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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种平坦化绝缘层及制作方法-CN202110302613.0在审
发明人：陈宇怀 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公布一种平坦化绝缘层及制作方法，其中平坦化绝缘层包括金属层和绝缘层；所述金属层设置在基板上；所述绝缘层包括下层绝缘层和上层绝缘层，所述下层绝缘层设置在基板上，并围绕金属层，所述下层绝缘层的顶部和所述金属层的顶部相平，所述上层绝缘层覆盖所述下层绝缘层和所述金属层，所述上层绝缘层的顶部平整。上述技术方案绝缘层的顶部保持在同一水平高度，避免产品的品质受到影响。由于绝缘层的顶部平坦，之后不再需要考虑段差处的膜层厚度与平坦区域存在差异所带来的工艺兼容性的影响，有利于达到基板各区域线宽及间距的一致性，可以提高工艺精度，提高良率。
一种平坦绝缘制作方法

[实用新型]一种平坦化绝缘层-CN202120576742.4有效
发明人：陈宇怀 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本实用新型公布一种平坦化绝缘层，包括金属层和绝缘层；所述金属层设置在基板上；所述绝缘层包括下层绝缘层和上层绝缘层，所述下层绝缘层设置在基板上，并围绕金属层，所述下层绝缘层的顶部和所述金属层的顶部相平，所述上层绝缘层覆盖所述下层绝缘层和所述金属层，所述上层绝缘层的顶部平整。上述技术方案绝缘层的顶部保持在同一水平高度，避免产品的品质受到影响。由于绝缘层的顶部平坦，之后不再需要考虑段差处的膜层厚度与平坦区域存在差异所带来的工艺兼容性的影响，有利于达到基板各区域线宽及间距的一致性，可以提高工艺精度，提高良率。
一种平坦绝缘

[发明专利]一种双层通风散热的柔性线路板-CN201610570232.X在审
发明人：丁云飞 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层通风散热的柔性线路板，包括：顶部绝缘层和底部绝缘层，所述顶部绝缘层设置在底部绝缘层的上方，所述顶部绝缘层和底部绝缘层之间设置有线路层，所述顶部绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述底部绝缘层中间隔设置有数根第二散热管，所述顶部绝缘层上设置有数个元件，所述元件分别与线路层进行线性连接，所述顶部绝缘层上设置有位于元件下方的工艺孔。通过上述方式，本发明所述的双层通风散热的柔性线路板，利用第一散热管和第二散热管外接通风设备，对顶部绝缘层和底部绝缘层进行散热，噪音小，效率高，从而带走了元件和线路层上的热量，提升了元件与线路层的使用稳定性
一种双层通风散热柔性线路板

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010692723.8在审
发明人：黄则尧 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：该半导体装置包括一栅极结构，其包括内凹设置的一栅极底部绝缘层、一栅极顶部绝缘层设置于该栅极底部绝缘层上、一栅极顶部导电层设置于该栅极顶部绝缘层上以及一栅极填充层设置于该栅极顶部导电层上，以及一电容结构，包括内凹设置的一电容底部绝缘层、一电容底部导电层设置于该电容底部绝缘层上、一电容顶部绝缘层设置于该电容底部导电层上、一电容顶部导电层设置于该电容顶部绝缘层上以及一电容填充层设置于该电容顶部导电层上。该栅极底部绝缘层和该电容底部绝缘层是由相同材料所形成。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种散热型双层线路板-CN201721289592.9有效
发明人：张伟 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型双层线路板，包括上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层，所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层，所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层，所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔，所述底部绝缘层中设置有底部散热层，所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔，所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接，所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接
一种散热双层线路板

[发明专利]一种半导体结构的制造方法-CN202110816834.X有效
发明人：林祐丞;杨智强;林子茬;徐钲竤;段厚成 -专利权人：晶芯成（北京）科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构的制造方法，其包括：提供一衬底；在所述衬底上形成电极；在所述电极上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述电极的顶部、侧壁以及所述衬底；在所述绝缘层上形成光阻层；蚀刻所述光阻层至所述绝缘层顶部；蚀刻所述电极顶部的所述绝缘层，使所述电极顶部的所述绝缘层厚度等于所述衬底上的所述绝缘层厚度；去除所述光阻层，并蚀刻所述绝缘层，以形成间隙壁。
一种半导体结构制造方法

[发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN201910481256.1在审
发明人：李大硕;李学承;林东灿;金泰成;文光辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体芯片包含：衬底；层间绝缘层，包含位于衬底的上表面上的底部层间绝缘层和位于底部层间绝缘层上的顶部层间绝缘层；蚀刻终止层，位于底部层间绝缘层与顶部层间绝缘层之间；接地焊盘，位于层间绝缘层上；以及贯通孔，经由衬底、层间绝缘层以及蚀刻终止层连接到接地焊盘。蚀刻终止层经隔离以免与接地焊盘直接接触。
半导体芯片及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201510287320.4有效
发明人：胡志玮;叶腾豪 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L27/11568 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括一基板、一底部绝缘层、二叠层结构、一电荷捕捉结构以及一通道层。底部绝缘层设置于基板上。叠层结构设置于底部绝缘层上。叠层结构包括多个半导体层与绝缘层、一顶部绝缘层及一高掺杂半导体层。半导体层与绝缘层交替叠层于底部绝缘层上。顶部绝缘层设置于半导体层与绝缘层上。高掺杂半导体层设置于顶部绝缘层上。电荷捕捉结构设置于各叠层结构的一侧表面及底部绝缘层的一上表面上。通道层设置于电荷捕捉结构上，并直接接触高掺杂半导体层。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]基于蜿蜒线的柔性MEMS可延展传感器及其制备方法-CN201911410058.2在审
发明人：刘景全;洪雯 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： A61B18/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于蜿蜒线的柔性MEMS可延展传感器，包括可延展基底层、底部绝缘层、金属层和顶部绝缘层；其中，可延展基底层位于结构最底层；底部绝缘层设置于可延展基底层的上；金属层设置于底部绝缘层的上方；顶部绝缘层设置于金属层的上方；底部绝缘层、金属层和顶部绝缘层的形状呈蜿蜒状延伸，用以增强其延展性。本发明传感器贴附于其他物体，随其他物体表面的伸缩被重复拉伸收缩后，基于基底层本身的可延展性以及蜿蜒状的底部绝缘层、金属层和顶部绝缘层的延展性，该传感器可以正常工作。
基于蜿蜒柔性 mems 延展传感器及其制备方法

[发明专利]一种层状结构的电池漏液检测装置-CN202211293786.1在审
发明人：郑益;王浩;徐剑虹;钱程隆 -专利权人：杭州高特电子设备股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01M10/48 文献下载
摘要：本发明涉及电池领域，尤其是一种片状结构的电池漏液检测装置，包括：底部绝缘层、中间绝缘层和顶部绝缘层，底部绝缘层、中间绝缘层和顶部绝缘层的外周上形成有进液口；底部绝缘层和中间绝缘层的连接处设置有第一检测元件，中间绝缘层和顶部绝缘层的连接处设置有第二检测元件，第一检测元件和第二检测元件均由导电材料制成，并且第一检测元件和第二检测元件之间彼此不接触；第一检测元件的第一采集端向上延伸到顶部绝缘层的外表面上，第一检测元件的第一检测端位于进液口中；第二检测元件的第二采集端向上延伸到顶部绝缘层的外表面上，第二检测元件的第二检测端位于进液口中。
一种层状结构电池检测装置

[发明专利]一种层状结构的电池漏液检测装置-CN202211634579.8在审
发明人：郑益;王浩;徐剑虹;钱程隆 -专利权人：杭州高特电子设备股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01M3/16 文献下载
摘要：本发明涉及电池领域，尤其是一种片状结构的电池漏液检测装置，包括：底部绝缘层、中间绝缘层和顶部绝缘层，底部绝缘层、中间绝缘层和顶部绝缘层的外周上形成有进液口；底部绝缘层和中间绝缘层的连接处设置有第一检测元件，中间绝缘层和顶部绝缘层的连接处设置有第二检测元件，第一检测元件和第二检测元件均由导电材料制成，并且第一检测元件和第二检测元件之间彼此不接触；第一检测元件的第一采集端向上延伸到顶部绝缘层的外表面上，第一检测元件的第一检测端位于进液口中；第二检测元件的第二采集端向上延伸到顶部绝缘层的外表面上，第二检测元件的第二检测端位于进液口中。
一种层状结构电池检测装置

[实用新型]一种耐候性好不易损坏的绝缘板-CN202122207242.6有效
发明人：陈莉 -专利权人：陈莉
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B32B25/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐候性好不易损坏的绝缘板，包括板体，所述板体包含有底层、第一绝缘层、强度层、第二绝缘层、外包层和耐腐蚀层，所述底层、第一绝缘层、强度层和第二绝缘层均位于外包层的内腔，所述第二绝缘层位于强度层的顶部，所述强度层位于第一绝缘层的顶部，所述第一绝缘层位于底层的顶部，所述耐腐蚀层位于外包层的外表面，所述底层为硅橡胶层，所述第一绝缘层为聚乙烯塑料层，所述强度层聚氨酯橡胶层，所述第二绝缘层为玻璃纤维层。本实用新型设置了板体、底层、第一绝缘层、强度层、第二绝缘层、外包层和耐腐蚀层，解决了传统的绝缘垫强度不高，弹性不好，耐候性不好，易损坏的问题。
一种耐候性好不易损坏绝缘

[发明专利]高分断能力的贴片熔断器-CN202011022259.8在审
发明人：伊尔玛·瓦莱里亚诺·桑托斯;G·托德·迪特希 -专利权人：力特保险丝公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01H85/17 文献下载
摘要：一种高分断能力的贴片熔断器包括：以下述顺序堆叠布置设置的底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层；可熔元件，其设置在第一中间绝缘层与第二中间绝缘层之间并且在导电的第一端子与第二端子之间延伸，第一端子和第二端子位于底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层的相对的纵向端部处；其中，第一中间绝缘层和第二中间绝缘层由多孔陶瓷形成。
高分能力熔断器

[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202011279740.5有效
发明人：郭振;长江;董明;吴佳佳;武俞刚;卢露 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，先形成包括存储区和阶梯区的堆叠层，再刻蚀掉存储区顶部的至少两对层间绝缘层和层间牺牲层，在刻蚀后的堆叠层上形成一层绝缘层，接着去除位于阶梯区顶部的所述绝缘层，最后去除位于阶梯区顶部的层间牺牲层，同时使堆叠层的表面平坦化。这样在存储区的顶部是绝缘层，在阶梯区的顶部还是层间绝缘层和层间牺牲层交替堆叠的结构，可以大大降低刻蚀台阶时的工艺难度。另外，通过先将阶梯区的绝缘层去除，后续进行化学机械研磨时，在存储区顶部的绝缘层与阶梯区顶部的堆叠结构交界处，可以减少形成凹槽、凸起或高度差等缺陷。
一种半导体器件及其制备方法

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201910196118.9有效
发明人：王德轩;刘轶群 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种半导体结构的形成方法，包括提供衬底，所述衬底上具有若干鳍部，各所述鳍部之间的半导体衬底上具有第一绝缘层，所述第一绝缘层顶部低于所述鳍部顶部；在露出所述第一绝缘层表面的所述鳍部的侧壁及顶部表面形成侵蚀层，所述侵蚀层使得露出所述鳍部的厚度缩小；在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述鳍部；去除部分厚度的所述第二绝缘层以及部分侵蚀层，露出部分所述鳍部；刻蚀所述鳍部，形成凹槽，所述凹槽底部低于所述第二绝缘层的顶部本发明有助于掺杂外延层的生长的更均匀，提高半导体器件性能。
半导体结构形成方法

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