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[发明专利]一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺-CN201610291414.3在审
发明人：陈轲;王升;刘兴;彭梓 -专利权人：西南应用磁学研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺，依次包括如下步骤：（1）选择介质浆料进行电路图形印刷，（2）将步骤（1）所得的功率型低温共烧铁氧体材料进行多层叠片；（3）对多层叠片使用双层硅胶加盖不锈钢或铝制层压板进行层压；（4）将层压后的功率型低温共烧铁氧体多层叠片进行烧结；本发明解决了现有技术中匹配共烧一致性差，器件烧后分层开裂、翘曲的问题，形成了适用于高压大功率LTCF磁性器件的制作工艺，满足电源变换器所需的微磁变压器、功率型电感小型化和无源集成的发展需要。
一种功率低温铁氧体材料隔离介质匹配工艺

[发明专利]一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法-CN201510400788.X有效
发明人：向勇;高诗光;赵正爽;高奇文 -专利权人：东莞电子科技大学电子信息工程研究院
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法，所述电路包括顶层天线阵列单元、中层滤波器单元、下层耦合单元以及若干层低温共烧陶瓷基板；顶层天线阵列单元、中层滤波器单元和下层耦合单元均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板中，且不同层的低温共烧陶瓷基板之间通过嵌入每一层低温共烧陶瓷基板中的金属过孔连接。本发明提供的微波射频电路，采用激光打孔、微孔注浆等技术将无源元件埋置到低温共烧陶瓷基板内部，实现了多元集成电路的小型化要求，低温共烧陶瓷技术的埋置式结构和可控层厚技术，为多元集成电路的紧凑型和可靠性提供了保证
一种多元低温陶瓷 ltcc 微波射频电路使用方法

[发明专利]一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法-CN201310519740.1有效
发明人：戴雷;严蓉;庞学满 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明是一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法，包括如下工艺步骤：1）制出所需要的生瓷件；2）通过箱式低温烧结设备，采用复合型承烧板低温烧结成型出混合导体低温共烧陶瓷基板；3）在低温共烧陶瓷基板的表面采用金导体；4）在低温共烧陶瓷基板的内部采用银导体；5）在低温共烧陶瓷基板表面的金电极与内层银电极之间插入一层过渡金属材料，利用中和金银异种金属间高温扩散速率差异性能，在低温共烧过程中形成可靠的电连接。优点：通过采用混合导体低温共烧陶瓷方法，在不改变产品设计的前提下，有效降低产品的生产成本，同时产品的性能与可靠性与以往的全金低温共烧陶瓷基板相当，可广泛应用于微电子领域各类模块与组件。
一种采用混合导体结构低温陶瓷方法

[发明专利]一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法-CN201610473225.8有效
发明人：张孔;邱颖霞;王志勤;赵丹;柳龙华;王姜伙 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C04B35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；（2）制作待烧机构，由承烧板、待烧陶瓷生坯组和盖板组成中空的待烧机构；（3）将待烧机构进行分步去粘烧制；（4）按常规，致密化烧成低温共烧陶瓷电路基板，低温共烧陶瓷电路基板的总厚度≤0.5 mm。本发明的方法能有效的提高此类低温共烧陶瓷基板的成品率和生产效率，且获得的低温共烧陶瓷基板翘曲度低，能满足焊接、组装的应用要求。本发明的方法不受生瓷片种类的限制，适合大批量生产。
一种超薄型低温陶瓷快速成型烧结方法

[发明专利]基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳-CN201410113959.6在审
发明人：严蓉;徐利;陈昱晖 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层四部分组成；可通过焊接、胶黏等形式实现表面贴装；可满足用户封帽要求，能实现气密封装；具有较好的温度特性、
基于低温陶瓷技术毫米波表贴型封装外壳

[发明专利]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构-CN201310295113.4有效
发明人：严蓉;戴雷;王子良 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以通过低温共烧陶瓷工艺实现，不需要改变陶瓷基体和烧结工艺。通过用户反馈，实现了所需的电气性能，有效减小了封装空间，增大了封装密度。通过不同的腔体结构和金属化布线设计，可适应不同性能要求的产品，可广泛应用于多I/O引脚的低温共烧陶瓷外壳应用。
一种基于低温陶瓷倒装焊接表贴型外壳结构

[实用新型]共烧陶瓷型传感器和传感器网络-CN202121343198.5有效
发明人：姚典;寇坚;刘志杰;孙腾 -专利权人：西安秦玄汉信息科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H04W4/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种共烧陶瓷型传感器和传感器网络。其中，共烧陶瓷型传感器包括：第一陶瓷基板，其下表面印刷有传感单元；第二陶瓷基板，其上部设置有凹槽，其中，凹槽的大小至少适配于传感单元的最大形变；第三陶瓷基板，其设置有模数转换单元；第四陶瓷基板，其设置有控制单元本申请解决了相关技术中如何基于共烧陶瓷技术设置合理的传感器结构，以缩小传感器体积的技术问题。
陶瓷传感器网络

[发明专利]一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法-CN201810575888.X在审
发明人：史丽英;蒋群伟;谢丹峰 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种共烧陶瓷外壳焊盘制备方法，共烧陶瓷外壳本体为高温共烧陶瓷或低温共烧陶瓷；共烧陶瓷内部为已制作好的布线和互联通孔，共烧陶瓷采用研磨使之平坦，在共烧陶瓷上互联通孔表面通过丝网印刷比共烧陶瓷烧结温度低的金属浆料，并采用比陶瓷共烧温度低的温度烧结。解决了目前生瓷片上印刷金属浆料后一起共烧形成的焊盘位置出现偏差而达不到多引出端、小节距芯片或载带倒扣焊互联位置精度要求的问题，可实现陶瓷封装向大尺寸、多引出端、高密度、高精度互联发展。
共烧互联陶瓷金属浆料陶瓷外壳引出端焊盘通孔制备低温共烧陶瓷高温共烧陶瓷陶瓷外壳本体位置精度要求焊盘位置丝网印刷陶瓷封装陶瓷共烧陶瓷烧结烧结研磨生瓷片小节距布线倒扣载带平坦芯片印刷制作

[发明专利]一种低温共烧陶瓷流延浆料及其制备方法-CN202310121958.5在审
发明人：梁永源;刘峰;金航烽;金小杰 -专利权人：浙江矽瓷科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温共烧陶瓷流延浆料及其制备方法。所述低温共烧陶瓷流延浆料的组成包括：以质量百分比计，低温共烧陶瓷生瓷粉40～50％，粘结剂5～6％，增塑剂2～2.4％，分散剂0.5～1.5％，溶剂42.5～50.1％；所述粘结剂为分子量50000～100000且羟基含量为10～13wt％的聚乙烯醇缩丁醛，所述分散剂为解絮凝型分散剂，所述溶剂为二甲苯与异丙醇的混合物。
一种低温陶瓷浆料及其制备方法

[实用新型]共烧陶瓷发热芯电子烟组件-CN202121055573.6有效
发明人：周院林 -专利权人：珠海町姆新材料有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型属于发热组件技术领域，且公开了共烧陶瓷发热芯电子烟组件，包括烟嘴和共烧陶瓷发热芯组件，所述烟嘴为透明或不透明塑胶件，所述共烧陶瓷发热芯组件嵌套在所述烟嘴的一端内腔上，所述共烧陶瓷发热芯组件包括共烧发热线路、电极焊盘和镍银线，所述共烧陶瓷发热芯组件的倒8字共烧发热线路与陶瓷基座高温共烧表面金属化制得。本实用新型的共烧陶瓷发热芯电子烟组件，一体高温共烧的倒8字发热线路，阻值合格率高、批量成本低，吸油率大，雾化效果好；此外，陶瓷基座设有便于拆装的辅助环，使用性价比更高。
陶瓷发热电子组件

[发明专利]CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法-CN202111131596.5在审
发明人：杨振涛;高岭;于斐;刘林杰;张志庆;王东生;任赞;刘旭;程换丽;路聪阁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度
csop 陶瓷外壳放大滤波器制作方法

[发明专利]一种铁氧体与富铁导体的共烧方法及其制造的元器件-CN201511015215.1有效
发明人：刘光明;徐清华 -专利权人：佛山市柯博明珠数码电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种铁氧体与富铁导体的共烧方法及其制造的元器件，包括如下步骤：把按比例配好的铁氧体粉，加一定比例成型剂，根据铁氧体及富铁导体在烧结中线胀系数设定好匹间隙及匹配形状，在一定压力下使铁氧体粉形成毛坯，在铁氧体毛坯上涂覆还原剂或不涂；在铁氧体毛坯内置入富铁导体；低温排胶，抽真空或通入保护气体或喷入还原性气体高温共烧，得到铁氧体与富铁导体共烧体；对冷却后的铁氧体与富铁导体共烧体进行表面清理，在铁氧体与富铁导体共烧体表面进行镀导电镀层处理本发明利用该方法制造的吸噪声型元件，可以广泛用来对付噪声，减轻噪音给回路造成的干扰，以及避免共振等不良影响。
一种铁氧体导体方法及其制造元器件

[实用新型]一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板-CN201521104214.X有效
发明人：罗元岳 -专利权人：深圳市元菱科技股份有限公司
申请日： 2015-12-26 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的LED散热基板，包括低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板的上端面开设一梯形状的凹腔，凹腔内设置有固晶焊料，所述固晶焊料的上端设置一LED芯片，所述LED芯片通过导电金线与正负电极连接；所述低温共烧陶瓷基板的LED芯片下端设置有一散热器，所述散热器呈“丰”字形状，散热器的两端各设置有一片以上互相平行的散热片，各散热片之间均通过一U型连接段首尾相接。本实用新型结构简单，通过采用低温共烧陶瓷作为LED基板，整体体积小，满足大功率LED封装技术的广泛应用要求，且在内部均布散热系统，保证在使用时其散热效果更好，可适用于恶劣环境下使用。
一种基于低温陶瓷技术 led 散热

[发明专利]一种共烧陶瓷相控阵天线-CN202310385060.9在审
发明人：时亮;刘涓;杨岱旭;辛心;董兴超;薛显谋;王朝 -专利权人：北京遥感设备研究所
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种共烧陶瓷相控阵天线，包括：低温共烧陶瓷基板，辐射天线阵列，射频馈电网络，高温共烧陶瓷基板，控制及供电网络，射频接口，器件级TR组件；其中，射频接口焊接在高温共烧陶瓷基板的下表面；控制及供电网络位于高温共烧陶瓷基板之中；器件级TR组件焊接在高温共烧陶瓷基板的下表面；高温共烧陶瓷基板的上表面与低温共烧陶瓷基板的下表面通过焊接形成混合堆叠式陶瓷基板；射频馈电网络位于低温共烧陶瓷基板之中；辐射天线阵列位于低温共烧陶瓷基板的上表面。
一种陶瓷相控阵天线

[发明专利]一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板-CN201510854571.6在审
发明人：戴雷;曹常胜;庞学满;张魁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明是一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板，其特征是该承烧板为带腔结构类平板；采用高温陶瓷成型，具体实现方法包括采用常规的多层陶瓷制作工艺，采用常规的冲裁及磨制工艺；表面粗糙度低于1.6，表面平整度小于15μm，上下平面度低于1°；能满足现有类型低温共烧陶瓷烧结。本发明的有益效果：本承烧板制作周期简单且短，使用周期长，耐磨损，抗氧化，抗粘结，成本较低，不与低温共烧陶瓷粘结，烧结的低温共烧陶瓷平整度优于1μm/mm，能满足0.10mm塞尺测试。简化了低温共烧陶瓷制作工艺，有效提高了低温共烧陶瓷封装工艺，优化了所需器件的电气性能，可广泛应用于低温共烧陶瓷烧结工艺。
一种应用于低温陶瓷烧结承烧板

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