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[发明专利]集成电路组件-CN202180074172.1在审
发明人： W·戈梅斯;A·A·夏尔马;V·H·勒;D·B·英格利 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本公开的各个方面阐述IC管芯、微电子组件以及相关器件和封装。一个方面涉及分解3D单片存储器和计算功能以实现紧密耦合以用于高带宽下的快速存储器存取。另一方面涉及：微电子组件，涉及具有3D单片存储器的纳米TSV。其它方面涉及管芯拼接和在微电子组件中使用玻璃载体结构。本文中公开的各个方面有利地提供一组鲁棒的实施方式，其可以在优化个别IC管芯、包括这种管芯中的一个或多个的微电子组件以及包括这种微电子组件中的一个或多个的IC封装和器件的性能方面实现显著的改进。
集成电路组件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910026192.6在审
发明人：余振华;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供一种包括第一集成电路组件、第二集成电路组件、第三集成电路组件及介电包封体的半导体装置。第二集成电路组件堆叠在第一集成电路组件上且电连接到第一集成电路组件。第三集成电路组件堆叠在第二集成电路组件上且电连接到第二集成电路组件。介电包封体在侧向上包封第二集成电路组件或第三集成电路组件。另外，提供上述半导体装置的制造方法。
集成电路组件半导体装置包封体电连接堆叠介电包封制造

[发明专利]光学收发器及其制造方法-CN201910083021.7有效
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供一种光学收发器，包含光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包含至少一个光学输入/输出部和位于至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于光子集成电路组件上，且横向地包封电子集成电路组件。光子集成电路组件的至少一个凹槽被绝缘密封体暴露出，且适用于插入光子器件。
光学收发及其制造方法

[实用新型]集成电路焊接用固定工装-CN202221968220.X有效
发明人：龙薇丽 -专利权人：铜陵威博电子科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路焊接用固定工装，包括：底板；夹持组件：以及翻转组件；通过该夹持组件夹持固定集成电路，当夹持有集成电路的夹持组件移动至焊接模块下方时，焊接电路对该集成电路进行焊接，随后该夹持组件转至翻转组件上方，并触发翻转组件，使得该夹持组件翻转，即其夹持的集成电路翻面，随后该夹持组件再次旋转至少一次，会到达翻转组件另一侧的焊接模块下方，该焊接模块即可对集成电路的反面进行焊接，由此即可在翻转集成电路的过程中无需重复夹持拆卸，进而提高了集成电路的焊接效率，且在焊接的过程中可以对另外的集成电路进行翻面，同时可更换被夹持的集成电路，进一步地提高了集成电路的焊接加工效率。
集成电路焊接固定工装

[发明专利]新型集成电路失效分析检测方法-CN202011624839.4在审
发明人：曹贝贝 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请实施例涉及新型集成电路失效分析检测方法，根据本申请的一实施例，新型集成电路失效分析检测方法包括：形成第一膜；将集成电路组件放置于第一膜上；以及在集成电路组件及第一膜上形成第二膜，以得到经封膜的集成电路组件；其中第一膜及第二膜围封集成电路组件的全部外表面。根据本申请的另一实施例，用于集成电路组件测试的研磨方法包括提供根据上述新型集成电路失效分析检测方法得到的经封膜的集成电路组件；以及沿着朝向经封膜的集成电路组件的一个表面的方向进行研磨。本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法可有效解决传统技术中遇到的问题。
新型集成电路失效分析检测方法

[发明专利]具填隙组件的集成电路堆叠构造-CN200810109484.8有效
发明人：简圣辉;白忠巧;刘裕文 -专利权人：坤远科技股份有限公司
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明为一种具填隙组件的集成电路堆叠构造，包括有基板、填隙组件、下层集成电路、上层集成电路、以及封胶层。其中，基板的上表面并排设有填隙组件与下层集成电路，填隙组件高于下层集成电路，且下层集成电路包括有焊垫区、及邻近填隙组件的无焊垫区。此外，上层集成电路迭置于填隙组件上并部分对应遮迭于下层集成电路的无焊垫区上。因此，本发明能有效降低堆叠后集成电路的高度，又能简化封装工艺，使工艺更稳定，同时亦可提高良率。再者，本发明将导线的入线端电连接到上层集成电路的焊垫上，可使封装高度更缩小，进一步降低整体高度。
填隙组件集成电路堆叠构造

[发明专利]光学收发器-CN201910114579.7在审
发明人：廖佑广;蔡承竣;余振华;陈方正;邱文智;巫秉融 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：一种光学收发器，所述光学收发器包括光子集成电路组件、电集成电路组件及绝缘包封体。所述光子集成电路组件包括被配置成传送及接收光学信号的至少一个光学输入/输出部。所述电集成电路组件设置在所述光子集成电路组件上且电连接到所述光子集成电路组件。所述绝缘包封体覆盖所述光子集成电路组件的所述至少一个光学输入/输出部。所述绝缘包封体在侧向上包封所述电集成电路组件。
光子集成电路绝缘包封集成电路组件光学收发器光学输入光学信号输出光学透明组件包括电连接包封传送覆盖配置

[实用新型]一种集成电路用的散热装置-CN202221721213.X有效
发明人：赵鹏 -专利权人：上海臣尔仪器有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路用的散热装置，涉及集成电路技术领域，包括集成电路，设置于集成电路顶部的散热块，设置于散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件，及设置于散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件该种装置通过对冷却组件的使用，能够提高对集成电路的散热效率，使得集成电路不会出现过热的情况，其次，通过对支撑组件的使用，能够对散热装置进行支撑，使得在安装散热装置不会将集成电路压坏。
一种集成电路散热装置

[实用新型]一种集成电路的加热电路设备-CN202222517007.3有效
发明人：梁兴学;吴军 -专利权人：梁兴学
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路的加热电路设备，涉及集成电路领域，包括：加热箱，加热箱顶部贯通设有放置箱，三块集成电路，三块集成电路均设于放置箱内部，及加热组件，加热组件设于加热箱与放置箱之间，用于对集成电路进行加热该种设备设置加热箱、放置箱和加热组件，集成电路生产时，通过加热箱和放置箱的设置便于安装加热组件，并通过加热组件能够同时放置三块集成电路进行预热处理，使得能够应对订单量多使用，达到预热工位充足的目的，提升集成电路生产效率
一种集成电路加热电路设备

[发明专利]防倾斜压力安装组件-CN202210921632.6在审
发明人：曾祥杰;陈永豪 -专利权人：讯凯国际股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种防倾斜压力安装组件适于安装集成电路冷却系统冷头，集成电路冷却系统冷头具有至封装集成电路的上表面的底面，封装集成电路安装于电路板。防倾斜压力安装组件包含冷头壳体、夹持组件及多个接合件。冷头壳体具有中央件及一对朝外L形凸缘脚，夹持组件具有准备位置及夹持位置。这些接合件将防倾斜压力安装组件固定于电路板。当夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头未被夹持至封装集成电路。当夹持组件位于夹持位置时，压载均匀地分布于封装集成电路的上表面，集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于封装集成电路的上表面。
倾斜压力安装组件

[发明专利]一种返工救回集成电路组件的作业方法-CN02127079.1有效
发明人：王振芳;黄耀奎 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-07-30 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及一种返工(rework)救回集成电路组件的作业方法，此集成电路组件是以一球脚格状阵列(Ball GridArray，BGA)方式封装完成，包括有：(a)先以一初检步骤检验，以筛除受损失效的集成电路组件，(b)以一预定温度在一预定时间内烘烤标的集成电路组件，(c)去除集成电路组件的至少一焊锡(solder ball)，以及(d)对该集成电路组件的已移除焊锡部位重焊焊锡。
一种返工集成电路组件作业方法

[实用新型]一种集成电路芯片-CN202121542736.3有效
发明人：季威 -专利权人：苏州格罗德集成电路有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本实用新型属于集成电路技术领域，尤其为一种集成电路芯片，包括电路板，电路板上面中部设有集成电路，电路板上面四角均设置有安装组件，安装组件位于集成电路外侧，电路板上方左侧设有毛刷组件，安装组件包括固定座和螺栓，固定座上面开有凹槽，螺栓位于凹槽内部，螺栓下端依次贯穿出固定座和电路板，毛刷组件包括滑杆和刷毛，刷毛设置于滑杆下方，滑杆与刷毛相接处设有负离子转换腔，电路板上方左右两侧均连接有竖板和安装盒，竖板位于集成电路外侧，安装盒位于竖板外侧，安装盒位于固定座内侧；本实用新型消除集成电路芯片上的集成电路的静电较为方便，有效的避免了集成电路表面静电过多影响集成电路的正常工作，避免集成电路发生短路的情况。
一种集成电路芯片

[实用新型]集成电路去除装置-CN201821428249.2有效
发明人：张骏;张正元;曲法新;王凯;王伟;王涛;贺贝贝 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路去除装置，属于电子设备制造领域。所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。
集成电路出风组件去除装置去除操作台加热组件加热区剔除电子设备制造本实用新型出风口面垂直正投影绑定出风正对加热损伤配置

[发明专利]一种集成电路板的封装装置-CN201811374403.7有效
发明人：宋书善 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路板的封装装置。所述集成电路板的封装装置包括盒体、封装组件与推动组件，所述封装组件与所述推动组件均收容于所述盒体内，所述封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于所述盒体内，所述推动组件用于推动所述封装组件翻转至与所述盒体的底面平行，以实现对所述集成电路板的封装。所述集成电路板的封装装置中更换集成电路板更为容易。
一种集成电路板封装装置

[发明专利]芯片封装件-CN201910293383.9在审
发明人：陈冠宇;苏安治;叶德强;黄立贤;叶名世 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装件，包括集成电路组件、导热层、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件包括位于所述集成电路组件的后表面处的非晶半导体部分。所述导热层覆盖所述集成电路组件的所述非晶半导体部分，其中所述导热层的导热率大于或大体上等于10W/mK。所述绝缘包封体在横向上对所述集成电路组件及所述导热层进行包封。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体及所述集成电路组件上，其中所述重布线路结构电连接到所述集成电路组件。
集成电路组件导热层重布线路结构绝缘包封非晶半导体芯片封装件导热率电连接后表面包封覆盖

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