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- [发明专利]一种集成光敏传感器芯片-CN201210300903.2无效
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严德成
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苏州创高电子有限公司
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2012-08-23
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2013-05-01
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H01L23/13
- 本发明公开了一种集成光敏传感器芯片,包括基材和六个光敏芯片;所述基材为长方形,其规格小于4.8×3.99mm;所述六个光敏芯片设置在基材上;所述六个光敏芯片中,4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部;其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上;所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头;所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致,且最小值大于9μA;本发明的集成光敏传感器芯片,一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能,并且体积小,稳定性好。
- 一种集成光敏传感器芯片
- [实用新型]一种光敏印章-CN202222008683.8有效
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戴觉士
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温州联连商贸有限公司
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2022-08-02
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2022-11-04
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B41K1/02
- 本实用新型提供一种光敏印章,包括光敏垫、内支撑件和外壳,内支撑件与外壳装配,所述的内支撑件下端具有供光敏垫嵌入的空间,光敏垫周边的内支撑件部分热压后与光敏垫密封,且光敏垫与内支撑件连接后光敏垫下端面凸出于内支撑件的下端本实用新型的有益效果:本实用新型将光敏垫放入塑料内件定位槽,使用热压技术,对塑料件周边加热挤压,使塑料内件周边融化一定程度覆盖光敏垫周边相融合。让塑料内件与光敏垫之间周围间隙封边密封,塑料内件与光敏垫相融合周边矮于光敏垫图案文字区域,在印章使用时,印出图案或文字效果最佳。
- 一种光敏印章
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