“共烧型”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2532411个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种一体成型共烧电感及其制备方法与应用-CN202011547525.9在审
发明人：张丛;韩相华;金志洪;王林科;张宁 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体成型共烧电感及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)导体穿设于改性磁粉中部，然后在1100‑2200MPa下进行模压成型；(2)保护气氛下对步骤(1)所述模压成型后所得产品进行热处理，得到所述一体成型共烧电感。电感由磁粉经过模压成型制备，提高了直流叠加特性；且导体与磁粉一体成型，所得一体式共烧电感的体积小，空间率用率高；导体与磁粉共同进行热处理，使所得电感的结构更加稳定，功耗更低。
一种一体成型电感及其制备方法应用

[发明专利]基于高温共烧陶瓷的高隔离度宽带双极化天线单元及阵列-CN202210224884.3在审
发明人：曾欣;赖邱亮 -专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于高温共烧陶瓷的高隔离度宽带双极化天线单元及阵列，所述天线单元包括天线部分和射频前端部分，使用焊盘与馈电探针将这两部分链路连接在一起形成所述天线单元。所述天线部分1和射频前端部分2均采用高温共烧陶瓷基板进行设计。本申请中使用高温共烧陶瓷技术的初衷是为了实现天线和射频前端的一体化，减少天线到射频前端的传输路径，从而降低传输损耗，使成本与系统性能具有良好平衡。
基于高温陶瓷隔离宽带极化天线单元阵列

[发明专利]一种LTCC共烧失配的改善方法-CN201810696582.X有效
发明人：叶文生;黄昆;陈涛;黄明富;张志龙;苏健雄;戴燕城 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LTCC共烧失配的改善方法，该方法包括在LTCC陶瓷体与内层导电浆料的共烧过程中，当烧结温度达到所述内层导电浆料的快速收缩温度区间时，提高升温速率，当烧结温度超过所述导电浆料的快速收缩温度区间后该LTCC共烧失配的改善方法在不影响产品烧结密度的前提下，较大程度上改善导电金属层与基板间的收缩匹配性问题，使得选材的范围变宽，也大大提高了LTCC基板及功能器件的可靠性，实现更优异的电性能。
一种 ltcc 失配改善方法

[实用新型]低温共烧陶瓷功分器-CN202122346091.2有效
发明人：胡志明;肖倩;刘季超;王志华;林亚梅;杨占民;唐聃 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型属于功放器领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器，该低温共烧陶瓷功分器包括陶瓷基体、设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极该低温共烧陶瓷功分器通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。
低温陶瓷功分器

[发明专利]发光设备、使用所述发光设备的照明设备和液晶显示装置-CN200580033649.2有效
发明人：矢野圭一 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光设备(11)，包括：氮化铝共烧基底(13)；至少一个发光装置(15)，通过倒装芯片方法安装在共烧基底(13)的前表面上；和反射器(16)，具有倾斜的表面(14)，用于将从发光装置(15)发出的光朝着前侧方向反射，所述反射器(16)结合到所述氮化铝共烧基底(13)的表面，从而围绕所述发光装置(15)的周围。
发光设备使用照明设备液晶显示装置

[发明专利]一种高温共烧填孔浆料-CN201910863661.X有效
发明人：张建益;孙社稷;王要东;崔国强;王雒瑶;张亚鹏;曾艳艳 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温共烧填孔浆料，该浆料由微米级金属粉末、无机添加剂和有机载体组成，其中有机载体中含有邻苯二甲酸酯。本发明的浆料能与生料带在1800℃匹配共烧，烧结后填孔金属致密完整，与生瓷片匹配。
一种高温共烧填孔浆料

[发明专利]一种等温烧结制造铜铅轴瓦制品的方法-CN01127896.X无效
发明人：周青 -专利权人：周青
申请日： 2001-09-26 - 公布日： 2003-04-09 - 主分类号： F16C33/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种等温烧结制造铜铅合金轴瓦制品的方法，除烧结的首区和末区温度外，中间各区的烧结温度相等，初烧时，等温烧结的共温区温度＝变温烧结共温区温度的低值+变温烧结共温区温差×0.618±2.5℃，首区温度＝等温烧结共温区温度－20℃，末区温度＝等温烧结共温区温度－10℃，等温烧结复烧时的各区温度＝等温烧结初烧各区温度+20～25℃，共温区温度采用优选法获得的一阶、二阶或三阶统筹温度，解决了现有技术中温度值波动大
一种等温烧结制造轴瓦制品方法

[发明专利]一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN201310681146.2有效
发明人：李在映;杨晓战;雒文博;刘明龙;杜富贵;江林 -专利权人：云南云天化股份有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C04B35/63 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温共烧陶瓷材料，由以下组分组成：79wt%～95wt%的陶瓷，5wt%～21wt%的助烧玻璃。，得到介电性能较好且烧结温度较低的陶瓷；助烧玻璃具有较低的烧结温度，且助烧玻璃中的部分原子与陶瓷基体中的部分原子相同或相近；同时通过控制陶瓷与助烧玻璃的含量，从而得到具有中介电常数的低温共烧陶瓷材料。
一种低温陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]四电极共烧陶瓷发热棒-CN201610068412.8在审
发明人：申茂林;王振然;上官勇勇 -专利权人：郑州新登电热陶瓷有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05B3/42 文献下载
摘要：一种四电极共烧陶瓷发热棒，由陶瓷生料芯棒和与其共烧在一起的印刷电路基片、四个电极焊线组成；所述陶瓷生料芯棒和印刷电路基片均为陶瓷生料，经过共烧处理，形成具有高强度陶瓷发热棒。经过在电烙铁产品中的实际应用和测试发现，共烧陶瓷发热棒的实际使用寿命为2000小时，通电30秒，即可达到焊接的使用温度；相比于传统的合金电热丝，本产品具有寿命更长，节能环保，升温速率快的积极效果。
电极陶瓷发热

[发明专利]一种低温共烧陶瓷LTCC压力传感器-CN201810789013.X在审
发明人：李元勋;苏桦;陈加旺;陈振威 -专利权人：东莞成启瓷创新材料有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种低温共烧陶瓷LTCC压力传感器，属于传感器技术领域。本发明低温共烧陶瓷LTCC压力传感器采用基于LTCC工艺的多层陶瓷基板进行固有封装，实现了传感器体积的小型化。本发明以LTCC技术为基础共烧陶瓷与玻璃，通过这种异质材料匹配共烧的工艺，可以提高器件的成品率、测压范围和可靠性。
电容低温共烧陶瓷压力传感器螺旋电感第一层上表面上极板下极板印刷共烧传感器技术领域多层陶瓷基板玻璃金属通孔异质材料圆形平面成品率第三层内外层下表面传感器测压三层封装密封匹配陶瓷

[发明专利]一种陶瓷绝缘子-CN201510691722.0在审
发明人：周昊;戴洲;李永彬;陈靖 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01B17/00 文献下载
摘要：其结构包括陶瓷1、引针2和外封接环3，以及在引针端面和外封接环3表面的镀覆层；引针2的直径p为50μm-500μm；引线节距D的范围在2p至小于1.27mm之间，陶瓷1是绝缘材料，引针2和外封接环3的材料是共烧金属化肛用多层陶瓷共烧工艺方法，优点：1）可以实现1.27mm以下的引线节距，满足高密度封装的需求；2）采用高温共烧多层陶瓷工艺方法，适宜大规模制造，成本低、一致性好；利用掩膜工序，将一段长度的引针改为多层陶瓷工艺中的共烧金属化的方式实现
一种陶瓷绝缘子

[发明专利]一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统-CN202110099020.9在审
发明人：赵良鹏 -专利权人：武汉研光通科技有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，包括中央处理器，所述中央处理器的输出端通过导线与数据分析单元的输入端电性连接，所述数据分析单元的输出端通过导线与数据处理单元的输入端电性连接本发明涉及低温共烧陶瓷基板技术领域，该基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，通过最优选择模块的输出端通过导线与线路分配模块的输入端电性连接，当多层的陶瓷基板在低温共烧时，能够对加工陶瓷基板的各个设备能耗进行监测
一种基于多层低温陶瓷射频信号光纤转换系统

[发明专利]一种玄武岩纤维增强低温共烧陶瓷基复合材料的制备方法-CN202011297915.5在审
发明人：付良恩 -专利权人：南京琅璃材料有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明涉及一种玄武岩纤维增强低温共烧陶瓷基复合材料的制备方法。首先依据陶瓷块尺寸要求制备玄武岩纤维毡，接着升温至200～400℃保温反应，冷却后用乙醇溶液清洗并烘干，得到叠层预制体A，将低温共烧陶瓷粉体与粘结剂、分散剂混合均匀，得到陶瓷粉体B，借助模具在叠层预制体A上下表面铺设10‑100μm的陶瓷粉体B，然后在热压机上热压成型，脱模后进行烧结，得到玄武岩纤维增强低温共烧陶瓷基复合材料。本发明改善了陶瓷本身的烧结后的韧性和抗弯强度，在控制制作大尺寸上的变形有巨大优势，可以将电子信息工业生产的多层低温共烧陶瓷电子基板的强度增加10％以上，避免后期封装出现破损和裂纹等影响，大大提高产品的成品率
一种玄武岩纤维增强低温陶瓷复合材料制备方法

[发明专利]低温共烧陶瓷功分器及其制备方法-CN202111130282.3在审
发明人：胡志明;肖倩;刘季超;王志华;林亚梅;杨占民;唐聃 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明属于功放器领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法，该低温共烧陶瓷功分器包括陶瓷基体、设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极该低温共烧陶瓷功分器通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。该低温共烧陶瓷功分器的制备方法通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，用激光调阻方式精调电阻，隔离电阻精度高，各路输出信号一致性好，且产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。
低温陶瓷功分器及其制备方法

[发明专利]高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法-CN202211549730.8在审
发明人：袁璟春;卢希跃;陆芳燕;赵艳珩;王芮;侯信磊;王冰冰;余才 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，包括：步骤1、将高温共烧扁平陶瓷体放入工装基座上预留的陶瓷卡槽中，并使得高温共烧扁平陶瓷体需要焊接的金属化引线区面朝上；步骤2、将焊料片放置在高温共烧扁平陶瓷体的焊接面上
高温陶瓷扁平外壳焊接方法

首页
«上一页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条