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[实用新型]一种医用超声耦合贴片-CN201721928720.X有效
发明人：叶光平 -专利权人：珠海全德科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种医用超声耦合贴片，由上至下依次包括定位圈、无纺布、导电膜、凝胶和防粘层，其中，所述无纺布延伸出导电膜外沿的区域粘贴于防粘层上，所述凝胶涂布并覆盖导电膜下侧，所述无纺布位于定位圈内设有开口并向上露出部分导电膜，所述导电膜的露出区域可与超声输出头接触。本耦合贴片在撕去防粘层后，能够将无纺布外边沿区域直接粘贴于皮肤的治疗区域上，使得混有药物的凝胶接触治疗区域，定位圈对超声输出头精准定位，可通过胶带将超声输出头固定于定位圈内，使得超声输出头与导电膜的露出区域完全接触
导电膜超声输出头定位圈无纺布耦合贴片防粘层凝胶露出区域医用超声治疗区域本实用新型超声波传导成型凝胶接触不良精准定位完全接触整个操作直接粘贴外边沿胶带附着撕去外沿粘贴开口皮肤便利延伸覆盖治疗

[发明专利]开关及其制造方法-CN200980113643.4有效
发明人：清野泰弘;鸣尾俊博 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-04-22 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01H21/02 文献下载
摘要：因此，该开关具备：基体(1)，其使多个固定端子(6、7a、7b)一体化，并具有各固定端子(6、7a、7b)的固定触点区域(8、13a、13b)露出的露出面；操作杆(2)，其可转动地安装于基体(1)，并形成有使露出面露出的空间部(28)；可动端子(3)，其配设于操作杆(2)的空间部(28)且一体转动，并具有与基体(1)的露出面滑动接触而切换与固定触点区域(8、13a、13b)的导通状态的多个触点部；罩体(5)，其安装于基体(1可动端子(3)具备弹性按压部(3a)，通过在基体(1)上安装罩体(5)，由此，弹性按压部(3a)被罩体(5)按压而使触点部(3c)可压接于固定触点区域(8、13a或13b)。
开关及其制造方法

[发明专利]带盒以及带输送装置-CN201480016704.6有效
发明人：佐佐木泰志;中岛贤一 -专利权人：精工爱普生株式会社;株式会社锦宫事务
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B41J11/70 文献下载
摘要：提供即使在盒壳体上设置了使带状部件的检测对象部露出的露出区域的情况下，也能够防止检测对象部与手指等接触的带盒。该带输送装置根据检测到检测对象部(109)的通过的情况来输送标签带(101)，以使得在盒壳体外的切断位置P3，将标签部(105)在标签带(101)上的切断部位(112)切断，在盒壳体上形成有使各检测对象部(109)露出的露出区域，从切断位置P3到露出区域的上游端为止的距离L1比距离L2短，该距离L2是与任意的标签部(105)对应的检测对象部(109)的检测前端部(109a)、和在送出前端侧与该标签部(105)相邻的标签部(105
以及输送装置

[发明专利]半导体封装件的制造方法以及半导体封装件-CN201480003328.7在审
发明人：见泽有市;长瀬健男 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：在半导体封装件中，芯片焊盘，半导体元件，连接构件以及引线的表面通过硅烷耦合剂被进行表面处理，半导体元件的表面中接合有连接构件的半导体元件的一面含有露出有机物的第一区域，和露出无机物的第二区域，第一区域与封装树脂之间的接合强度比第二区域与封装树脂之间的接合强度弱
半导体封装制造方法以及

[发明专利]电缆缺陷中间接头的制作方法和电缆局部放电的检测装置-CN201711480220.9在审
发明人：王勇;熊俊;范伟男;雷超平;黄柏;罗健斌;杜钢;田妍;张亚茹 -专利权人：广州供电局有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： G01R31/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种电缆缺陷中间接头的制作方法和电缆局部放电的检测装置，电缆缺陷中间接头的制作方法包括将样品电缆的屏蔽层剥除至预设第一位置，露出外半导电层，形成预设第一位置区域的电缆；将预设第一位置区域的电缆的外半导电层剥除至预设第二位置，露出主绝缘层，并在剥除外半导电层的过程中制作绝缘缺陷，形成预设第二位置区域的电缆；将预设第二位置区域的电缆的主绝缘层剥除至预设第三位置，露出内半导电层，形成预设第三位置区域的电缆；将预设第三位置区域的电缆的内半导电层剥除至预设第四位置，露出线芯导体，形成预设第四位置区域的电缆；通过该电缆缺陷中间接头的制作方法可制成电缆缺陷中间接头，用以检测电缆绝缘缺陷。
电缆缺陷中间接头制作方法局部放电检测装置

[发明专利]记录和再现设备-CN200510093997.0无效
发明人：松本良太;川村麻子 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：当监视器滑动至设备主体的内侧时，监视器的一部分从设备主体上显露出来，并且在一部分区域中显示各种信息片断，而当监视器滑动到设备主体的外部时，监视器的整个区域从设备主体上显露出来，并且在整个区域上显示各种信息片断
记录再现设备

[发明专利]显示装置-CN200810082289.0有效
发明人：奥野清一;大泽良树;横田敏一;土川和友 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： G01C21/36 文献下载
摘要：将所生成的音频信息图像显示在显示器的观看区域的露出部分上(S150)。即使显示器的观看区域的一部分被中控台部分隐藏，仍然可以有效地使用观看区域的没有被中控台部分隐藏的露出部分。因此，可以在显示器的观看区域的部分露出部分中提供除了通常的导航信息图像以外的其它有用的信息图像，例如音频信息图像。
显示装置

[发明专利]制造发光器件封装的方法-CN201811206670.3在审
发明人：延智慧;沈成铉;H·柳;李东建 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种制造发光器件封装的方法，包括：形成单元阵列，该单元阵列包括半导体发光器以及分离区域，该半导体发光器包括衬底上的第一导电型半导体层和第二导电型半导体层以及有源层，该单元阵列具有与衬底接触的第一表面；通过去除衬底来暴露出分离区域的第一表面；在分离区域中的第一表面上形成晶种层；在发光器上形成光致抗蚀剂图案，使得光致抗蚀剂图案暴露出晶种层；通过镀覆光致抗蚀剂图案暴露出的区域来形成分隔结构，该分隔结构分离发光器；通过去除光致抗蚀剂图案来形成分隔结构的发光窗口，使得发光器在发光窗口的下端处暴露出来；以及通过用波长转换材料填充发光窗口来形成波长转换器。
光致抗蚀剂图案第一表面发光窗口分隔结构分离区域发光器导电型半导体层半导体发光器发光器件封装暴露单元阵列晶种层衬底去除波长转换材料波长转换器衬底接触形成单元镀覆下端源层填充制造

[发明专利]清除方法、显露装置、光刻设备和器件制造方法-CN201880044464.9在审
发明人： A·B·珍宁科;V·沃罗尼纳;T·朱兹海妮娜;B·彼得森;J·A·C·M·皮耶宁堡 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于显露由层覆盖的衬底上的传感器目标的方法，所述方法包括以下步骤：确定所述衬底上的具有良率目标部分的第一区域的部位和所述衬底上的具有非良率目标部分的第二区域的部位；至少部分去除覆盖所述第二区域中的特征的所述层的特征区以显露出所述第二区域中的特征；测量所述第二区域中的被显露出的传感器特征的部位；基于所述第二区域中的被显露出的传感器特征的被测量的部位确定所述第一区域中的传感器目标的部位；和使用所述第一区域中的传感器目标的被确定的部位至少部分去除覆盖所述第一区域中的所述传感器目标的所述层的传感器目标区
清除方法显露装置光刻设备器件制造

[发明专利]封装器件的制造方法-CN202211437770.3在审
发明人：小日向恭祐 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：该封装器件的制造方法中，在被加工物的第1区域上配设器件芯片，向比该第1区域高的第2区域和该第1区域提供模制树脂而利用该模制树脂覆盖该器件芯片和该被加工物，对该模制树脂进行加工而将该模制树脂薄化至该被加工物的该第2区域未露出且该器件芯片未露出的厚度，对该模制树脂进行研磨而使该被加工物的该第2区域露出，进一步对配设于该第1区域的该模制树脂和该第2区域进行研磨，在该被加工物的该一个面侧形成包含该模制树脂和该第2区域的平坦面
封装器件制造方法

[发明专利]环栅场效应管的形成方法-CN201510532178.5有效
发明人：张海洋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L29/66 文献下载
摘要：一种环栅场效应管的形成方法，包括：提供包括第一区域、第二区域和第三区域的衬底；依次形成位于衬底表面的缓冲层、以及位于第二区域缓冲层表面的若干平行排列的牺牲层，所述牺牲层的排列方向与第一区域、第二区域和第三区域的排列方向相互垂直；依次形成位于缓冲层表面的沟道层、以及位于沟道层表面的半导体掺杂层；去除所述中间区的半导体掺杂层；去除所述牺牲层，暴露出所述缓冲层顶部表面；刻蚀去除所述第二区域的缓冲层，直至暴露出衬底表面；在所述暴露出的衬底表面形成覆盖剩余缓冲层侧壁表面的栅极结构，栅极结构环绕所述第二区域的沟道层，栅极结构还覆盖外围区的半导体掺杂层表面。
场效应形成方法

[发明专利]传感器的应对结露构造-CN201711068994.0有效
发明人：佐藤祐辅;山根伸文;石井繁 -专利权人：加特可株式会社
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G12B9/02 文献下载
摘要：旋转传感器(1)具有：内部具有传感器元件(2)的收纳空间(S)的主体部(3)、一端部(71)与另一端部(72)之间的区域被埋入主体部(3)的多个金属制的端子(7a～7c)、使端子(7a～7c)各自的一端部(71)朝向外部露出的连接器部(55)，在主体部(3)的支承部(53)中的埋入有各个端子(7a～7c)的区域设置有使端子(7a～7c)露出在收纳空间(S)的露出孔(531)，其中，使多个端子(7a～7c)中的至少一个端子(7a)露出在露出孔(531)，并且，由防水覆盖膜覆盖与露出的端子(7a)相邻的其它端子(7b、7c)。
传感器应对构造

[发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN200880118333.7无效
发明人：西尾健;浦辻淳广 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种在多层印刷布线板中使内层露出的方法。在该方法中，在第一绝缘层(2)的至少一个面(2a)形成第一布线图案(3)，在第一绝缘层(2)上的使第一布线图案(3)露出的露出区域(11)中形成碱可溶性的墨水层(13)。进而，在第一绝缘层(2)的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层(4)，以使上述墨水层(13)从该第二绝缘层(4)露出，并且在该第二绝缘层(4)上形成金属层(14)，对该金属层(14)进行构图而形成第二布线图案(5)，以碱溶液对墨水层(13)进行溶解除去，使露出区域(11)的第一绝缘层(2)和第一布线图案(3)露出。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN200980159666.9无效
发明人：西尾健;浦辻淳广 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2009-06-02 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种在多层印刷布线板中使内层露出的方法。在该方法中，在第一绝缘层（2）的至少一个面（2a）形成第一布线图案（3），在第一绝缘层（2）上的使第一布线图案（3）露出的露出区域（11）上形成碱溶性的油墨层（13）。进而，在第一绝缘层（2）的油墨层形成侧的面以所述油墨层（13）从第二绝缘层（4）露出的方式形成该第二绝缘层（4），并且，在该第二绝缘层（4）上形成铜箔（14）等金属层，对该金属层进行构图，形成第二布线图案（5），利用碱性溶液溶解除去油墨层（13），使露出区域（11）的第一绝缘层（2）和第一布线图案（3）露出。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]相移掩膜的制造方法-CN201380052684.3有效
发明人：影山景弘;望月圣;中村大介 -专利权人：爱发科成膜株式会社
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： G03F1/32 文献下载
摘要：相移掩膜的制造方法具有如下工序：形成具有规定的开口图案的第二掩膜(RP2)，以使表面及露出于图案开口的遮光层(13)被覆盖，并且使露出于图案开口的蚀刻终止层(12)和相移层(11)在遮光区域内不被覆盖而在相移区域内被覆盖
相移及其制造方法