专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种蒸压加气板生产用表面打磨机-CN202320188161.2有效
  • 刘晓灵;杨登亮;林文亮;钟思安;刘坤胜;陈广军;管增全 - 蕉岭县骏龙建材有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-09-12 - B24B7/22
  • 本实用新型涉及加气板打磨技术领域,公开了一种蒸压加气板生产用表面打磨机,包括连续输送机构和若干打磨机构,连续输送机构包括两个竖支架板,竖支架板的一侧转动连接有主输送辊,竖支架板的另一侧转动连接有从输送辊,主输送辊和从输送辊套入有输送带,输送带上输送蒸压加气板,竖支架板上固定连接有驱动电机一,打磨机构设置在连续输送机构的上部,打磨机构包括固定板,固定板的底面四个端角固定连接有支撑腿,固定板的顶面中部固定连接有油缸一,油缸一的活塞杆端部固定连接有升降架,升降架的下部转动连接有打磨辊,升降架的一侧固定连接有驱动电机二,此结构可实现连续上料输送打磨蒸压加气板,打磨效率高。
  • 一种蒸压加气板生产表面打磨
  • [发明专利]一种晶圆重构方法-CN202310139412.2在审
  • 胡小波;张晓军;杨登亮;朱文献 - 深圳市矩阵多元科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-01 - H01L21/603
  • 本发明属于半导体封装技术领域,提供了一种晶圆重构方法,先将为半导体器件层、第一晶圆、蓝膜从上到下依次设置制得第一结构;第二晶圆粘接粘接体A制得第二结构;第三晶圆粘接粘接体B制得第三结构;粘接体B与晶片之间的附着力粘接体A与晶片之间的附着力晶片与蓝膜之间的附着力;第二结构与第一结构重合,施加压力后分离,晶片被转移至第二结构的粘接体A上,再将第二结构与第三结构重合,施加压力后分离,晶片被转移至第三结构的粘接体B上,完成晶圆重构,对位偏差小,偏移X轴<1μm,偏移Y轴<1μm。
  • 一种晶圆重构方法
  • [实用新型]载片装置以及等离子体设备-CN202320270495.4有效
  • 张晓军;冯琳;夏慧;杨登亮;朱文献 - 深圳市矩阵多元科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-08-15 - C23C14/50
  • 本实用新型公开了载片装置以及等离子体设备。该载片装置,用于载置片材,包括:基台,在载置面上载置所述片材;多个定位件,分别沿垂直于所述载置面的方向可伸缩地安装到所述基台,从所述片材的四周边缘对所述片材进行定位;压边件,与所述载置面相对,与所述基台之间可靠近或者远离,在靠近所述基台时,压住所述片材的四周边缘,并且压住多个所述定位件以使所述定位件缩回。本实用新型的载片装置,能够用在等离子体设备中载置片材,并能够减少鞘层区域、提高对片材进行工艺的均匀性。
  • 装置以及等离子体设备
  • [实用新型]一种加气砖生产模框恒温养护前处理结构-CN202320236831.3有效
  • 刘晓灵;杨登亮;林文亮;钟思安;刘坤胜;陈广军;管增全 - 蕉岭县骏龙建材有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-06-27 - B28B1/093
  • 本实用新型属于加气砖恒温养护技术领域,公开了一种加气砖生产模框恒温养护前处理结构,包括轨道,轨道的上端设置有可移动的模框,轨道的外端固定安装有固定架,固定架的内壁固定安装有电机,电机的输出轴固定安装有螺纹杆,螺纹杆的外端螺纹连接有螺纹块,螺纹块的外端固定连接有固定板,固定板的底部固定安装有多个震动棒,轨道的内部设置有快速静置板,快速静置板的底部固定安装有震动板,该实用通过震动板带动快速静置板上端的模框,便于模框内部的泥浆快速沉淀,从而使多余的水与浆料实现分层,通过软管缠绕机将吸水管的一端放入模框里,通过水泵将料浆表面的水进行去除,加速模框内浆料在恒温养护室内部成型过程。
  • 一种加气砖生产恒温养护处理结构

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