[发明专利]带剥离装置

摘要

提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置(1)在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置(1)构成为具有：按压部(32)，其将剥离带按压至晶片的保护带的上表面上；加热单元(35)，其对按压部进行加热；夹持单元(25)，其对粘贴于保护带的剥离带的一端进行夹持；以及移动单元(37)，其使夹持单元和保持工作台相对地移动而拉拽剥离带从而将保护带从晶片剥离，按压部的抵接面的形状至少具有圆弧形状，在将圆弧形状定位于晶片外周缘的状态下将剥离带按压至保护带上表面上。

主权项

1.一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面上的保护带上粘贴剥离带并拉拽该剥离带而将该保护带从晶片剥离，其特征在于，该带剥离装置具有：保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴单元，其在该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面上粘贴该剥离带；夹持单元，其对该剥离带粘贴单元所粘贴的该剥离带的一端进行夹持；以及移动单元，其使该夹持单元和该保持工作台相对地移动而将该剥离带从晶片的外侧朝向中心进行拉拽，从而将该保护带从晶片剥离，该剥离带粘贴单元具有：按压部，其将该剥离带按压至晶片的该保护带的上表面上；升降单元，其使该按压部相对于该保持工作台接近或远离；以及加热单元，其对该按压部进行加热，该按压部的与该剥离带抵接的抵接面的形状至少具有圆弧形状，在将该圆弧形状定位于紧挨着晶片外周缘的位置的状态下将该剥离带按压至该保护带上表面上。