[发明专利]一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构有效
| 申请号： | 201310295113.4 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103426830B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 严蓉;戴雷;王子良 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以通过低温共烧陶瓷工艺实现，不需要改变陶瓷基体和烧结工艺。通过用户反馈，实现了所需的电气性能，有效减小了封装空间，增大了封装密度。通过不同的腔体结构和金属化布线设计，可适应不同性能要求的产品，可广泛应用于多I/O引脚的低温共烧陶瓷外壳应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 低温 陶瓷 倒装 焊接 表贴型 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构， 其特征是包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘区，其中陶瓷布线区通过金属化孔柱分别与陶瓷腔区、可焊接金属化焊盘区的上下形成电互连接，并通过陶瓷腔区或可焊接金属化焊盘区固定在外部的电路平台上；其实现方法，包括，1）具有长方体、圆柱体形状的内腔和外壳形状；以满足外壳微波导通的实现；2）低温共烧陶瓷表面金属化焊盘具有可焊接性能；3）内腔内的金属化图形与可焊接金属化图形通过最小线宽为0.1mm的电气互连线路和金属化孔柱的内部布线实现互连；4）采用常规的低温共烧陶瓷工艺。
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- 本实用新型公开了一种金属陶瓷封装二极管外壳，包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片，在氧化铝陶瓷绝缘基片的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体和硬玻璃铁基封接合金外电极，在氧化铝陶瓷绝缘基片的内腔体的底部焊接有钼铜合金热沉，在钼铜合金热沉与硬玻璃铁基封接合金外电极之间设有无氧铜连接片。本实用新型采用低膨胀系数、高导热、低电阻率的金属和陶瓷材料，配合共晶合金焊料，在特殊的焊接工艺条件下，使产品成型，其气密性高、耐机械冲击和高低温冲击性能好，绝缘强度、耐电压等电性能优越，具有大电流负载、高功耗散热快的鲜明特点，采用这种设计结构的电子元器件的可靠性和使用寿命大为提高。
- 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳-201220368026.8
- 陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 - 江阴市赛英电子有限公司
- 2012-07-28 - 2013-02-20 - H01L23/055
- 本实用新型涉及一种大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳，其特征在于它包括陶瓷底座（1）、过渡电极（2）和上盖（3），所述上盖（3）盖置于陶瓷底座（1）上，所述过渡电极（2）置于阳极电极（1-4）上，在所述过渡电极（2）上设置有门极针定位孔（2-1）、门极环定位槽（2-2）和芯片定位孔（2-3）。本实用新型不需要雕刻矩形电极群，只需在过渡电极上加工简单的定位孔和定位槽，大幅提高了加工效率和成品率，并且过渡电极不需与瓷环相焊接，因此没有焊接应力，与矩形电极群相比，接触面积增加了20%左右，从而提高了电极的导电、导热性能。
- 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳-201210263537.8
- 陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 - 江阴市赛英电子有限公司
- 2012-07-28 - 2012-11-07 - H01L23/055
- 本发明涉及一种大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳，其特征在于它包括陶瓷底座（1）、过渡电极（2）和上盖（3），所述上盖（3）盖置于陶瓷底座（1）上，所述过渡电极（2）置于阳极电极（1-4）上，在所述过渡电极（2）上设置有门极针定位孔（2-1）、门极环定位槽（2-2）和芯片定位孔（2-3）。本发明不需要雕刻矩形电极群，只需在过渡电极上加工简单的定位孔和定位槽，大幅提高了加工效率和成品率，并且过渡电极不需与瓷环相焊接，因此没有焊接应力，与矩形电极群相比，接触面积增加了20%左右，从而提高了电极的导电、导热性能。
- 具有电源和接地通孔的封装-200980122475.5
- Q·H·洛;C·郭 - LSI股份有限公司
- 2009-01-07 - 2011-05-11 - H01L23/055
- 一种丝焊设计集成电路具有衬底，该衬底具有正面和相反的背面。电路被设置在正面上。导电通孔被设置成从正面穿过衬底到背面，且电连接至电路，以使导电通孔仅为电路提供电源和接地服务。焊盘被设置在正面上，且电连接至电路以使焊盘仅为该电路提供信号通信。
- 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳-201020229375.2
- 陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 - 江阴市赛英电子有限公司
- 2010-06-13 - 2011-02-09 - H01L23/055
- 本实用新型涉及一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7-1)和阴极插片二(7-2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，所述阴极电极(4)上端面均布有若干电极单元(5)；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。本实用新型新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，可在单个陶瓷外壳内封装多个芯片。
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