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[发明专利]保护带粘贴装置-CN200910136224.4有效
发明人：山本雅之;金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴装置，该保护带粘贴装置设有：保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持晶圆的晶圆载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在晶圆载置部外侧；多个直线槽，在该带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并列设置；多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带。
保护粘贴装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201510478365.X在审
发明人：金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。将保护带粘贴于被载置在保持台上的半导体晶圆，一边使刺入保护带的切刀沿着半导体晶圆的外形行进，一边对保护带进行切割。通过使检测器在切割工序中自切刀的后方追随该切刀而对保护带的切割不良进行检查。在根据检查结果而检测出切割不良的情况下，对保护带进行再切割，之后，将被切下半导体晶圆的形状后的不要的保护带剥离。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201610675658.1在审
发明人：村山拓 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。在腔室内利用压力差将保护带精度良好地粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的成对的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的保护带。在由第1外壳和第2外壳的接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，减压到预定的气压，利用按压构件按压保护带而将保护带粘贴于半导体晶圆的中央部分。之后，解除按压构件对保护带的按压，一边使第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法及保护带粘贴装置-CN201010179817.1无效
发明人：山本雅之;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法及保护带粘贴装置。该保护带粘贴方法利用带高度检测机构检测被供给到保持台上方的保护带粘贴开始侧的规定位置处的带高度，根据带高度检测结果调节粘贴开始侧位置处的带高度，使得所检测出的带高度进入到预先设定的高度范围内。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN200980101473.8无效
发明人：西尾昭德;木内一之;山本雅之;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。该保护带粘贴装置的设置状态为，在用于从背面吸附保持半导体晶圆的吸盘台上，从背面侧层叠上内置有蜿蜒状冷却管的冷却板。并且，在将吸盘台冷却了的状态下，在半导体晶圆上粘贴保护带。即，在该保护带粘贴过程中，一边借助与吸盘台直接接触而被冷却的半导体晶圆间接地冷却保护带，一边将保护带粘贴在半导体晶圆的表面上。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201810498742.X在审
发明人：中村胜;松冈祐哉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，将保护带的前端部从剥离纸可靠地剥离并将保护带可靠地粘贴在晶片上。该方法将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，包含如下工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而粘贴，使剥离纸弯折并拉拽而将从剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了弯折工序之后，利用辊对粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，进一步拉拽剥离纸，将保护带从剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；和剥离起点形成工序，对保护带的通过实施弯折工序而开始从剥离纸剥离的前端部的区域呈点状照射紫外线而形成剥离起点
保护带粘贴剥离纸晶片粘接层弯折前端部剥离保护带粘贴装置剥离起点紫外线按压点状照射形成工序相反侧粘接力紧贴照射

[发明专利]保护带剥离方法及保护带剥离装置-CN200810212314.2有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-08 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。
保护剥离方法装置

[发明专利]带剥离装置-CN201910316551.1在审
发明人：伊藤史哲;藤谷凉子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置构成为具有：剥离带粘贴单元(31)，其将剥离带按压至保持工作台(11)上的晶片的保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元(25)，其对剥离带粘贴单元所粘贴的剥离带的一端进行夹持；移动单元(37)，其通过夹持单元和保持工作台的相对的移动而将保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元(46)，其从保护带从晶片被剥离的前端剥离区域朝向晶片的中心喷射气体，在通过夹持单元夹持着剥离带的状态下，通过朝向前端剥离区域的气体喷射而将保护带的一部分从晶片的一个面剥离。
剥离带保护带晶片剥离装置粘贴夹持单元晶片剥离剥离区域粘贴单元工作台夹持剥离气体喷射单元按压气体喷射移动单元中心喷射上表面移动

[发明专利]半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置-CN200910161381.0无效
发明人：奥野长平;山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-08-12 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。向半导体晶圆表面的上方供给保护带，一边由粘贴辊按压、一边进行滚动而将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面，沿着半导体晶圆的外周切断所粘贴的保护带。之后，由加压构件从表面对保护带加压，使其表面扁平化。
半导体保护粘贴方法及其装置

[发明专利]保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带-CN201080020311.4有效
发明人：大牟礼智弘;渡边敬介;森本政和;夏目雅好;志村勉;土生刚志;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-26 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
保护粘贴方法用于

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310111302.1有效
发明人：松下孝夫;方田真;长田典祥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-01 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法-CN201610681811.1在审
发明人：村山拓 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法。在保护带的剥离时，以不使半导体晶圆的电路形成面的凸块等凸部破损的方式将保护带粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比腔室的内径大的保护带，在利用该接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与该保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室。一边使收纳保持半导体晶圆的第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低，一边对两空间的压力差进行调整，使保护带的粘合剂与半导体晶圆外周密合，并且，在凸部整体埋没于粘合剂之前停止保护带的向半导体晶圆的粘贴
保护粘贴方法

[发明专利]保护带粘贴方法-CN200710096642.6有效
发明人：增田隆俊 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2007-04-19 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括：基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前述基板的正面对置地伸展；按压工序，借助按压宽度至少为与前述基板直径同等的程度以上的按压辊，将前述保护带按压在前述基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；滚动工序，一边将前述按压辊按压在前述基板上，一边使按压辊滚动，而将前述保护带粘贴在基板的整个正面上
保护粘贴方法

[发明专利]磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带-CN201510390425.2有效
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带。不压迫工厂内设置面积且不使生产率下降地在晶片上粘贴保护带。磨削装置至少具备：卡盘工作台(3)，其具有保持晶片的第一面的吸附面；磨削机构(4a、4b)，其对保持于卡盘工作台的晶片的第二面进行磨削，保护带输送机构(7)，其将保护带的背面载置于卡盘工作台的吸附面，保护带从正面至背面具有通气性且在正面具备粘接层并具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构(64)，其将晶片的第一面载置于保护带的粘接层，保护带载置于吸附面；吸引力产生机构，其对吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴于保护带的粘接层，不使用保护带粘贴装置而在晶片上粘贴保护带
保护带晶片吸附面粘贴卡盘工作台磨削装置粘接层背面保护带粘贴装置作用吸引力产生机构晶片输送磨削机构输送机构第二面面粘贴通气性磨削压迫吸引

[发明专利]保护带条的粘贴和分离方法-CN02160491.6无效
发明人：山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2002-12-27 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：通过一带条粘贴机构向由一吸盘台吸附支承的晶片的表面粘贴一保护带条。该保护带条由一切割单元被切成晶片的形状。而后，具有的粘合力比第一保护带条更强的一保护带条被粘贴到保护带条上。在一带条分离装置的一次分离操作中，多层形式的若干保护带条可一起从晶片的表面上分离。
保护粘贴分离方法

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