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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件-CN201910469575.0在审
发明人：严俊荣;张建明;赵敏;张凯雷;陈治强;莫金理 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明题为“具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括模片叠堆，所述模片叠堆包括相对于轴线彼此对准的多个模片以及沿所述轴线偏移以防止模片开裂的顶部模片。
具有定位减少开裂顶部半导体器件

[实用新型]一种多铝铸件加工用双浇口浇铸模具-CN202122005415.6有效
发明人：贺小力 -专利权人：象山海工金属科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B22C9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及模具技术领域，公开了一种多铝铸件加工用双浇口浇铸模具，其技术方案要点是包括上模座和下模座，上模座位于下模座上方，上模座和下模座之间形成有用以浇注铝铸件的容纳空间，还包括支撑座，上模座和下模座均位于支撑座上方，支撑座上设置有两个半导体制冷片和移动部，上模座和下模座位于两个半导体制冷片之间，且半导体制冷片的制冷面均朝向上模座和下模座，移动部用以带动半导体制冷片靠近或远离上模座和下模座。
一种铸件工用浇口浇铸模具

[发明专利]基于模间隔锁定的高稳定度多模外腔半导体激光器-CN202310474216.0在审
发明人：常鹏媛;陈景标;王琴 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01S5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于模间隔锁定的高稳定度多模外腔半导体激光器，属于半导体激光器技术领域。多模外腔半导体激光器包括依序设置在光路上的激光二极管、准直透镜、干涉滤光片、衰减片、激光腔镜和压电陶瓷，在多模外腔半导体激光器的输出端光路上设有模间隔锁定回路。通过干涉滤光片能够对激光二极管产生的光束进行选模，衰减片能够调节反馈率，压电陶瓷能够控制腔长，通过多模外腔半导体激光器能够输出多模激光，而模间隔锁定回路则可以将多模激光的模间隔锁定在微波信号上，实现稳定的多模输出本发明激光器能够输出稳定的多模激光，能够作为多模式的激光参考源，可以用于标定激光频率。
基于间隔锁定稳定度多模外腔半导体激光器

[发明专利]半导体加工用片-CN201080034561.3无效
发明人：渡边敬介;森本政和;森淳基;夏目雅好 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片可以确保半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用片的辨识性，同时在半导体装置制造用的工艺中的半导体加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以将起因于配混颜料的模唇等的内面污染及由其引起的模唇等的开口部的部分堵塞等抑制在最小限度所述半导体加工用粘合片具备基材层，该基材层包含含有颜料的塑料片作为芯层，所述基材层在所述芯层的表里主面的最外层配置有所述不含颜料的层。
半导体工用

[实用新型]一种塑料瓶生产模具-CN202222271014.X有效
发明人：陈松红;吴彩洪 -专利权人：滁州启顺模塑有限公司
申请日： 2022-08-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B29C49/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑料瓶生产模具，包括：前模组件，所述前模组件包括前模，所述前模后端面开设有第一螺纹孔洞，所述前模前端面顶部开设有第一注塑吹气口，所述前模前端面开设有第一塑料瓶模，所述前模侧面中部开设有第一槽口，所述第一槽口内壁从前往后依次粘接有第一半导体制冷片和第一循环散热水袋。本实用新型当塑料瓶开始生产作业时，可同时打开第一半导体制冷片和第二半导体制冷片的供电电源，当第一半导体制冷片和第二半导体制冷片接收到供电电源时，会开启制冷作业，将前模和后模因注塑机注入的热熔塑料导致前模和后模受热传递的热量进行冷却降温
一种塑料瓶生产模具

[实用新型]一种防止溢胶的半导体塑封模具-CN202121680541.5有效
发明人：程浪;张怡;蔡择贤;陈勇;盛高红 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止溢胶的半导体塑封模具，用于塑封具有外露散热片的半导体，且所述半导体的散热片与半导体的引脚不在同一平面，散热片和引脚通过连筋连接，包括上模板和下模板，上模板上还设有多个顶柱，所述上模板和下模板之间形成模腔，所述引脚被压紧在上模板合模面和下模板合模面之间，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上。顶柱将散热片压紧在下模板的模腔底面上，保证在注塑过程中，散热片始终能与下模板模腔底面紧密稳定贴合，不会出现溢胶现象，从而保证了产品的注塑质量和一致性，不易影响半导体产品的寿命和电性能，而且降低了对合模压力和注塑压力的要求
一种防止半导体塑封模具

[发明专利]集成结构化光投影仪-CN201480034775.9有效
发明人： Z·莫尔 -专利权人：苹果公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电装置，该光电装置包括半导体模片(22)和以包括多个列的网格图案而形成于该半导体模片上的发光元件(24)的单片式阵列。限定用于驱动发光元件的每列的相应公共接触(92)的导体被形成在该模片上。
半导体模片发光元件光电装置单片式阵列导体公共接触光投影仪集成结构网格图案模片驱动

[发明专利]非焊接结构半导体模块及制作方法-CN201510674136.5在审
发明人：吴永庆;刘凌波;阮炜 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种非焊接结构半导体模块及制作方法，半导体模块包括依次叠放的上模格栅板、固定格栅板、半导体元件和下模格栅板，所述半导体元件嵌设于固定格栅板的格栅孔内，在上、下模格栅板的通孔内热喷涂有与半导体元件端面熔融固接的金属粉末层，并分别形成上导流片和下导流片，本发明利用固定格栅板排列半导体元件，并在固定格栅板两侧设置上、下模格栅板，将金属粉末喷入形成与半导体元件端面熔融的金属粉末层，根本去除了传统金属导流片及焊锡材料，有效防止了因焊料高温老化而引起的模块失效
焊接结构半导体模块制作方法

[实用新型]一种非焊接结构半导体模块-CN201520803340.8有效
发明人：吴永庆;刘凌波;阮炜 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非焊接结构半导体模块，半导体模块包括依次叠放的上模格栅板、固定格栅板、半导体元件和下模格栅板，所述半导体元件嵌设于固定格栅板的格栅孔内，在上、下模格栅板的通孔内热喷涂有与半导体元件端面熔融固接的金属粉末层，并分别形成上导流片和下导流片，本实用新型利用固定格栅板排列半导体元件，并在固定格栅板两侧设置上、下模格栅板，将金属粉末喷入形成与半导体元件端面熔融的金属粉末层，根本去除了传统金属导流片及焊锡材料，有效防止了因焊料高温老化而引起的模块失效
一种焊接结构半导体模块

[发明专利]具有受保护的有源模片区域的半导体设备及方法-CN200580013128.0有效
发明人：乔治·R.·雷尔;欧文·R.·费伊;罗伯特·J.·温泽尔 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体设备(10)包括半导体模片(16)，具有多个接触垫位置的、多个接触垫(20－26)、密封剂壁垒(18)、以及密封剂(30)。密封剂壁垒(18)位于半导体模片的外围。密封剂壁垒具有与多个接触垫中最高的一样高或更高的高度。密封剂壁垒与半导体模片的同一表面物理接触，如接触垫位置一样。密封剂(30)围绕半导体模片和密封剂壁垒的一侧。当设备被密封、同时由一个临时基支持层支持时，通过密封剂壁垒防止密封剂与多个接触垫中的任何一个的物理接触。
具有保护有源区域半导体设备方法

[实用新型]一种带有冷却结构的塑胶模具-CN202220173189.4有效
发明人：何建德 -专利权人：深圳市恒金塑胶模具有限公司
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有冷却结构的塑胶模具，包括模具上模以及模具下模；模具下模上设置有模盒槽，模盒槽的内壁上安装有导温板，且模盒槽底部设置有模盒顶出组件；所述模盒槽内设置有模盒，且模盒的底部与模盒顶出组件相接触；所述模具下模两侧均设置有出风孔，导温板两侧均安装有半导体制冷片，且出风孔与导温板的半导体制冷片相对应；所述出风孔内安装有散热风扇，且散热风扇与半导体制冷片接触；所述模具上模盖于模具下模上方。本实用新型结构简单，通过半导体制冷片以及散热风扇使其具有快速冷却的功能，通过模盒顶出结构顶出模盒，使得模盒便于更换，其加工效率更高。
一种带有冷却结构塑胶模具

[实用新型]一种用于高温注塑的成型模具-CN202022954869.3有效
发明人：陈炳富 -专利权人：深圳市亚洲龙电子科技有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及注塑模具技术领域，公开了一种用于高温注塑的成型模具，包括下模；所述下模底部两侧安装有底座，所述下模内部开设有冷却孔，所述冷却孔的数量为多组，所述下模右侧两端安装有支架，所述支架内侧左端安装有吹风筒，所述吹风筒内安装有风扇，所述支架内侧右端安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片右侧安装有散热鳍片。本实用新型通过控制开关启动半导体制冷片和风扇，此时风扇可将半导体制冷片产生的冷气抽入冷却孔内，从而实现下模内注塑件的冷却成型工作，冷却效果较水冷更为优秀，且结构简单，操作便捷。
一种用于高温注塑成型模具

[发明专利]集成结构化光投影仪-CN202111047629.8在审
发明人： Z·莫尔 -专利权人：苹果公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：公开了一种光电装置，该光电装置包括半导体模片(22)和以包括多个列的网格图案而形成于该半导体模片上的发光元件(24)的单片式阵列。限定用于驱动发光元件的每列的相应公共接触(92)的导体被形成在该模片上。
集成结构投影仪

[发明专利]集成结构化光投影仪-CN201811355978.4有效
发明人： Z·莫尔 -专利权人：苹果公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：公开了一种光电装置，该光电装置包括半导体模片(22)和以包括多个列的网格图案而形成于该半导体模片上的发光元件(24)的单片式阵列。限定用于驱动发光元件的每列的相应公共接触(92)的导体被形成在该模片上。
集成结构投影仪

[发明专利]具有优异的毛刺性能和可靠性的切割模片粘合膜以及应用该粘合膜的半导体器件-CN200880114602.2有效
发明人：柳贤智;金章淳;洪宗完;朴孝淳;高东汉 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。
具有优异毛刺性能可靠性切割粘合以及应用半导体器件

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