专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]光敏电阻-CN200420080002.8无效
  • 张圣晓 - 张圣晓
  • 2004-09-30 - 2005-10-05 - H01L31/08
  • 本实用新型涉及一种电阻,尤其涉及一种光敏电阻,这种光敏电阻,由光敏电阻本体和塑料套壳组成,塑料套壳一侧面中心设置有凹槽,光敏电阻本体设置在凹槽里,塑料套壳的凹槽的外侧圆周上设置有两个或两个以上的凸肩,光敏电阻本体通过其两侧的接触面与凸肩上的接触面接触通过对光敏电阻的改进,使光敏电阻工作更稳定,而且组装光敏电阻更简单实用,又可以降低成本。
  • 光敏电阻
  • [发明专利]高精度光敏树脂模型的制作方法-CN201610464217.7有效
  • 郭天才;徐友良;文华;黄臻荣;廖学军 - 中国航空动力机械研究所
  • 2016-06-23 - 2018-11-16 - B29C69/00
  • 本发明公开了一种高精度光敏树脂模型的制作方法,包括以下步骤:a、采用激光快速成型技术进行光敏树脂模型的初加工;b、光敏树脂模型中主要受力部位作为关键部位,对关键部位采用机械加工方式进行光敏树脂模型的精加工;c、光敏树脂模型后处理:进行光敏树脂模型的修复及尺寸计量检测,以保证光敏树脂模型的尺寸精度;d、制作形成高精度光敏树脂模型。光敏树脂模型制作的效率高、精度高,有利于缩短光弹性试验的周期、提高试验的精度,不需要新增加设备和新工艺。能满足原型为高精度构件的试验需要,制作的光弹性模型能达到与原型同等的精度。
  • 高精度光敏树脂模型制作方法
  • [发明专利]一种光纤光栅刻录装置-CN201910213968.5有效
  • 徐群磊;潘福东;王力虎;刘奎;林坚 - 广西师范大学
  • 2019-03-20 - 2023-10-27 - G02B6/02
  • 本发明公开一种光纤光栅刻录装置,设置三维步进电机移动模块带动光敏光纤在X轴、Y轴、Z轴方向上移动,可量化地控制光敏光纤与相位掩膜板之间的距离以及光敏光纤的曝光区域,设置摄像模块实时拍摄光敏光纤与相位掩膜板的距离,并反馈至PC机,用作调整光敏光纤与相位掩膜板之间的距离以及光敏光纤的曝光区域的数据基础,设置光栅尺位移检测模块获取光敏光纤与相位掩膜板的相对位移,用作辅助数据来调整光敏光纤与相位掩膜板之间的距离以及光敏光纤的曝光区域
  • 一种光纤光栅刻录装置
  • [实用新型]3D打印机的光敏树脂回收系统-CN201720851366.9有效
  • 李国乐 - 东莞市三维三打印科技有限公司
  • 2017-07-12 - 2018-04-03 - B29C64/135
  • 本实用新型公开一种3D打印机的光敏树脂回收系统,适用于对光敏树脂槽补给或回收,其包括储存装置、输送装置、回收装置及检测装置,所述输送装置的输入端及输出端分别与所述储存装置及所述光敏树脂槽连通,所述回收装置的输入端及输出端分别与所述光敏树脂槽及所述储存装置连通;所述光敏树脂槽内设有第一液位检测传感器;所述检测装置包括设置于所述储存装置内的第二液位检测传感器。本实用新型3D打印机的光敏树脂回收系统能够解决光敏树脂循环回收利用问题,防止光敏树脂对人体带来毒害,并且减少光敏树脂的浪费。
  • 打印机光敏树脂回收系统
  • [实用新型]光敏器件安装结构、面板组件及空调器-CN202021342871.9有效
  • 黄育夫;李超;潘琼琼 - TCL空调器(中山)有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-03-12 - F24F11/88
  • 本实用新型公开一种光敏器件安装结构、面板组件及空调器,光敏器件安装结构包括电路板、光敏元件、显示模块和遮光件,电路板具有安装侧,光敏元件设于电路板的安装侧,用于感知环境光,显示模块设于电路板的安装侧,包括发光体,遮光件凸设于电路板的安装侧,遮光件位于显示模块与光敏元件之间,用以遮挡发光体射向光敏元件的光线。本实用新型公开的光敏器件安装结构中设有遮光件,阻挡发光体射向光敏元件的光线,使得光敏元件能够更为准确地感知环境光,从而正确判断外界光线的真实强度,准确地将光强信号反馈给显示控制电路。
  • 光敏器件安装结构面板组件空调器
  • [发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310223450.6在审
  • 胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 - 深圳市矩阵多元科技有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-06-06 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构,其中,封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层,光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面,其余部分表面从光敏粘接层露出,可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上,在保证粘接效果的同时,减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量,从而能够降低生产成本;先使用激光照射光敏粘接层,使光敏粘接层脱离承载基板,而后使用剥离液浸泡封装单元,剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中
  • 封装结构制造方法

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