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[发明专利]基板转印方法和基板转印装置-CN201680083263.0有效
发明人：松下孝夫;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：使粘合带(T1)处于下侧地保持安装框(MF1)，沿晶圆(W)的外形切断粘合带(T1)，将被切掉的粘合带(T1)回收。向晶圆W供给新的环形框(f2)，跨晶圆(W)和环形框的上表面地粘贴新的粘合带(T2)。向晶圆(W)的外侧伸出的部分的粘合带(T1)被从晶圆(W)分离和回收，因此，能够可靠地避免在转印时粘合带(T1)与粘合带(T2)粘接。
基板转印方法装置

[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法-CN201811442664.8有效
发明人： 山本雅之 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。
切断装置以及制造方法

[发明专利]工件与片材的一体化方法及其一体化装置和半导体产品的制造方法-CN202210192940.X在审
发明人： 山本雅之;村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供在工件上粘贴片材使它们一体化来制造半导体产品时能更可靠地避免工件产生损伤并进一步提高片材与工件的密合性的工件与片材的一体化方法、工件与片材的一体化装置以及半导体产品的制造方法。该工件与片材的一体化方法包括：上下空间形成过程，在该过程中将粘合带(DT)夹入，将腔室(29)划分为下空间(H1)和上空间(H2)；第1一体化过程，在该过程中使腔室的内部减压，利用在下空间和上空间之间形成的压力差使粘合带附着于晶圆(W)；压力差调整过程，在该过程中调整上空间与下空间之间的压力差；以及第2一体化过程，在该过程中通过在调整了该压力差的状态下将腔室的内部空间的压力提高到大气压以上来使粘合带密合于晶圆。
工件一体化方法及其装置半导体产品制造

[发明专利]管连结装置-CN202110909000.3在审
发明人： 山本雅之;小仲正纯;藤田弘司;龟井辉男 -专利权人：株式会社栗本铁工所;科斯摩工机股份有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F16L21/08 文献下载
摘要：提供管连结装置，能够防止紧固受口侧治具和插口侧治具的螺栓的破损，对于作用于多方向的外力也能够发挥较高的脱离防止功能。管连结装置(11)防止管路结构部件(1、2)彼此脱离，其具有：受口侧治具(4)，其安装于一方的管路结构部件(2)的受口部(2a)的外周面(2b)；插口侧治具(3)，其安装于呈密封状插入于受口部(2a)的另一方的管路结构部件(1)的插口部(1a)的外周面(1b)；以及多个螺栓(61)和螺母(62、63)，它们沿轴向连结受口侧治具(4)和插口侧治具(3)，其中，插口侧治具(3)具有：倾动抑制部(7)，其抑制相对于插口部(1a)的倾动；贯穿插入孔(33)，其呈允许螺栓(61)和螺母(63)相对移动的形状；以及鼓出部(32)，其具有贯穿插入孔(33)，允许螺栓(61)和螺母(63)相对移动，受口侧治具(4)具有能够相对于受口部(2a)倾动地安装的内周部(42a、42b、42e)。
连结装置

[发明专利]磁性轴承控制装置和真空泵-CN201880073133.8有效
发明人： 山本雅之 -专利权人：埃地沃兹日本有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： F16C32/04 文献下载
摘要：提供了不需要位移传感器且能够实现高精度的控制并且小型且低成本的磁性轴承控制装置和真空泵。在电磁石5中流动的电流值Im的时间微分即变化率（di/dt）根据目标构件1与电磁石5之间的间隙3的位移的大小而变化。在此，变化率（di/dt）能够通过检测在感应性元件9的两端产生的电压值Vs来求取。因此，只要检测到电压值Vs，就能够通过运算来估计间隙3的位移的大小。相对于电磁石5串联地连接感应性元件9，通过差动输入放大器21检测感应性元件9间的电压Vs。PWM开关放大器11的开关的一个周期期间由电磁石5的电流控制期间和用于检测变化率（di/dt）的位移检测期间构成。然后，位移检测期间进而由一定时间的电流增加期间和电流减少期间构成。电流增加期间和电流减少期间相等。
磁性轴承控制装置真空泵

[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法-CN202110584797.4在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29)，在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面，由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而将粘合带(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。
粘合粘贴方法装置半导体产品制造

[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法-CN202110597940.3在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的环状凸部形成面附着有粘合片(DT)而构成的片复合体(M)施加比大气压高的压力，从而将粘合片(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。在粘贴过程中，能够对粘合片(DT)施加足够大的按压力(V1)，因此能够大大提高粘合片(DT)与晶圆(W)的密合力。因此，即使在经过了时间的情况下也能够避免粘合片(DT)从晶圆(W)剥离。
粘合粘贴方法装置半导体产品制造

[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法-CN202110334362.4在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。
器件密封方法装置半导体产品制造

[外观设计]插口侧夹具-CN202130336563.9有效
发明人： 山本雅之;小仲正纯;藤田弘司;小形敏彦 -专利权人：株式会社栗本铁工所;科斯摩工机股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：插口侧夹具。2.本外观设计产品的用途：用于防止相互连接起来的一对管道构成部件彼此间脱离的管连结装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.左视图与右视图对称，省略左视图;仰视图与俯视图对称，省略仰视图。
插口夹具

[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法-CN202110334553.0在审
发明人：秋月伸也;山本雅之;长谷幸敏;村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。
器件密封方法装置半导体产品制造

[发明专利]电子零件及其制造方法和电子零件制造装置-CN201680072617.1有效
发明人：传藤胜则;山本雅之;石桥幹司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。
电子零件及其制造方法装置

[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置-CN202010382074.1在审
发明人： 山本雅之;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够将片材以较高的精度相对于具有曲面的工件粘贴的片材粘贴方法和片状粘贴装置。利用上壳(20)和下壳(22A)夹入保护带(PT)而形成腔室(17)，利用突起构件(63)使腔室(17)内的保护带(PT)的一部分变形而形成突起部(V)。在使突起部(V)接触于晶圆(W)的曲面(Wb)中的接触区域(M1)的状态下使腔室(17)内产生压力差，利用该压力差将保护带(PT)自接触区域(M1)呈放射状向曲面(Wb)粘贴。
粘贴方法装置

[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置-CN202010061259.2在审
发明人： 山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供用于跨着在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框地精度良好地粘贴支承用的粘合带的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。在使粘贴于环框(f)的粘合带(T)和晶圆(W)的背面接近并相对的状态下，将半导体晶圆(W)容纳并保持于一对罩中的一个罩并利用两罩夹持粘合带(T)而形成腔室。使腔室内的由粘合带(T)分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热粘合带(T)一边使该粘合带(T)凹入弯曲，从而将该粘合带(T)粘贴于晶圆(W)的背面。在消除压力差和停止加热之后，一边对粘合带(T)进行再加热一边将粘合带(T)粘贴于晶圆(W)。
半导体安装方法装置

[发明专利]夹紧结构-CN201580047751.1有效
发明人： 山本雅之;八木强志 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B23B31/08 文献下载
摘要：本发明涉及对圆环状的工件从外径侧进行夹紧的夹紧结构。该夹紧结构具备：沿着周向以规定间距相对于机构中心轴而对称配设的板簧构件；以及附设于板簧构件的前端部的夹紧爪构件。通过按压力施加机构对板簧构件施加朝向内径方向的按压力，而使所述夹紧爪构件施加弹性地按压所述工件的外径面的夹紧力。
夹紧结构

[发明专利]树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架-CN201680034745.7有效
发明人： 山本雅之;石桥干司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件，在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框，从而增加电子零件的单位面积获得数量。
树脂密封方法电子零件制造以及引线框架

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