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[发明专利]保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带-CN201310385401.9无效
发明人：木内一之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，使该保护带局部自芯片剥离。利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。通过将该剥离带剥离，使卷成筒状的保护带与剥离带一体地自芯片剥离去除。
保护剥离方法装置所用

[发明专利]带剥离装置-CN201910316551.1在审
发明人：伊藤史哲;藤谷凉子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置构成为具有：剥离带粘贴单元(31)，其将剥离带按压至保持工作台(11)上的晶片的保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元(25)，其对剥离带粘贴单元所粘贴的剥离带的一端进行夹持；移动单元(37)，其通过夹持单元和保持工作台的相对的移动而将保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元(46)，其从保护带从晶片被剥离的前端剥离区域朝向晶片的中心喷射气体，在通过夹持单元夹持着剥离带的状态下，通过朝向前端剥离区域的气体喷射而将保护带的一部分从晶片的一个面剥离。
剥离带保护带晶片剥离装置粘贴夹持单元晶片剥离剥离区域粘贴单元工作台夹持剥离气体喷射单元按压气体喷射移动单元中心喷射上表面移动

[发明专利]带剥离装置-CN201910302555.4在审
发明人：藤谷凉子;伊藤史哲 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置(1)在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置(1)构成为具有：按压部(32)，其将剥离带按压至晶片的保护带的上表面上；加热单元(35)，其对按压部进行加热；夹持单元(25)，其对粘贴于保护带的剥离带的一端进行夹持；以及移动单元(37)，其使夹持单元和保持工作台相对地移动而拉拽剥离带从而将保护带从晶片剥离，按压部的抵接面的形状至少具有圆弧形状，在将圆弧形状定位于晶片外周缘的状态下将剥离带按压至保护带上表面上。
保护带剥离带按压剥离装置晶片剥离晶片粘贴夹持单元圆弧形状上表面加热单元移动单元外周缘工作台抵接夹持加热移动

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201510555958.1有效
发明人：桥本淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
保护带剥离剥离带半导体晶圆剥离构件保护带剥离装置周侧面粘贴按压自保护退避相抵

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310111302.1有效
发明人：松下孝夫;方田真;长田典祥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-01 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201210576008.3有效
发明人：桥本淳;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201410597339.4在审
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。利用刀具将宽度小于半导体晶圆的直径的带状的剥离带切断成规定长度，利用第1粘贴辊将被切断成规定长度的剥离带粘贴于保护带的剥离开始端侧。之后，使越朝向顶端厚度越薄的剥离板的顶端与剥离带和保护带相交叉地抵接，并且，在利用该剥离板将剥离带折回后的状态下一边使晶圆和剥离板向相对地分离的方向水平移动一边将剥离带卷取，由此，将保护带从半导体晶圆剥离
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法以及保护带剥离装置-CN201110059688.7有效
发明人：久我正一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。保护带剥离方法具备：将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。
保护剥离方法以及装置

[发明专利]保护带剥离方法及保护带剥离装置-CN200810212314.2有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-08 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310435244.8无效
发明人：木内一之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将附加设置有保护带的半导体晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，然后使环形框与剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧方推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，从而向与芯片的保持面交叉的外侧剥离去除该保护带。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法以及采用该方法的保护带剥离装置-CN201010132296.4无效
发明人：山本雅之;坂田昌纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-03-16 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法以及采用该方法的保护带剥离装置。该保护带剥离方法随着与带剥离机构的可动台相连结的驱动组件的移动，利用压力传感器检测该驱动组件按压位于行进方向上的可动台使其移动时的压力，将该检测结果作为保护带的剥离负荷。控制装置根据该剥离负荷操作电动机的驱动，控制带剥离机构的移动速度。
保护剥离方法以及采用装置

[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN202310048231.9在审
发明人：松下孝夫 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够将粘贴于工件的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其供晶圆(W)载置；以及剥离机构(7)，其使剥离构件(37)载置在保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(PT)的状态下拉拽保护带(PT)，由此从晶圆(W)的一端侧朝向另一端侧地剥离保护带(PT)，剥离构件(37)具备抵接于保护带(PT)的表面的平坦面(45)和设于平坦面(45)的一端部并且将保护带(PT)折回并从晶圆(W)剥离的第1折回角部(47)，第1折回角部(47)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离时，保护带(PT)折回的角度(L1)为锐角。
粘合剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置-CN200810148856.8有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。
保护剥离方法采用装置

[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN201510526681.X在审
发明人：村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用越朝向顶端越细的板状的剥离构件一边将剥离带粘贴于被粘贴在半导体晶圆上的保护带并折回一边将该剥离带剥离，由此以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。在该剥离工序中利用在剥离构件的后方追随该剥离构件的检测器来对在被剥离了保护带后的半导体晶圆W的表面上产生的裂纹、缺口等异常部位进行检测。
粘合剥离方法装置

[发明专利]保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201810498742.X在审
发明人：中村胜;松冈祐哉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，将保护带的前端部从剥离纸可靠地剥离并将保护带可靠地粘贴在晶片上。该方法将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，包含如下工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而粘贴，使剥离纸弯折并拉拽而将从剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了弯折工序之后，利用辊对粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，进一步拉拽剥离纸，将保护带从剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；和剥离起点形成工序，对保护带的通过实施弯折工序而开始从剥离纸剥离的前端部的区域呈点状照射紫外线而形成剥离起点
保护带粘贴剥离纸晶片粘接层弯折前端部剥离保护带粘贴装置剥离起点紫外线按压点状照射形成工序相反侧粘接力紧贴照射

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