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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]集成电路引线框架电镀上下料一体机-CN202122640524.5有效
发明人：苏骞;刘全胜;彭仕镇;孟敏 -专利权人：东莞奥美特科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路引线框架电镀上下料一体机，包括上料装置以及下料装置，上料装置与下料装置设有用于将上料装置的集成电路引线框架传输至下料装置的传输机构；上料装置包括机架，设于机架上的第一上料机构与第二上料机构；第一上料机构包括料盒组件，与料盒组件配合用于将料盒组件中的集成电路引线框架传送至传输机构的送料组件；第二上料机构包括用于存放集成电路引线框架的料架，以及用于将料架中的集成电路引线框架输送至预定位置的递件组件，以及用于将位于预定位置的集成电路引线框架传送到传输机构的吸取组件。
集成电路引线框架电镀上下一体机

[实用新型]一种用于人脸识别的集成电路封装结构-CN202120548211.4有效
发明人：李素芹 -专利权人：深圳市亿诚伟业电子有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于人脸识别的集成电路封装结构，包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件，集成电路板上设有连接引脚，封装组件包括封装壳和封装盖，封装壳内侧中部设有一用于支撑集成电路板底部的环形支撑台封装壳底部开设有供连接引脚一一穿设的过孔，过孔内侧还增设一用于包裹连接引脚的弹性导热套，封装壳外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片，封装壳还开设一用于安装封装盖的环形安装槽，封装盖外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片，集成电路板与封装盖之间、集成电路板与封装壳内侧底部之间分别通过一导热块抵接。本实用新型技术方案改善现有集成电路的封装结构，保证结构密封的同时，提高其散热性能。
一种用于识别集成电路封装结构

[实用新型]一种集成电路封装机-CN202223185504.4有效
发明人：陈亚蕾 -专利权人：上海宇庆电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装机，其技术方案要点是：包括外壳，所述外壳的内部顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板；焊接设备，所述焊接设备设置在所述外壳的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳的一侧，用于冷却集成电路，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，降低散热时间，进一步提升封装效率。
一种集成电路装机

[实用新型]适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置-CN200420048334.8无效
发明人：连绅尧 -专利权人：分特股份有限公司
申请日： 2004-04-12 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置，其包括有一底座，底座上设有一滑动座，滑动座具有一用以供容置集成电路的容槽，容槽的周壁上并设有复数个分别容置集成电路各接脚的直凹槽，容槽中并设有一供支撑集成电路的内升降座，内升降座并设有一个以上的内弹性组件所支撑；底座上另设有一升降座装置，其包括一外升降座，外升降座的底面设有一对应于容槽的凸柱。藉此，当凸柱下压集成电路与内升降座下降时，集成电路各接脚可顺着直凹槽的导引调整，当凸柱上升后，受压缩的内弹性组件会推动内升降座连同集成电路上升，使集成电路容易由容槽中被取出。
适用于导线封装型式集成电路调整装置

[发明专利]集成电路金属离子扩散缺陷验证-CN202080010909.9在审
发明人： M·T·麦克科麦;L·C·科杜斯二世;A·梅达 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2020-01-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：公开了一种验证集成电路芯片不易受导电金属离子扩散缺陷影响的方法。测试组件被施加到集成电路芯片的背面以形成测试组装件。测试组件包括用于促进导电金属离子的扩散的导电金属层和传输介质层。该集成电路芯片被计算机验证以确定该集成电路芯片是否具有导电金属离子扩散缺陷。
集成电路金属离子扩散缺陷验证

[发明专利]集成电路元件与集成电路元件的制造方法-CN202210027236.9在审
发明人：陈又豪;李惠宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种集成电路元件与集成电路元件的制造方法，集成电路元件包含散热器、散热器上方的电子组件、电子组件上方的光学组件、光学组件上方的多层结构、以及多层结构上方的重分布结构。多层结构包含光学耦合到光学组件的波导。重分布结构通过穿过光学组件与多层结构的介层窗电性耦合到电子组件。
集成电路元件制造方法

[实用新型]用于集成电路封装制程的检测装置-CN202022011583.1有效
发明人：朱俊;袁井余;王志宾;金维宝 -专利权人：日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请实施例涉及用于集成电路封装制程的检测装置。根据本申请一实施例的用于集成电路封装制程的检测装置包括：承载组件，其具有用于承载集成电路封装料条的承载表面；定位组件，其用于定位集成电路封装料条；及支撑组件，其用于支撑承载组件，其中承载组件的承载表面与水平面之间具有
用于集成电路封装检测装置

[发明专利]集成电路设计整合方法及其应用的组件、交易方法与产品-CN200410004624.7有效
发明人：吕政祐;萧俊杰;刘潮权 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-02-20 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：一种集成电路设计和整合方法，在一集成电路设计中包含至少一硅智财组件的假想组件(phantom cell)，其中假想组件具有至少一接脚并且在其内部具有分别耦接至上述接脚的至少一电路组件，假想组件的接脚与集成电路设计的其它线路已验证为正确连接；接着，以上述假想组件的实体线路取代上述假想组件。
集成电路设计整合方法及其应用组件交易产品

[发明专利]集成电路料片抓取装置-CN202211002615.9在审
发明人：孙少隆;梁库;屈俊俊;赵文强;郭满鹏 -专利权人：华天科技（宝鸡）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路料片抓取装置，包括：安装板，其为I型板状结构；第一夹爪组件，其设置在安装板一端的一侧；第二夹爪组件，其设置在安装板一端的另一侧；两个第三夹爪组件，其分别设置在安装板的另一端的两侧；压料检测组件，其设置在安装板上方；其中，压料检测组件检测到已到达集成电路料片上方时，使第一夹爪组件、第二夹爪组件和两个第三夹爪组件对集成电路料片进行抓取。本发明通过控制各夹爪组件对集成电路料片进行抓取，并将抓取到的集成电路料片传送到指定位置。整个过程中对集成电路料片的抓取非常稳定，即使是硬度比较大且有变形的料条或者小塑封体的料条，抓取也很稳定，有效避免了打标产品产量下降的问题。
集成电路抓取装置

[发明专利]一种集成电路封装机构-CN201811346189.4有效
发明人：许志荣 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路封装机构。所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。所述集尘电路封装结构更换集成电路板更为方便。
一种集成电路封装机构

[发明专利]具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置-CN201410504259.X在审
发明人： V·汉德卡尔;K·坦比杜赖;V·S·斯里达拉恩 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：描述一种半导体装置，其具有配置为提供吸震功能的隆起组件。在一实施方式中，晶片级芯片尺寸封装装置包括集成电路芯片，所述集成电路芯片具有在集成电路芯片上方设置的隆起组件阵列。隆起组件阵列包括多个第一隆起组件，所述第一隆起组件包括至少基本上用焊料成分构成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。阵列进一步包括多个第二隆起组件，所述第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，其配置成为集成电路芯片提供吸震功能。
具有构造用于提供功能隆起组件晶片芯片尺寸封装装置

[实用新型]一种集成电路芯片用保护装置-CN202320838809.6有效
发明人：洪释怀 -专利权人：贵州安芯电子有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及保护装置技术领域，且公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括基座，基座呈“L”型，基座上表面开设有周转槽，基座的内部为中空结构，周转槽的中间设置有运输组件，通过运输组件对集成电路芯片进行运输，基座的内部设置有抽风组件，周转槽的内侧面开设有通槽，抽风组件通过通槽将落在运输组件上的灰尘抽离，基座的中间设置有除灰组件，通过除灰组件对灰尘进行清洁以及排放。本实用新型，在整个使用过程中，在抽风组件以及除灰组件的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件吸走，然后在除灰组件的作用下从排灰槽中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用
一种集成电路芯片保护装置

[实用新型]LGA封装的集成电路连接座-CN200420029923.1无效
发明人：赖光治 -专利权人：赖光治
申请日： 2004-10-13 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：一种LGA封装的集成电路连接座，是由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成，而背托锁扣组件由一反压加强板及数个螺丝构成，其中夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，夹扣框的框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；并在浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数个撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端，使未安装集成电路的状态下，弓形端子不致外露；反压加强板的底部设多个反压弹片；而弓形端子为双边接触，使其接触角弹抵集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。
lga 封装集成电路连接

[发明专利]一种防水减震型集成电路保护结构-CN201610577637.6在审
发明人：潘承民 -专利权人：柳州首光科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种防水减震型集成电路保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。该防水减震型集成电路保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
一种防水减震集成电路保护结构

[发明专利]一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构-CN201610577638.0在审
发明人：潘承民 -专利权人：柳州首光科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能高效防水减震型集成电路保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。该防水减震型集成电路保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
一种多功能高效防水减震集成电路保护结构

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