专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种太阳光源追踪装置-CN201620682987.4有效
  • -
  • 2016-06-29 - 2017-01-11 - G05D3/12
  • 本实用新型公开了一种太阳光源追踪装置,包括太阳能电池板、微机、光敏传感装置、用于控制太阳能电池板前后旋转的第一传动机构以及用于控制太阳能电池板左右旋转的第二传动机构;光敏传感装置包括第一光敏元件、第二光敏元件、第一光敏传感电路和第二光敏传感电路;所述第一光敏元件和第二光敏元件分别设置在太阳能电池板各周边;第一光敏元件通过第一光敏传感电路连接第一传动机构,第二光敏元件通过第二光敏传感电路连接第二传动机构;所述第一光敏传感电路、第二光敏传感电路、第一传动机构和第二传动机构均连接微机。
  • 一种太阳光源追踪装置
  • [发明专利]光敏胶图形化加工工艺-CN202211463090.9在审
  • 陈银培;刘耀菊;宁珈祺;杨巨椽 - 杭州美迪凯微电子有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-02-03 - H01L21/311
  • 本发明公开了一种非光敏胶图形化加工工艺,其工艺步骤为:S1、取出基板,在基板上涂覆一层非光敏胶达到设定的目标厚度;S2、在非光敏胶上层再涂覆一层光敏胶;S3、在光敏胶上覆盖上掩膜版,掩膜版为部分镂空设计,镂空的部分为图形化加工的产品图案;S4、再使用光刻显影;S5、取下掩膜版,通过干法刻蚀的方式,将裸露出来的底层非光敏胶刻蚀干净,并保证上层光敏胶保护区域的非光敏胶不被刻蚀到;S6、通过去胶液将非光敏胶上层残留的光敏胶去除,而不破坏下层的非光敏胶,最终得到图形化的非光敏胶。本发明工艺实现了非光敏胶的图形化加工,且图形尺寸精度远高于印刷工艺。
  • 光敏图形加工工艺
  • [发明专利]一种红外探测器-CN201710179513.7有效
  • 陶飞;吕衍秋;张向峰;何英杰;丁佳欣;姚官生;曹先存;李墨;张亮;朱旭波 - 中国空空导弹研究院
  • 2017-03-23 - 2020-04-28 - H01L25/00
  • 红外探测器包括基体以及短波红外光敏芯片、中波红外光敏芯片、芯片支架,中波红外光敏芯片设置于基体上,短波红外光敏芯片通过芯片支架设置于中波红外光敏芯片的上方,且短波红外光敏芯片的感光区域与中波红外光敏芯片的感光区域在上下方向上重叠,使用时,待检测光束经过短波红外光敏芯片后待检测光束中的短波红外波段被短波红外光敏芯片吸收并产生短波探测信号,此时待检测光束中的中波红外波段透过短波红外光敏芯片后照射到中波红外光敏芯片上并被吸收,产生中波探测信号,该探测器不需要设置双色滤光片,结构简单,而且待测光束中的短波红外波段被短波红外光敏芯片吸收,避免对中波红外光敏芯片的探测造成影响。
  • 一种红外探测器
  • [发明专利]一种集成光敏传感器-CN201210300904.7无效
  • 严德成 - 苏州创高电子有限公司
  • 2012-08-23 - 2013-05-01 - H01L23/13
  • 本发明公开了一种集成光敏传感器,包括集成光敏传感器芯片,所述集成光敏传感器芯片,包括基材和六个光敏芯片;所述基材为长方形,其规格小于4.8×3.99mm;所述六个光敏芯片设置在基材上;所述六个光敏芯片中,4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部;其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上;所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致,且最小值大于9μA;本发明方案在光源1000LX的照度下光电流均匀一致,且最小值大于9μA;本发明方案中一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能,并且体积小,稳定性好。
  • 一种集成光敏传感器
  • [实用新型]一种光敏传感器及LED显示屏-CN202123125019.3有效
  • 刘华;张建南;罗嘉宇 - 深圳市电明科技股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-05-24 - G01J1/42
  • 本申请提供了一种光敏传感器,包括外壳、光敏组件以及压盖,外壳沿轴向贯通设置,光敏组件设于外壳内,压盖沿轴向盖设于外壳,以将光敏组件固定在外壳内,光敏组件包括电路板和设于电路板的光敏电阻;外壳包括沿轴向依次连接且同轴设置的第一壳体和第二壳体,第二壳体的内径小于第一壳体的内径;压盖盖设于第一壳体,电路板沿轴向抵接于第二壳体和压盖之间,且光敏电阻设于第二壳体内;一种LED显示屏,包括光敏传感器。本申请提供的光敏传感器,能够通过插接的方式代替传统的通过螺纹连接对光敏传感器进行紧固的方式,能够将光敏传感器安装在较狭窄的空间内,能够在安装光敏传感器的过程中,减少空间对光敏传感器的限制,使用方便。
  • 一种光敏传感器led显示屏
  • [发明专利]导波光伏装置-CN201110429940.9无效
  • 陈小源;陈刚 - 陈小源;陈刚
  • 2008-04-30 - 2012-06-27 - H01L31/0232
  • 一种光伏装置,包括有:一第一光敏材料,设置用于接收一光子束;及一第二光敏材料,其带隙小于所述第一光敏材料的带隙,所述第二光敏材料设置以接收来自于所述第一光敏材料的所述光子束的第一部分;一第三光敏材料,其带隙小于所述第二光敏材料的带隙,所述第三光敏材料设置以接收来自于所述第二光敏材料的所述光子束的第二部分。
  • 导波装置
  • [实用新型]一种光敏电阻-CN201220497248.X有效
  • 郑晓东 - 淮南师范学院
  • 2012-09-27 - 2013-03-27 - H01L31/02
  • 本实用新型公开了一种光敏电阻。该光敏电阻是由透明保护层、光敏层、基座和电极组成的,所述基座上端呈弧形面,光敏层设于基座上端与基座表面贴合,光敏层连接电极,所述透明保护层镀于光敏层表面。本实用新型提供的一种光敏电阻能有效接收发散光线,从而提高了该光敏电阻的灵敏度,并且通过设置透明保护层,能有效防止光敏电阻因受潮或灰尘的堆积而造成的灵敏度下降的问题。
  • 一种光敏电阻
  • [实用新型]一种光敏电阻结构-CN201320408085.8有效
  • 陈学东 - 广东成启电子科技有限公司
  • 2013-07-09 - 2013-12-25 - H01L31/08
  • 本实用新型公开了一种光敏电阻结构,包括基板及涂覆于基板上的光敏层,光敏层上镀有梳状电极,光敏层所占面积小于基板的表面面积,与梳状电极相连设有电极引脚。此光敏电阻结构在基板上小于基板整体面积的区域内涂覆光敏层,节省了光敏电阻的制作材料,同时,减少的光敏层涂覆空间也减少了梳状电极设置所需材料,有效提高了光敏电阻的环保水平,此实用新型用于环保制造及先进制造技术领域
  • 一种光敏电阻结构
  • [发明专利]一种LED芯片的活性封装方法及其封装结构-CN200910040484.1无效
  • 刘立林;王钢;杨建福;蔡苗苗 - 中山大学
  • 2009-06-23 - 2009-11-18 - H01L33/00
  • 本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法,包括以下步骤:配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体;将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸;将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中,通入低工作电流到LED芯片使其发光,触发光敏树脂发生初步聚合,在LED芯片出光面上形成光敏树脂核;将LED半成品脱离光敏树脂液面,在光敏树脂核和芯片基座上将附着光敏树脂液滴;通入中工作电流到LED芯片使其发光,激发光敏树脂液滴固化;将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光,固化去色,或者将样品用阳光、紫光或紫外光照射去色;最后将固化去色后样品清洗。
  • 一种led芯片活性封装方法及其结构
  • [实用新型]一种集成光敏传感器芯片-CN201220419020.9有效
  • 严德成 - 苏州创高电子有限公司
  • 2012-08-23 - 2013-03-20 - H01L23/13
  • 本实用新型涉及一种集成光敏传感器芯片,包括基材和六个光敏芯片;所述基材为长方形,其规格小于4.8×3.99mm;所述六个光敏芯片设置在基材上;所述六个光敏芯片中,四个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部;其余两个光敏芯片分别设置上述四个光敏芯片的上方和下方的基材上;所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致,且最小值大于9μA;本实用新型的集成光敏传感器芯片,一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能,并且体积小,稳定性好。
  • 一种集成光敏传感器芯片

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