“半导体芯片封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1063261个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装、堆叠封装器件及其制造方法-CN201910479544.3在审
发明人：李锡贤;吴琼硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，包括：封装衬底；半导体芯片，在封装衬底的第一表面上；连接衬底，在封装衬底上，与半导体芯片间隔开并围绕半导体芯片，连接衬底包括穿透连接衬底的多个导电连接结构；多个第一连接元件，在半导体芯片与封装衬底之间，并且将半导体芯片电连接至封装衬底；多个第二连接元件，在连接衬底与封装衬底之间，并且将连接衬底电连接至封装衬底；模具层，包封半导体芯片和连接衬底；以及上部再分布图案，在模具层和半导体芯片上，并且电连接至多个导电连接结构中的相应导电连接结构
半导体芯片衬底导电连接结构电连接连接元件模具层半导体封装第一表面再分布包封穿透图案

[发明专利]具有层叠芯片结构的半导体封装-CN201910976963.8在审
发明人：姜敃圭 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：具有层叠芯片结构的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板上方的多个层叠的第一半导体芯片。所述多个层叠的第一半导体芯片的至少一部分被包封在第一模制层中。该半导体封装还包括设置在多个层叠的第一半导体芯片中的最顶部芯片和第一模制层上方的多个层叠的第二半导体芯片。该半导体封装还包括设置在第一模制层上方并与多个层叠的第二半导体芯片相邻的第三半导体芯片。第三半导体芯片的至少一部分与多个层叠的第二半导体芯片中的一个或更多个第二半导体芯片的一部分交叠。
具有层叠芯片结构半导体封装

[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法-CN202110037857.0在审
发明人：刘纪文;王树锋 -专利权人：深圳市晶凯电子技术有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板、封装芯片、第一半导体芯片、扇出区域和第一模塑料，封装芯片设置于基板上，且电连接基板，第一半导体芯片设置在封装芯片上，且电连接基板，因此，可以减少封装组件的封装尺寸；扇出区域设置于封装芯片上，且与第一半导体芯片相邻设置，该扇出区域电连接第一半导体芯片和基板，且扇出区域和第一半导体芯片的面积约等于封装芯片的面积。因此，本申请的第一半导体芯片通过扇出区域电连接基板，能减少焊线长度，以降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，且第一模塑料用于封装第一半导体芯片、封装芯片和基板。
一种封装组件电子设备方法

[发明专利]半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法-CN201610140408.8有效
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法，以改善半导体封装的稳定性。其中该半导体封装结构包括：半导体封装。该半导体封装包括：半导体祼芯片、重分布层结构和导电柱结构。其中，该重分布层结构耦接至该半导体祼芯片，该导电柱结构设置在该重分布层结构中远离该祼芯片的表面上，并耦接至该重分布层结构。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]半导体器件封装和半导体设备-CN201810258640.0有效
发明人：任允赫;李稀裼;申宅均;赵汊济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件封装和半导体设备。所述半导体器件封装包括：第一半导体封装、第二半导体封装以及位于第一半导体封装和第二半导体封装之间的内插板。第一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片。第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片。内插板将第一半导体封装电连接到第二半导体封装，并且包括穿过内插板的第一内插板孔。第一半导体芯片包括从第一部分突出的第二部分，并且第二部分插入到第一内插板孔中。
半导体器件封装半导体设备

[发明专利]半导体封装件-CN201110234077.1有效
发明人：张元基;朴泰成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括封装基底，所述封装基底具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。
半导体封装

[发明专利]半导体芯片的封装结构及其制作方法与射频模组-CN201911133511.X在审
发明人：周冲 -专利权人：苏州宙讯科技有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的封装结构，所述封装结构包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板；所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内本发明提供的半导体芯片的封装方法简单易操作，与现有封装工艺兼容，利于规模化实施，而且形成的半导体芯片的封装结构尺寸更小、成本更低，能更好的满足实际应用需求。
半导体芯片密封圈封装结构密封空腔芯片载板半导体芯片表面封装工艺射频模组应用需求功能区规模化封装兼容配合环绕

[实用新型]半导体芯片的封装结构及射频模组-CN201922000626.3有效
发明人：周冲 -专利权人：苏州宙讯科技有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，所述封装结构包括半导体芯片和与半导体芯片配合的芯片载板；所述半导体芯片表面形成有密封圈，所述密封圈与所述芯片载板及所述半导体芯片配合形成密封空腔，所述半导体芯片的功能区被所述密封圈环绕且位于所述密封空腔内通过上述方式，本实用新型提供的半导体芯片的封装方法简单易操作，与现有封装工艺兼容，利于规模化实施，而且形成的半导体芯片的封装结构尺寸更小、成本更低，能更好的满足实际应用需求。
半导体芯片封装结构射频模组

[实用新型]一种封装结构-CN201921613308.8有效
发明人：周树斌;罗汝锋;尹梓伟 -专利权人：东莞中之光电股份有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基座、至少一个半导体芯片、荧光薄膜及封装膜，所述封装基座上按间隔距离设置有第一粘合剂，所述半导体芯片通过该第一粘合剂固定于该封装基座上，所述荧光薄膜包覆于该半导体芯片上方，所述封装膜上对应该半导体芯片纵向贯穿设置有封装槽，该封装膜将荧光薄膜压合于该封装基座、半导体芯片上，且所述封装槽内壁与荧光薄膜外表面贴合。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在半导体芯片以及封装膜之间设置有荧光薄膜，且荧光薄膜为半固化膜，当荧光薄膜加热固化后，荧光薄膜会包覆在半导体芯片上，然后再进行封装膜压合，使封装膜与荧光膜、半导体芯片紧密贴合
一种封装结构

[发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装-CN201910212737.2有效
发明人：吴承桓;吴琼硕;金吉洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装可以包括封装基板、位于封装基板上的第一半导体芯片以及位于第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：芯片基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个第一芯片焊盘，位于封装基板和芯片基板的第一表面之间，并且将第一半导体芯片电连接到封装基板；多个第二芯片焊盘，设置于芯片基板的第二表面上，并且位于第二半导体芯片与芯片基板的第二表面之间；多个再分布线，位于芯片基板的第二表面上，再分布线电连接至第二半导体芯片；多个接合线，将再分布线电连接至封装基板。
半导体芯片包括封装

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210677274.9在审
发明人：任忠彬;朴镇右 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：封装衬底；半导体芯片，安装在封装衬底上方；芯片连接端子，介于半导体芯片与封装衬底之间；粘合层，设置在封装衬底上，并且覆盖半导体芯片的侧面和顶表面，并围绕半导体芯片与封装衬底之间的芯片连接端子；模塑层，设置在封装衬底上并围绕粘合层；中介层，安装在粘合层和模塑层上，其中，中介层包括中介层衬底；以及导电柱，设置在封装衬底上，其中导电柱围绕半导体衬底的侧面，沿竖直方向贯穿模塑层并将封装衬底连接到中介层衬底
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN201811132809.4有效
发明人：刘重希;李建勋;吴俊毅;侯皓程;林鸿仁;郑荣伟;王宗鼎;梁裕民;邹立为 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种示例性半导体封装件包括裸半导体芯片，邻近裸半导体芯片的封装的半导体芯片，以及接合至裸半导体芯片和封装的半导体芯片的再分布结构。该封装件还包括设置在裸半导体芯片和再分布结构之间的底部填充物，以及密封裸半导体芯片、封装的半导体芯片和底部填充物的模塑料。本发明实施例涉及半导体封装件及其形成方法。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201110442371.1无效
发明人：锺启生 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括半导体元件、第二基板、第二半导体芯片及第二封装体。半导体元件包括第一基板、第一半导体芯片及第一封装体。第一基板具有相对的第一面与第二面。第一半导体芯片设于第一基板的第一面上。第一封装体包覆第一半导体芯片。第二基板具有凹部，半导体元件对应凹部设于第二基板上。第二半导体芯片设于第一基板的第二面上。第二封装体包覆半导体元件及第二半导体芯片且填满第二基板的凹部。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201910730049.5在审
发明人：金孝恩;金知晃;杨志善;延承勋;赵汊济;韩相旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片上；第一半导体结构和第二半导体结构，其位于第一半导体芯片上并且在第二半导体芯片上彼此间隔开；以及含树脂构件，其插入在第二半导体芯片和第一半导体结构之间，并插入在第二半导体芯片和第二半导体结构之间。半导体封装件可以在晶片级制造。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]双芯片半导体封装及其制备方法-CN202210232475.8在审
发明人：杨吴德 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装和该半导体封装的制备方法。该半导体封装包括一封装基底、一第一半导体芯片、一第二半导体芯片、一第一封装胶和一第二封装胶。该封装基底具一第一侧和远离该第一侧的一第二侧，该第二侧具有从该第二侧的一平面部分凹入的一凹陷。该第一半导体芯片被附着到该封装基底的该第一侧。该第二半导体芯片被附着到该凹陷的一凹面。该第一封装胶覆盖该封装基底的该第一侧并封装该第一半导体芯片。该第二封装胶填满该凹陷并封装该第二半导体芯片。
芯片半导体封装及其制备方法