专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种复合多层的油墨调色基板-CN201921887984.4有效
  • 黄淑兵 - 深圳市精芯微科技有限公司
  • 2019-11-05 - 2020-07-14 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种复合多层的油墨调色基板,包括上层基板、下层基板上层基板为铜板,下层基板为铝板,所述上层基板表面的中间位置开设有安放槽,所述上层基板与下层基板之间设有绝缘层,所述上层基板与下层基板相对的表面两侧设有若干限位柱,所述下层基板上层基板相对的表面两侧设有若干限位圆槽,所述上层基板的侧面开设有若干圆孔,所述圆孔内填充有散热层;绝缘层将上层基板与下层基板绝缘隔离,设计的油墨包覆在上层基板的表面,使上层基板与外界隔离,并避免上层基板氧化,避免外界因素影响基板工作,设计的球形氧化铝进一步将热量传导加快散热,由导热硅胶材料形成散热层通过粘接剂粘接在圆孔,提高了基板的散热效率。
  • 一种复合多层油墨调色
  • [发明专利]一种包装盒内托及加工方法-CN202310837955.1在审
  • 骆明华;方国勇 - 浙江华丽达包装有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-09-12 - B65D5/50
  • 本发明包括上层基板、中层基板和下层基板上层基板、中层基板和下层基板由上至下依次相互叠压形成内托结构;上层基板包括上层基板侧板和上层基板主体,上层基板侧板设置在上层基板主体的四周,中层基板包括中层基板侧板和中层基板主体,中层基板侧板设置在中层基板主体的四周,下层基板包括下层基板侧板和下层基板主体,下层基板侧板设置在下层基板主体的四周,上层基板主体、中层基板主体和下层基板主体由上至下依次相互叠压形成内托主体,上层基板侧板、中层基板侧板和下层基板侧板由上至下依次相互叠、并折弯形成内托侧板;内托主体上设置有多个用于放置包装瓶的凹槽。
  • 一种包装盒内托加工方法
  • [发明专利]一种PCB、POP封装散热结构及其制造方法-CN202110056358.6有效
  • 杨坚 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2021-01-15 - 2023-04-07 - H01L23/367
  • 本发明公开一种POP封装散热结构,包括上层基板、与上层基板正对分布的下层基板、设置于上层基板表面的存储芯片、设置于下层基板表面的处理芯片、连接于上层基板与下层基板之间并环绕处理芯片分布的连接焊球,以及填充于上层基板与下层基板之间的间隙中且与处理芯片相连、用于将处理芯片的热量传递至上层基板的导热填充件。如此,将导热填充件填充在上层基板与下层基板之间的缝隙中,消除了上层基板与下层基板之间的空隙,使得处理芯片与上层基板始终保持良好接触,从而能够将处理芯片的热量高效地传递至上层基板,并且降低POP封装的内部结壳热阻
  • 一种pcbpop封装散热结构及其制造方法
  • [发明专利]一种小型化三频段微带天线-CN202110744477.0有效
  • 吴琦;张栋梁 - 北京航空航天大学
  • 2021-07-01 - 2022-08-12 - H01Q1/38
  • 一种小型化三频段微带天线包括:金属地;下层介质基板,其被设置在金属地上;下层贴片,其被设置在下层介质基板上,在该下层贴片上形成有切角;上层介质基板,其被设置在下层贴片上;上层贴片,其被设置在上层介质基板上,在该上层贴片上形成有切角;同轴探针,其被设置成穿过所述下层介质基板、下层贴片和上层介质基板并与上层贴片接合;和短路探针,其被设置成穿过所述下层介质基板上层介质基板并与所述上层贴片连接。
  • 一种小型化频段微带天线
  • [实用新型]高压配电盒-CN201620771386.0有效
  • 李立国;杨从梅;华剑锋;田硕;孟庆然 - 北京科易动力科技有限公司
  • 2016-07-21 - 2016-12-21 - H02B1/20
  • 本实用新型公开了一种高压配电盒,包括有盒体,盒体内设有一个以上电器件,盒体上设有上层基板上层基板上设有一个以上电器件,上层基板上电器件与盒体内电器件连接位置设于上层基板下方,上层基板上电器件与盒体内电器件通过柔性连接线连接;本实用新型采用了柔性连接线结构,可以将上层基板立于盒体一侧,然后进行电器件间的连接,安装方便快捷;本实用新型可以将上层基板上电器件与盒体内电器件在上层基板下方连接,省去了开槽的成本;本实用新型在维护时可以只拧下紧固上层基板的螺钉即可打开上层基板,而不再需要将紧固连接线的螺栓全部拧下才可打开上层基板,因此对盒体内电器件的维护变得简单方便。
  • 高压配电
  • [发明专利]模块化的Pin针到微带的过渡结构-CN202210563744.9在审
  • 陈子豪;曾欣;赖邱亮 - 石家庄烽瓷电子技术有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-08-02 - H01P5/08
  • 本发明公开了一种模块化的Pin针到微带的过渡结构,包括金属座,所述金属座内形成有梯形的通孔,所述通孔内设置有Pin针,所述金属座的上侧固定有上层基板,所述上层基板的上表面设置有过渡基板,所述上层基板上与所述通孔相对应的位置设置有上基板通孔,与所述上基板通孔相对应的所述过渡基板上形成有过渡基板通孔,所述过渡基板的长度小于所述上层基板的长度,所述过渡基板一侧的上层基板上形成有上层基板微带线,所述Pin针的上端通过位于所述过渡基板上的金属结构与所述上层基板微带线的一端连接
  • 模块化pin微带过渡结构
  • [实用新型]一种紧凑的宽带栅格阵列天线-CN202122570174.X有效
  • 刘宇峰;郝刚;张骄;韩国瑞;陈新伟 - 山西大学
  • 2021-10-25 - 2022-05-27 - H01Q21/06
  • 本实用新型公开了一种紧凑的宽带栅格阵列天线,包括有上层介质基板上层金属贴片、下层介质基板、下层金属贴片、金属接地板以及同轴探针,所述上层金属贴片贴装于上层介质基板的上表面,所述上层金属贴片包括上层矩形贴片以及向内弯折的上层弯折传输线,所述下层金属贴片和金属接地板分别贴装于下层介质基板的上表面和下表面,所述下层金属贴片上设置有同心双圆环宽带AMC单元,所述同心双圆环宽带AMC单元包括大圆环贴片、小圆环贴片,所述上层介质基板和下层介质基板中间设置有空气层,位于中心附近的上层矩形贴片的边缘和下层介质基板之间贯通设置有同轴探针。
  • 一种紧凑宽带栅格阵列天线
  • [实用新型]一种耐高温式电路板-CN201720561693.0有效
  • 刘治航 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2017-05-19 - 2018-01-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种耐高温式电路板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板分为上层基板和下层基板,所述上层基板和所述下层基板之间设置有散热腔,所述上层基板上端设置有上层导电层,所述上层导电层上端设置有上层绝缘层,所述下层基板下端设置有下层导电层,所述下层导电层下端设置有下层绝缘层,所述陶瓷基板四角设置有导孔,所述导孔内部设置有金属桥,所述陶瓷基板两侧设置有安装固定槽,本实用新型整体采用层压、烧结的方式成型,确保各部件之间的接触,提高导热性,通过设置所述散热腔能够提高散热性,采用陶瓷进行基板制作,保证装置具有较高的导热性,提高耐高温性能。
  • 一种耐高温电路板

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