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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种集成电路生产加工用的封装设备-CN202120019309.0有效
发明人：杨晓明 -专利权人：芯源泰（北京）科技有限责任公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、支撑架、底模组件和顶模组件；支撑架设置在基座上；底模组件设置在基座上；顶模组件滑动设置在支撑架上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件本实用新型能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用时灵活性高，实用性强，大大降低了集成电路的封装成本。
一种集成电路生产工用封装设备

[实用新型]一种具有防护功能的储能式充电系统用集成电路-CN202123452947.0有效
发明人：谢光辉;韩辉;文明 -专利权人：深圳市点蓝新能源技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护功能的储能式充电系统用集成电路，涉及储能式充电设备技术领域，该具有防护功能的储能式充电系统用集成电路，包括集成电路板，所述集成电路板底部设有定位板，并且定位板表面中部两侧均安装有固定块，所述集成电路板通过螺钉与固定块拆卸相连，所述定位板表面四角均安装有引导管，所述集成电路板表面设有防护组件，所述防护组件包括防护框，所述防护框内腔安装有透明板，所述透明板内侧壁四角均安装有引导柱，并且引导柱与所述引导管插接相连本实用新型通过定位板和防护组件，可对集成电路板进行防护，从而能够提高集成电路板使用安全，进而保证储能式充电系统使用安全。
一种具有防护功能储能式充电系统集成电路

[实用新型]一种集成电路封装测试用收集装置-CN202221359153.1有效
发明人：郭忠 -专利权人：广东全芯半导体有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B65D25/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，本实用新型公开了一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集箱，所述收集箱内部沿圆周方向开设有若干个容置腔，所述收集箱内部靠近中心处开设有驱动腔，所述驱动腔内部设置有升降组件，所述升降组件包括螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母；本实用新型结构简单，在对集成电路封装进行收集时，只需将集成电路封装依次放入容置腔内，即能实现对集成电路封装的分类收集，由于容置腔设有多个，可将不同型号的集成电路封装分开进行收集，避免不同型号的集成电路封装混在一起难以分开，并且通过升降组件也便于将容置腔内的集成电路封装取出，提高了使用的便捷性。
一种集成电路封装测试收集装置

[发明专利]一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备-CN202310485842.X在审
发明人：丁斌斌;朱雄兵;张小宇;沈立军 -专利权人：大生集成电路（江苏）有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，包括处理平台，所述处理平台底部固定设置有支撑板，所述处理平台顶部设置有便于对集成电路芯片在清洁时进行输送的驱动组件，所述处理平台顶部通过驱动组件安装设置有放置架，所述放置架内部设置有集成电路芯片本体。启动吹屑组件，将集成电路芯片本体上残留的碎屑吹落，同时启动收集组件对被吹屑组件吹落的碎屑金属收集，并进入抽屉式存放组件内，当收集的碎屑过多时，将抽屉式存放组件抽出进行清理即可，实现了便于对集成电路芯片进行自动化清洁的目标，避免了因采用工人手工对金属碎屑进行清理而对芯片造成损坏的情况，使得集成电路芯片清洁起来更加快速。
一种用于集成电路芯片自动化清洁设备

[发明专利]采用聚焦离子束的电路跟踪-CN201410164753.6有效
发明人：克里斯·帕夫洛维奇;亚历山大·索金;迈克尔·W·法纳夫;亚历山大·克里茨米尔;肯·G·拉加里克 -专利权人：泰科英赛科技有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： G01N23/22 文献下载
摘要：用于通过采用聚焦离子束成像技术跟踪在集成电路上的电子线路的方法和系统。在集成电路上的第一组件或节点被连接到一集成电路上的第二组件或节点。在一个外部偏压被施加到所述第一组件或节点，一聚焦离子束被施加到所述集成电路，并且使用一个电子探测器采集图像。连接到第二组件的，在集成电路上的特征或组件将会在结果图像上产生高对比度。该方法还包括施加一个偏压给一个节点或组件，并且随后使用聚焦离子束技术（通过一电子探测器）以达成该集成电路的图案。连接到该节点的组件会在结果图像上呈现高对比度。
采用聚焦离子束电路跟踪

[发明专利]采用聚焦离子束的电路跟踪-CN201611060195.4有效
发明人：克里斯·帕夫洛维奇;亚历山大·索金;迈克尔·W·法纳夫;亚历山大·克里茨米尔;肯·G·拉加里克 -专利权人：泰科英赛科技有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： G01R31/303 文献下载
摘要：用于通过采用聚焦离子束成像技术跟踪在集成电路上的电子线路的方法和系统。在集成电路上的第一组件或节点被连接到一集成电路上的第二组件或节点。在一个外部偏压被施加到所述第一组件或节点，一聚焦离子束被施加到所述集成电路，并且使用一个电子探测器采集图像。连接到第二组件的，在集成电路上的特征或组件将会在结果图像上产生高对比度。该方法还包括施加一个偏压给一个节点或组件，并且随后使用聚焦离子束技术(通过一电子探测器)以达成该集成电路的图案。连接到该节点的组件会在结果图像上呈现高对比度。
采用聚焦离子束电路跟踪

[实用新型]一种集成电路测试载板-CN202123434462.9有效
发明人：祁书龙;廖继武;孙宏伟 -专利权人：深圳市高力合科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路测试载板，涉及集成电路测试设备技术领域，该集成电路测试载板，包括载板，所述载板内腔底部表面安装有托起组件，所述托起组件包括托板，所述托板底部表面四角均安装有弹簧，并且弹簧底端安装有凸起，所述载板顶部一侧安装有支撑板，并且支撑板顶部表面安装有静电消除组件，所述静电消除组件包括导风管，所述导风管一侧壁镶嵌连接有多组排风管，所述导风管另一侧壁镶嵌连接有进风管，所述托板顶部表面粘接有多组防静电胶板本实用新型通过托起组件，可提高集成电路板放置时的安全，并且静电消除组件，又能消除放置在托起组件上的集成电路板表面的电荷，保证了集成电路板测试的安全。
一种集成电路测试

[实用新型]一种防偏定位装置及具有其的系统-CN202122240712.9有效
发明人：夏存华;高新建;陈磊 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开提供了一种防偏定位装置及具有其的系统，该装置包括连板；设置在所述连板同一面上的第一组件和第二组件，所述第一组件用于对集成电路进行定位，所述第二组件用于校平所述集成电路的表面；设置在所述第二组件两侧的限位组件，所述限位组件用于限制所述集成电路的两端。本公开中的防偏定位装置能够锁定集成电路，避免发生偏移，可靠性强，同时方便封装，极大地提高了集成电路的产品质量。
一种定位装置具有系统

[实用新型]一种具有控制功能的超声波节水喷雾杀虫灯-CN201621043249.1有效
发明人：朱延涛;张玉全;高成吴;李东阔;杨春霞;刘谦 -专利权人：河海大学
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： A01M1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有控制功能的超声波节水喷雾杀虫灯，包括依次相连的太阳能板组件、漏斗、水池、超声波震荡装置、玻璃圆柱管、控制芯片、风扇、蓄电池和引虫灯组成；所述控制芯片还包括杀虫时段输入集成电路模块、输出电压值选择集成电路模块、电源集成电路模块、电源连接控制集成电路模块、电压值输出控制集成电路模块、温度检测集成电路模块、重量检测集成电路模块、温度判断集成电路模块、电源断开控制集成电路模块和重量判断集成电路模块
一种具有控制功能超声波节水喷雾杀虫

[发明专利]一种集成电路制造用多工位的测试设备-CN202210028627.2在审
发明人：朱培;韩炳伟 -专利权人：深圳市华测半导体设备有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路制造用多工位的测试设备，涉及集成电路技术领域，包括固定座、第一检测架和第二检测架，所述固定座的左部外侧连接有第一传输带，且第一传输带的顶部安置有安置组件，所述安置组件的内侧连接有转动板，且转动板的内侧设置有夹持组件，所述转动板的内部设置有微型气泵，且微型气泵的外侧连接有输气管，所述固定座的内侧顶端安置有传送座。本发明将多个检测工位集成在一个第一检测组件上，能降低常见集成电路板在检测过程中需要频繁移动检测造成的时间浪费和集成电路板损坏，同时多工位转动调位检测配合转动板带动集成电路板的翻转，能使集成电路板的检测更加灵活，以免集成电路板的检测产生死角。
一种集成电路制造用多工位测试设备

[发明专利]基于初始化时段期间的测量选择参数/模式的方法和装置-CN200910169094.4有效
发明人：亚历克斯·B·德詹古里安;罗伯特·J·马耶尔;肯特·王 -专利权人：电力集成公司
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：在一个方面，集成电路包括：阈值检测电路，被耦合来在集成电路的初始化时段期间测量来自包括与集成电路的第一外部端子耦合的一个或多个组件的第一外部电路的信号。选择电路被耦合到阈值检测电路，以在集成电路的初始化时段期间响应于来自第一外部电路的信号而选择集成电路的参数/模式。第一外部端子还被耦合到一个或多个各自包括一个或多个组件的额外的外部电路。这些外部电路被耦合来在第一外部端子处提供将在除初始化时段之外的时间的正常工作期间被集成电路使用的一个或多个信号，以在集成电路的初始化时段完成之后为集成电路提供至少一种额外功能。
基于初始化时段期间测量选择参数模式方法装置

[发明专利]集成电路管芯之间的接口桥-CN202111271280.6在审
发明人： J.舒尔茨;J.琼斯;G.沃利克斯;D.帕蒂尔;D.门德尔;K.杜韦尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路管芯之间的接口桥。公开了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯可以支持第一集成电路管芯。第一集成电路管芯和次级集成电路管芯可以使用接口桥经由芯片到芯片互连与彼此通信。第一和第二组件集成电路可以包括实现接口桥的电路，所述接口桥可以使用数据接收时钟提供从第二集成电路管芯到第一集成电路管芯的源同步通信。
集成电路管芯之间接口

[发明专利]集成电路管芯之间的接口桥-CN201711459131.6有效
发明人： J.舒尔茨;J.琼斯;G.沃利克斯;D.帕蒂尔;D.门德尔;K.杜韦尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路管芯之间的接口桥。公开了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯可以支持第一集成电路管芯。第一集成电路管芯和次级集成电路管芯可以使用接口桥经由芯片到芯片互连与彼此通信。第一和第二组件集成电路可以包括实现接口桥的电路，所述接口桥可以使用数据接收时钟提供从第二集成电路管芯到第一集成电路管芯的源同步通信。
集成电路管芯之间接口

[发明专利]IC装置及其制造方法-CN200410033726.1无效
发明人：曾世宪 -专利权人：曾世宪
申请日： 2004-04-09 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路结构及其制造方法，其特征在于整合基板上的电磁屏蔽及连线结构，及提供制造集成电路的方法，该方法为连接电磁屏蔽图案、栓塞及内嵌于基板的接合榫而形成一电磁屏蔽所，以便更能保护集成电路组件免受到集成电路组件本体或外界环境所产生的电磁干扰
ic 装置及其制造方法

[发明专利]用于集成电路组件的贯穿衬底的底部填充形成-CN202111269152.8在审
发明人： E·H·吴;K·戴维森;M·S·林;K·拜德;J·韦德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种集成电路封装可以通过借由电子衬底中的开口将底部填充材料设置在电子衬底和集成电路装置之间来制造。在一个实施例中，集成电路组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的电子衬底，其中电子衬底包括从第一表面延伸到第二表面的至少一个开口。集成电路组件还可以包括集成电路装置，其中集成电路装置利用至少一个互连而电附接到电子衬底，并且底部填充材料可以设置在电子衬底的第一表面与集成电路装置之间，其中底部填充材料的一部分延伸到电子衬底中的开口中。
用于集成电路组件贯穿衬底底部填充形成

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