“保护带”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4040296个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]保护带-CN201821620206.4有效
发明人： B.鲍奎尔;S.埃莫宁 -专利权人：齐德公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： A62B35/00 文献下载
摘要：一种保护带(1)，包括腰带(2)、一对腿环(3)以及第一和第二侧向附接点(4a、4b)。至少所述第一侧向附接点包括固定到腰带(3)的连接器(5)。
连接环贯通口连接器腰带侧向闭合闭合部通孔可移除方式保护带附接部分隔附接腿环穿过贯通

[发明专利]保护带-CN201280011047.7在审
发明人：筱原启彰 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带，能够保护经过回流焊工序的基板，并且即使回流焊工序中受热，粘着力也不上升，良好地保持易于剥离性。保护带具有粘贴于基板上的粘着层、金属层、及树脂层，在粘着层上，至少设置有上述金属层和上述树脂层。
保护

[发明专利]保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带-CN201080020311.4有效
发明人：大牟礼智弘;渡边敬介;森本政和;夏目雅好;志村勉;土生刚志;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-26 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。
保护粘贴方法用于

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201410597339.4在审
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。利用刀具将宽度小于半导体晶圆的直径的带状的剥离带切断成规定长度，利用第1粘贴辊将被切断成规定长度的剥离带粘贴于保护带的剥离开始端侧。之后，使越朝向顶端厚度越薄的剥离板的顶端与剥离带和保护带相交叉地抵接，并且，在利用该剥离板将剥离带折回后的状态下一边使晶圆和剥离板向相对地分离的方向水平移动一边将剥离带卷取，由此，将保护带从半导体晶圆剥离
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201510478365.X在审
发明人：金岛安治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。将保护带粘贴于被载置在保持台上的半导体晶圆，一边使刺入保护带的切刀沿着半导体晶圆的外形行进，一边对保护带进行切割。通过使检测器在切割工序中自切刀的后方追随该切刀而对保护带的切割不良进行检查。在根据检查结果而检测出切割不良的情况下，对保护带进行再切割，之后，将被切下半导体晶圆的形状后的不要的保护带剥离。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN201610675658.1在审
发明人：村山拓 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。在腔室内利用压力差将保护带精度良好地粘贴于半导体晶圆。在构成腔室的成对的第1外壳和第2外壳中的一者的接合部粘贴比该腔室的内径大的保护带。在由第1外壳和第2外壳的接合部夹着保护带的状态下，一边使半导体晶圆与保护带的粘合面接近并相对一边形成腔室，减压到预定的气压，利用按压构件按压保护带而将保护带粘贴于半导体晶圆的中央部分。之后，解除按压构件对保护带的按压，一边使第2外壳的空间的气压比第1外壳的空间的气压低一边将保护带从半导体晶圆的中心侧朝向外周呈放射状粘贴。
保护粘贴方法装置

[发明专利]磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带-CN201510390425.2有效
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带。不压迫工厂内设置面积且不使生产率下降地在晶片上粘贴保护带。磨削装置至少具备：卡盘工作台(3)，其具有保持晶片的第一面的吸附面；磨削机构(4a、4b)，其对保持于卡盘工作台的晶片的第二面进行磨削，保护带输送机构(7)，其将保护带的背面载置于卡盘工作台的吸附面，保护带从正面至背面具有通气性且在正面具备粘接层并具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构(64)，其将晶片的第一面载置于保护带的粘接层，保护带载置于吸附面；吸引力产生机构，其对吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴于保护带的粘接层，不使用保护带粘贴装置而在晶片上粘贴保护带
保护带晶片吸附面粘贴卡盘工作台磨削装置粘接层背面保护带粘贴装置作用吸引力产生机构晶片输送磨削机构输送机构第二面面粘贴通气性磨削压迫吸引

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201210576008.3有效
发明人：桥本淳;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310111302.1有效
发明人：松下孝夫;方田真;长田典祥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-04-01 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。将以短于晶圆的直径的规定间距供给的剥离带以规定宽度粘贴于保护带表面的剥离开始侧，在将剥离带粘贴于保护带的剥离开始侧后，一边使剥离带返回到供给侧，一边将保护带与剥离带一体地从晶圆的表面剥离，在剥离工序中，将通过上次的剥离处理而粘贴于返回的剥离带上的保护带的背面粘贴在作为剥离对象的保护带上的粘接带上，将剥离完成后的叠合的保护带向卷取方向送出，一边重复进行保护带的剥离处理和将该保护带叠合地粘贴的处理，一边进行卷取回收
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法以及保护带剥离装置-CN201110059688.7有效
发明人：久我正一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种保护带剥离方法以及保护带剥离装置，即便是在保护带未沿着晶片的外缘贴附的情况下，也能够容易地将保护带从晶片上剥离。保护带剥离方法具备：将以仅与缺口的一部分重合的方式贴附了保护带的晶片放置在载台上的工序；将剥离用粘接带贴附在该保护带上的工序；使提升销从该载台上突出，通过该提升销的上表面上推该缺口处的该保护带的工序；以及在通过该提升销上推了该保护带的状态下拉拽该剥离用粘接带，将该保护带从该晶片上剥离的工序。而且，该提升销的上表面形状是该提升销的上表面能够上推该缺口处的该保护带的形状。
保护剥离方法以及装置

[发明专利]保护带剥离方法及保护带剥离装置-CN200810212314.2有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-08 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201510555958.1有效
发明人：桥本淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
保护带剥离剥离带半导体晶圆剥离构件保护带剥离装置周侧面粘贴按压自保护退避相抵

[发明专利]保护带粘贴方法及保护带粘贴装置-CN201010179817.1无效
发明人：山本雅之;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法及保护带粘贴装置。该保护带粘贴方法利用带高度检测机构检测被供给到保持台上方的保护带粘贴开始侧的规定位置处的带高度，根据带高度检测结果调节粘贴开始侧位置处的带高度，使得所检测出的带高度进入到预先设定的高度范围内。
保护粘贴方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201310435244.8无效
发明人：木内一之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将附加设置有保护带的半导体晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，然后使环形框与剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧方推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，从而向与芯片的保持面交叉的外侧剥离去除该保护带。
保护剥离方法装置

[发明专利]保护带粘贴方法和保护带粘贴装置-CN200980101473.8无效
发明人：西尾昭德;木内一之;山本雅之;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种保护带粘贴方法和保护带粘贴装置。该保护带粘贴装置的设置状态为，在用于从背面吸附保持半导体晶圆的吸盘台上，从背面侧层叠上内置有蜿蜒状冷却管的冷却板。并且，在将吸盘台冷却了的状态下，在半导体晶圆上粘贴保护带。即，在该保护带粘贴过程中，一边借助与吸盘台直接接触而被冷却的半导体晶圆间接地冷却保护带，一边将保护带粘贴在半导体晶圆的表面上。
保护粘贴方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条