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[发明专利]一种存储器设计数据的选取装置及方法-CN202310629421.X在审
发明人：任赞;曹祥荣 -专利权人：海宁奕斯伟集成电路设计有限公司;北京奕斯伟计算技术股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种存储器设计数据的选取装置及方法，涉及芯片制造技术领域；存储器设计数据的选取装置包括：获取模块，用于获取至少一个存储器设计数据；所述至少一个存储器设计数据是由至少一个存储器编译器基于同一性能数据编译而得；性能数据用于描述待设置于芯片的目标存储器需要具有的性能；每个存储器设计数据中均包括有形状数据；形状数据用于体现其所在的存储器设计数据设计的目标存储器的形状；选取模块，用于基于每个存储器设计数据包括的形状数据，从所述至少一个存储器设计数据选取第一存储器设计数据；第一设计数据用于设计形状符合要求的目标存储器。
一种存储器设计数据选取装置方法

[发明专利]无引线陶瓷外壳及加工方法-CN202310145566.2在审
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰;任赞;李明磊;周扬帆;金浓;左汉平;师彬;张捷;李杰;刘盖;刘少杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。
引线陶瓷外壳加工方法

[发明专利]一种医技检查资源预约方法及系统-CN202310091399.8有效
发明人：邹文娟;杨宇伟;任赞;李井锐 -专利权人：湖南创星科技股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06Q10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种医技检查资源预约方法及系统，该方法包括：分别获取患者的基本信息和待检查信息；根据所述待检查信息，确定各医院的医技预约信息；根据各所述医技预约信息、所述待检查信息和所述基本信息，确定至少一检查流程方案；获取选择信息；根据所述选择信息和各所述检查流程方案，确认最终方案。本发明的技术方案将多个医院的医技资源整合，再根据患者的基本信息和待检查信息，形成多个医院参与的医技检查流程，并提供多个检查流程方案供用户进行选择，可以最大限度利用整个区域的医技资源，以使用户无需局限于单个医院内进行检查，通过提高整体医技资源的利用率，缓解医技资源紧张的问题。
一种检查资源预约方法系统

[外观设计]无人机(农业喷洒)-CN202330033262.8有效
发明人：任赞;刘航;王毅;别艺博 -专利权人：郑州航空工业管理学院
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： 12-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：无人机(农业喷洒)。2.本外观设计产品的用途：主要用作农业喷洒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
无人机农业喷洒

[实用新型]一种气膜建筑用止回阀-CN202221253376.X有效
发明人：任赞;潘蛟 -专利权人：山西清露金华节能科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： F16K15/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气膜建筑用止回阀，其特征在于，包括止回阀主体和位置锁定构件，所述止回阀主体包括安装框架、阀片、阀片连动杆、阀片转轴，所述安装框架固定在气膜建筑通风机出口处，所述安装框架上设有阀片转轴，所述阀片连动杆一端与阀片连接，所述阀片连动杆的另一端与阀片转轴可转动连接。本实用新型利用棘轮、棘爪在风机运行时维持阀片的最大开度，阀片不随风量抖动，减少了磨损从而提高了使用寿命，在风机停止时微差压气缸复位阀片到关闭状态，保证了气膜建筑的密封性。
一种建筑止回阀

[发明专利]基于陶瓷微带探针-金属波导可气密的封装外壳-CN202111675519.6在审
发明人：周扬帆;刘林杰;乔志壮;王轲;任赞;金浓 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。
基于陶瓷微带探针金属波导气密封装外壳

[发明专利]CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法-CN202111131596.5在审
发明人：杨振涛;高岭;于斐;刘林杰;张志庆;王东生;任赞;刘旭;程换丽;路聪阁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔体；金属底盘设于陶瓷基板的背面；引线框架连接于陶瓷基板的背面，且与金属钨柱连接；陶瓷基板采用氧化铝高温共烧陶瓷制作。本实施例提供的CSOP型陶瓷外壳，采用高温共烧陶瓷替代低温共烧陶瓷，焊接时先将高温共烧陶瓷基板和引线框架焊接到一起，然后再采用高温焊料将陶瓷基板和金属底盘以及金属墙体焊接到一起，降低了加工成本和加工难度，可以实现高密度布线、批量化、小型化和低成本、组装工艺高可靠等方面的要求。
csop 陶瓷外壳放大滤波器制作方法

[发明专利]基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳-CN202111107317.1在审
发明人：刘林杰;周扬帆;乔志壮;王轲;任赞;李杰;张丹;杨晓莲 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。
基于 htcc 技术布线结构及其制备方法陶瓷外壳

[发明专利]一种新型镍铁氧体陶瓷材料及其制备方法-CN201910566401.6在审
发明人：廖擎玮;任赞;廖柯璇;雷欧;秦雷;王丽坤 -专利权人：北京信息科技大学
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： C04B35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型镍铁氧体陶瓷材料及其制备方法，其化学式为Ni₂Fe₈O₁₆，采用NiO和Fe₂O₃为原料；经过配料、混合、球磨、烘干、过筛、压制成片，于1180～1240℃下烧结，制得新型镍铁氧体陶瓷材料；该材料在1KHz下介电常数为95～104，介电损耗为0.43～0.82，离子电导率为：1.2232～1.5374×10^‑4S/cm，具有较大的离子电导率，可广泛应用于电池领域。
镍铁氧体陶瓷材料离子电导率制备电池领域介电常数介电损耗压制成片烧结烘干过筛球磨应用

[发明专利]具有背腔电极的微带贴片陶瓷天线-CN200910059215.X无效
发明人：苏桦;唐晓莉;张怀武;任赞;荆玉兰;钟智勇 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：具有背腔电极的微带贴片陶瓷天线，属于天线技术领域，涉及微带贴片陶瓷天线。包括陶瓷基板(2)、辐射贴片(1)、反射底板(4)，以及同轴连接器；还包括一个背腔电极，所述背腔电极由附着在陶瓷基板(2)四周侧壁表面的电极和附着在陶瓷基板(2)上表面四周边缘的电极构成；整个背腔电极与反射底板(4)相连通，但与辐射贴片(1)之间绝缘间隔。本发明通过增加与天反射底板相连的背腔电极，间接地增大了反射底板的面积，使更多的电磁能量向上辐射，从而在不增大天线体积和剖面厚度的前提下，较显著的提升陶瓷贴片天线的增益。本发明可克服常规微带贴片陶瓷天线在兼顾高增益和小型化、低剖面方面的不足，从而兼具高增益和小型化、低剖面的优点。
具有电极微带陶瓷天线

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