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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种集成电路多功能保护结构-CN201610577636.1在审
发明人：潘承民 -专利权人：柳州首光科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。该集成电路多功能保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
一种集成电路多功能保护结构

[发明专利]用于更新集成电路中的配置数据的电路和方法-CN201410554735.9有效
发明人： T·M·吕;T·L·宋 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明涉及用于更新集成电路中的配置数据的电路和技术。一种操作集成电路的方法可以包括经由例如外围组件互连高速(PCIe)协议的输入输出协议接收更新请求。当接收所述更新请求时，将所述集成电路置于更新模式下。将状态信息存储在所述集成电路上的预定义寄存器中，并且随后可以更新所述集成电路上的配置数据。将断言的更新模式信号存储在所述集成电路上的状态寄存器中以表明所述集成电路处于所述更新模式下。所述配置数据可以包括核心配置部分和外围配置部分。当所述集成电路处于所述更新模式下时，仅更新所述核心配置，同时可以保存所述外围配置部分。
用于更新集成电路中的配置数据电路方法

[发明专利]一种低轨卫星相控阵天线校准装置-CN202211127390.X在审
发明人：许堂明;谭勇;冯德顺;刘又嘉;白吟蕊 -专利权人：重庆两江卫星移动通信有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低轨卫星相控阵天线校准装置，上述校准天线通过双工器分别与发射校准组件和接收校准组件连接；上述第一校准集成电路通过功分器和校准天线与第一测试电路串联形成闭合回路，第一校准集成电路通过功分器和第一参考电路串联形成闭合回路；第一校准集成电路用于根据比较第一测试电路和第一参考电路之间的幅度和相位，计算补偿幅度和相位值；上述第二校准集成电路通过功分器和校准天线与第二测试电路串联形成闭合回路，第一校准集成电路通过功分器和第二参考电路串联形成闭合回路，第二校准集成电路用于根据比较第二测试电路和第二参考电路之间的幅度和相位，计算补偿幅度和相位值。
一种卫星相控阵天线校准装置

[实用新型]麦克风组件、电路板和电路板阵列-CN202022939307.1有效
发明人：张水洪;J·沃森;于清会;沈晓健 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风组件、电路板和电路板阵列。麦克风组件包括：声换能器，该声换能器响应于声活动生成电信号；以及集成电路，该集成电路电联接至声换能器，并且该集成电路从声换能器接收电信号并且生成表示声活动的输出信号。所述麦克风组件还包括：基板，该基板包括第一表面，集成电路安装在第一表面上；保护环，该保护环安装在基板上并且相对于基板的第一表面升高；以及罩，该罩安装至保护环，其中，罩、保护环和基板形成壳体，换能器和集成电路设置在该壳体中
麦克风组件电路板阵列

[实用新型]一种系统集成电路板检测装置-CN202122211417.0有效
发明人：汤永磊;张家林;李承斌 -专利权人：济南诺勤信息技术有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种系统集成电路板检测装置，包括集成电路板放置平台，集成电路板放置平台上端面开设电路板放置槽，电路板放置槽内安装夹装组件，集成电路板放置平台上方安装上支架，上支架由顶板、第一侧板和第二侧板拼装而成，顶板内侧安装摄像头安装座，摄像头安装座上固定安装广角高清摄像头，还包括检测组件，检测组件安装于顶板，本实用新型结构设计新颖，使用方便，能够实现对集成电路板表面质量和电性进行高精度检测，提高了检测效率。
一种系统集成电路板检测装置

[发明专利]一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备-CN202110785017.2有效
发明人：魏苏娟 -专利权人：深圳市宸芯科技有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。本发明的技术问题是提供一种方便放置移动集成电路，自动下移喷嘴喷出树脂的集成电路带有去异味功能的封装塑封设备。一种集成电路带有去异味功能的封装塑封设备，包括有支撑座，工作台连接在支撑座上部；框体，框体连接在工作台上部中间，框体一侧对称间隔均匀开有多个槽口；塑料门帘，塑料门帘连接在框体一侧；储料组件，储料组件设置在框体上部本发明所公开的集成电路具有带有去异味功能的封装塑封设备自动依次推动集成电路移动喷上树脂、自动解锁放置板和集成电路、自动去除喷出树脂产生和方便调整挡杆位置，保证塑料门不会被卷起的优点。
一种集成电路带有异味功能封装塑封设备

[实用新型]一种用于集成电路调光模块的散热装置-CN202320224504.6有效
发明人：孙举政 -专利权人：亿城电子科技（大连）有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路调光模块技术领域，具体为一种用于集成电路调光模块的散热装置，包括模块底座，所述模块底座上安装有装配外壳，且装配外壳的内部设有集成电路板，所述集成电路板的侧面贴合有热管导热组件，所述热管导热组件由贴合吸热板、热管蒸发端、热管冷凝端和风道组成，所述贴合吸热板与集成电路板的侧面相互贴合，且贴合吸热板背离集成电路板的一面连接有热管蒸发端。本实用新型通过在全封闭真空热管内液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛细作用等流体原理，起到制冷的效果，以此，通过贴合吸热板与集成电路板之间的相互贴合来均匀的吸收调光模块内部产生的热量，从而通过风道与外界的连通达到散热的效果
一种用于集成电路调光模块散热装置

[实用新型]一种电池模组及移动终端-CN201520657359.6有效
发明人：凌忠海 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池模组及移动终端，所述移动终端具有由所述电池模组供电运行的集成电路板，其中，电池模组包括：电池本体；至少一个智能卡卡座，设置于所述电池本体上；以及接口组件，所述智能卡卡座通过所述接口组件与所述集成电路板可拆卸连接通过将智能卡卡座设置于电池本体上，使得将智能卡座与集成电路板相分离，那么，智能卡座原先在集成电路板上占据的面积得以释放，便于根据智能终端的性能和功能优化调整集成电路板上各电子元器件的布局，从而提高集成电路板的布局灵活性
一种电池模组移动终端

[实用新型]一种集成电路测试设备-CN202122300617.3有效
发明人：张汉男 -专利权人：中卓集创(上海)信息科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路测试设备，涉及集成电路技术领域，包括底板、除湿箱和限位组件，底板顶部设置有除湿箱，除湿箱顶部设置有保护箱，保护箱正面通过铰链转动连接有箱门，底板底部设置有多个万向轮，保护箱内部设置有集成电路测试仪，底板底部设置有限位组件，用于对万向轮进行限位。该种集成电路测试设备通过设置有限位块对万向轮进行限位，从而避免在使用集成电路测试仪时出现移动，且设置有除湿盒对保护箱内的空气进行循环除湿，从而保证集成电路测试仪储存在一个湿度适宜的环境下。
一种集成电路测试设备

[实用新型]一种用于无人驾驶的整车控制器-CN202022456014.8有效
发明人：楼刚刚;秦雪莲;陶新武;周鑫斌 -专利权人：杭州锣卜科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型适用于控制器技术领域，提供了一种用于无人驾驶的整车控制器，包括散热组件和过滤组件，散热组件包括控制器本体，控制器本体内部的底壁上安装有集成电路板，集成电路板的侧壁上安装有多个散热片，且多个散热片均匀分布在集成电路板上，控制器本体内部的顶壁上安装有电机，电机的输出轴上安装有扇叶，控制器本体的底壁上具有散热孔，过滤组件包括滤网，滤网位于控制器本体的底壁上；通过设置散热组件，由于散热片与集成电路板紧密接触，使集成电路板工作产生的热量传导至散热片上，此时通过扇叶的导流作用，使空气快速通过散热片表面，从而对散热片进行散热，以使集成电路板的温度快速下降。
一种用于无人驾驶整车控制器

[实用新型]一种集成电路测试载板-CN202022216752.5有效
发明人：陈西俐 -专利权人：深圳市好立泰科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路测试载板，属于测试载板技术领域，其技术方案要点包括载物板，所述载物板的顶部设置有集成电路板，所述载物板的左侧固定连接有安装盒，所述安装盒的顶部螺纹连接有丝杆，所述丝杆贯穿安装盒并与安装盒的内底壁转动连接，所述载物板的内部设置有夹紧组件，所述夹紧组件贯穿载物板并延伸至载物板的外部，本实用新型通过设置压紧组件和夹紧组件，可根据集成电路板的大小进行更好的固定，使集成电路板进行测试时更准确，固定操作简单，通过旋转转动杆，从而可对集成电路板前后进行夹紧固定，通过拧动丝杆，从而使压紧组件可从上方向下移动对集成电路板进行固定。
一种集成电路测试

[实用新型]一种用于集成电路芯片测试的快换工装-CN202123065291.7有效
发明人：庄渊胜;宋泉 -专利权人：东莞市千颖电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片测试的快换工装，包括分离箱，所述分离箱顶部固定有支撑座，所述支撑座顶部的内侧固定安装有测试模块，所述分离箱的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽，所述分离箱的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽，所述出料槽内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板，所述分离箱上安装有区分组件和上料组件，所述区分组件用于对测试模块测试后的集成电路芯片进行筛分，所述上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。通过区分组件中的第一电推杆带动托板绕着固定杆转动，使得托板上承载的集成电路芯片在经过测试模块测试后，能随着托板的转动而被筛分，使得集成电路芯片的筛分效率更高。
一种用于集成电路芯片测试工装

[发明专利]显示器及其伽马修正电压的产生装置-CN200510084844.X有效
发明人：蔡永裕 -专利权人：奇美电子股份有限公司
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：该伽马修正电压的产生装置包括一集成电路组件，以及一伽马修正电压产生电路。本发明主要是将该伽马修正电压产生电路的一部份电路设置于该集成电路组件的内部。相较于现有设置于集成电路组件外部的伽马修正电压产生电路，可以节省所使用的电子组件的数量，进而节省电路成本。
显示器及其修正电压产生装置

[实用新型]一种集成电路封装体-CN201320121225.3有效
发明人：潘军权 -专利权人：潘军权
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装体，包括集成电路和电路基板，电路基板上设置有封盖，其电路基板内部设置有集成电路放置槽，集成电路放置槽内设置有U型的卡钳，集成电路设置于卡钳的缺口内部，集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层本实用新型集成电路放置槽内的U型卡钳，将集成电路内封装的各个元件固定，卡钳的设置可以防止元件震动，延长元件的使用寿命，并且使集成电路封装更加可靠；放置槽内的绝缘封胶层可以进一步减少元件震动，延长使用寿命；封装体内设置电容组件，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。
一种集成电路封装

[发明专利]减小电路组件应力的装置和方法-CN202110211930.1在审
发明人： P·菲茨杰拉德;G·R·小斯波尔丁;J·E·D·赫维茨;M·J·弗林 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本公开涉及减小电路组件应力的装置和方法。本公开涉及包括各种结构元件的集成电路，这些结构元件被设计成减少应变对电路的电子部件的影响。特别是，将沟槽和空腔的组合用于将集成电路与周围的基板机械隔离。沟槽可以形成为使得它们围绕集成电路，并且空腔可以形成在集成电路之下。这样，可以在形成平台的基板的一部分上形成集成电路。为了使平台不移动，可以将其系到周围的基板。通过包括这样的机械元件，减小集成电路的电特性的变化。
减小电路组件应力装置方法

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