缆穿设且密封于密封盖。该光模块采用密封盖和线路板为光学透镜阵列提供合适的封闭空间，同时结合填充于密封槽内的密封材料提高密封盖和线路板的密封性，既能够充分保障光学透镜阵列所在空间的气密性和防水性，还能够减少密封材料的用量，同时降低密封材料在密封盖和线路板之间的装填难度，有利于在密封槽的不同部位均匀填充密封材料以避免局部失效。
一种模块

[发明专利]低成本准气密光源器件及制备方法-CN202310420002.5在审
发明人：陈操;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本准气密光源器件及制备方法，属于硅光芯片外封装技术领域，能够获得准气密性的BOX系统；该准气密光源器件包括平躺的L形的本体、一组或两组光源组件和类方形的壳体结构；所述光源组件设于所述本体上；所述本体设于所述壳体结构内部，并与所述壳体结构密封性连接；方形端体的内侧端设有三个凹槽，最内侧一凹槽上套设有橡胶圈，另外两个凹槽内胶黏剂；所述橡胶圈和所述胶黏剂均与壳体的三层凸台结构密封性连接。
低成本气密光源器件制备方法

[外观设计]数据传输线接头-CN202330090893.3有效
发明人：叶元辰;刘楠 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：数据传输线接头。2.本外观设计产品的用途：用于多媒体数据传输。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
数据传输线接头

[外观设计]收发一体光模块（板级互联）-CN202330098532.3有效
发明人：叶元辰;刘楠 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：收发一体光模块（板级互联）。2.本外观设计产品的用途：用于光电信号的传输与转换、设备供电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
收发一体模块板级互联

[发明专利]一种光模块制作方法及光模块-CN202310168080.0在审
发明人：石晓骋;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种光模块制作方法及光模块，属于光通信技术领域，该方法在印刷电路板表面形成一个金属密封腔，将光引擎部分的所有光学部件放置于金属密封腔内；并且以金属形成的密封腔隔绝冷却液，相比于用注塑材料，金属表面更不容易和冷却液长期接触发生化学反应；同时金属密封腔和光引擎之间存在空气隙，并不与光引擎中的光学部件直接接触，因此不受光学部件各种不同材料的影响，从而克服了传统注塑封装方案的局限性。
一种模块制作方法

[发明专利]基于硅基柱状体阵列的CIS传感器、制备方法及应用-CN202211101598.4在审
发明人：陈晓刚;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅基柱状体阵列的CIS传感器、制备方法及应用，属于光电传感器技术领域，能够提高电荷的收集效率和CIS传感器整体量子效率，有效提高探测面积和占空比，大大减少相邻像素件的串扰，提高成像质量；该传感器包括位于底部的硅晶圆层、位于顶部的导电薄膜层和位于所述硅晶圆层和所述导电薄膜层之间的二维硅基微/纳柱阵列；所述二维硅基微/纳柱阵列包括若干竖向设置外周具有一定光滑度的硅基柱状体，所述硅基柱状体的底端与所述硅晶圆层上表面连接，顶端与所述导电薄膜层的下表面连接；不同硅基柱状体之间的间隙由空气填充；每个所述硅基柱状体均具有竖向的p‑i‑n结构。
基于基柱阵列 cis 传感器制备方法应用

[实用新型]用于光器件的作业装置及光器件耦合机构-CN202223528331.1有效
发明人：刘楠;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于光器件的作业装置及光器件耦合机构，涉及光通信设备技术领域。作业装置包括固定底座和活动插座。固定底座包括转接连接板。活动插座包括插座主体，插座主体上设置安装槽，插座主体侧向贯穿设置连通安装槽的侧孔且底部贯穿设置与安装槽连通的插孔，插座主体可拆卸或可活动地连接于转接连接板，以使插座主体的空间位置可调。固定底座可设置在设定的加工位置。在安装过程中，将活动插座从固定底座上拆下或者调整活动插座在固定底座上的相对位置，将TO的管脚经插孔放入安装槽，可通过侧孔观察以及辅助管脚的移动，实现TO的可视化安装，方便TO的安装。
用于器件作业装置耦合机构

[实用新型]一种用于组装光模块适配器和透镜的装置-CN202222178055.4有效
发明人：侯佳;刘楠;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于组装光模块适配器和透镜的装置，包括主体和驱动组件，所述驱动组件与所述主体结合安装，所述主体上具有至少一个安装槽和至少一个安装部，适配器放置在所述安装槽中，且所述适配器被所述安装槽限位，所述透镜放置在所述安装部中，且所述透镜被所述安装部限位，所述适配器和所述透镜对齐；所述驱动组件与所述适配器对接，所述驱动组件推动所述适配器沿所述适配器与所述透镜的安装方向移动。所述用于组装光模块适配器和透镜的装置操作简单便捷，可以精准高效的实现适配器和透镜的连接，可以有效提高安装精度，降低安装难度，确保良品率和生产效率，从而适应大批量生产要求。
一种用于组装模块适配器透镜装置

[实用新型]贴片调整装置-CN202220920905.0有效
发明人：陈操;金梦溪;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种贴片调整装置，旨在解决贴装精度不足的问题。贴片调整装置包括第一调整组件、第二调整组件、测量组件和显示屏；第一调整组件包括探针，探针用于推动芯片在水平面内移动；第二调整组件与第一调整组件结构相同，用于配合第一调整组件实现芯片在平面内的移动；测量组件包括第一相机，用于获取探针和芯片的图像并标记芯片的理论位置；显示屏与测量组件连接，用于显示测量组件获取的图像和芯片的理论位置。本实用新型提供的贴片调整装置通过第一相机和探针辅助操作者调整芯片位置达到精度要求，以解决现有设备贴装精度不足的问题，辅助现有设备进行高精度产品的生产。
调整装置

[发明专利]一种晶圆探针卡及晶圆检测设备-CN202210587180.2在审
发明人：林天营;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及电子集成电路检测领域，特别是公开了一种晶圆探针卡及晶圆检测设备，包括器件探针及监控探针簇；所述监控探针簇包括主探针及第一辅助探针；所述第一辅助探针的最下端高于所述器件探针，所述主探针的最下端低于所述器件探针；所述主探针在与所述待测试晶圆接触后，随着所述晶圆探针卡继续下压，所述主探针沿第一方向滑行，当所述主探针与所述待测试晶圆接触，且所述晶圆探针卡与所述待测试晶圆之间的距离继续缩短第一距离后，所述主探针与所述第一辅助探针接触连接，形成告警回路。本发明避免了所述晶圆探针卡上的探针弯折，保障了所述晶圆探针卡的使用寿命，设备成本低，使用便捷，电路改造成本低，且具有较高的泛用性。
一种探针检测设备

[发明专利]一种晶圆级COC老化方法-CN202210499672.6在审
发明人：林天营;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级COC老化方法，属于芯片技术领域，能够在晶圆级进行操作，COC器件批量老化和测试，过程简单高效，省去夹具成本；该方法包括：S1、采用晶圆工艺在硅晶圆上制备若干组金属电极；每组金属电极对应一个待测芯片；S2、将若干待测芯片键合到硅晶圆表面相应位置上且正负极与对应金属电极电性连接；S3、对待测芯片施加电源使其工作并进行性能测试，得到老化前的性能数据；S4、将硅晶圆置于老化环境中进行老化，并在待测芯片工作状态进行性能测试，得到老化后的性能数据；S5、对比老化前后的性能数据判断出不合格芯片；S6、对硅晶圆进行切割操作，并剔除不合格芯片，得到所有合格的COC器件。
一种晶圆级 coc 老化方法

[发明专利]一种自主控温的硅光芯片设计方法-CN202210340876.5在审
发明人：赵波;林天营;孙旭;胡朝阳 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种自主控温的硅光芯片设计方法，涉及硅光芯片技术领域，能够利用极简的并联电路系统，轻松将原来繁杂的硅光芯片控温系统转变为简单被动式的自主控温，同时减少附加元件，减少芯片不良率；该设计方法在硅光芯片上增设热敏电阻，使之与硅光芯片本身的薄膜电阻并联形成并联电路，并向所述并联电路输入固定电流；根据所述热敏电阻随温度变化改变自身阻值从而改变热敏电阻支路的电流的现象，实现薄膜电阻支路的电流调节，进而实现硅光芯片的自主温度控制；所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻，所述薄膜电阻为薄膜加热电阻。
一种主控芯片设计方法

[实用新型]一种用于切断光电收发器件管脚的装置-CN202123411183.0有效
发明人：刘楠 -专利权人： 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于切断光电收发器件管脚的装置，包括底板、气缸、气动组件、刀盒组件以及切刀；所述气缸和所述刀盒组件均安装在所述底板上，所述气动组件与所述气缸连接，所述切刀可滑动的设置在所述刀盒组件内部，所述气缸工作过程中驱动所述切刀在所述刀盒组件内部滑动，所述刀盒组件顶部具有开孔，所述切刀滑动时与所述开孔的底部开口贴合。所述用于切断光电收发器件管脚的装置体积较小，重量较轻，操作更加便捷，安全性更好，且生产及维护成本更低。
一种用于切断光电收发器件管脚装置

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