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[发明专利]一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法-CN201810706216.8在审
发明人：岳帅旗;杨宇;刘志辉;张刚;徐洋 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，可制作在陶瓷电路基板表面，由于凹坑结构的设计，所述焊盘向下凹陷而具有三维结构，能够较好地钳制焊球和增加焊接面积，提高焊球的剪切强度，实现陶瓷电路基板高可靠的
陶瓷电路基板焊盘金属化互联金属化膜层垂直种子层凹坑焊球种子层表面凹坑表面凹坑结构三维结构向下凹陷高可靠钳制焊接制作

[发明专利]电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法-CN201710388133.4在审
发明人：张伟;熊盛阳;单旭涛;王晓珍;丛忠超 -专利权人：中国运载火箭技术研究院
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器，该转换器的主体结构为陶瓷基板，所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成；所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔，在所述的通孔内填充金属膏；在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层，所述的金属化层与金属膏相连接；上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接；最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层，该金属化层进一步与管脚相连接。
电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法

[发明专利]一种高纯氧化铝刚玉陶瓷金属化方法-CN202111344602.5在审
发明人：李栋才;何仓宝;王永胜 -专利权人：安徽建筑大学
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纯氧化铝刚玉陶瓷金属化方法，是通过在高纯氧化铝刚玉陶瓷表面预烧或预涂一层具有一定厚度的适量氧化铝含量中温薄釉层后，再涂附一层高温金属化浆料，干燥后，在氢气气氛中，以一定的烧成制度烧成。通过高纯氧化铝刚玉陶瓷表层预处理釉料和陶瓷基体反应，改善陶瓷基体与金属化料的浸润性，提高了金属化膏料与陶瓷基体的相容性与结合性，获得高质量陶瓷金属化层。本方法所获得的高纯氧化铝刚玉陶瓷金属化层与可阀合金的封接强度可达125～135MPa，He泄漏率可达到3.0x10‑11～6.0x10‑11
一种高纯氧化铝刚玉陶瓷金属化方法

[发明专利]陶瓷基板-CN201510634870.9有效
发明人：福井良太;秋田和重 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。
陶瓷

[实用新型]一种固定活动端子的半导体功率模块-CN202123411520.6有效
发明人：徐敏峻 -专利权人：浙江谷蓝电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固定活动端子的半导体功率模块，包括：散热基板、金属化陶瓷衬底、功率端子、外壳、铝线、半导体芯片；散热基板的外侧设有外壳；散热基板和外壳通过密封胶粘结，散热基板的上表面设有金属化陶瓷衬底，且金属化陶瓷衬底的面积小于散热基板的面积；金属化陶瓷衬底背对散热基板的一面设有若干功率端子，且功率端子通过螺钉与外壳连接；金属化陶瓷衬底的发射极上设有半导体芯片，且金属化陶瓷衬底的发射级铜层通过铝线与半导体芯片的阳级相连
一种固定活动端子半导体功率模块

[发明专利]卧式金属化氢炉-CN201010137614.6无效
发明人：李锦桥 -专利权人：李锦桥
申请日： 2010-03-31 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种卧式金属化氢炉，包括炉体(1)，炉体(1)内设有推板传送通道(10)，陶瓷材料(100)置于推板传送通道(10)上，炉体(1)一端为炉体进炉口(2)，另一端为炉体出炉口(3)，其特征是所述炉体(1)内依次设有金属化预热段(11)、金属化湿氢烧结段(12)、金属化干氢还原段(13)和冷却段(14)；炉体进炉口(2)连接进炉置换室(4)，炉体出炉口(3)连接出炉置换室(5)。本发明安全无污染，具有明晰的陶瓷金属化工艺段，能够进行完整的连续不间断高质量的金属化预热、金属化湿氢烧结、金属化干氢还原以及冷却工艺，形成高品质的陶瓷金属化烧结工艺条件，可以直接产出成品，无须在进行后续处理
卧式金属化

[实用新型]卧式金属化氢炉-CN201020147651.0无效
发明人：李锦桥 -专利权人：李锦桥
申请日： 2010-03-31 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： F27B9/04 文献下载
摘要：一种卧式金属化氢炉，包括炉体(1)，炉体(1)内设有推板传送通道(10)，陶瓷材料(100)置于推板传送通道(10)上，炉体(1)一端为炉体进炉口(2)，另一端为炉体出炉口(3)，其特征是所述炉体(1)内依次设有金属化预热段(11)、金属化湿氢烧结段(12)、金属化干氢还原段(13)和冷却段(14)；炉体进炉口(2)连接进炉置换室(4)，炉体出炉口(3)连接出炉置换室(5)。本实用新型安全无污染，具有明晰的陶瓷金属化工艺段，能够进行完整的连续不间断高质量的金属化预热、金属化湿氢烧结、金属化干氢还原以及冷却工艺，形成高品质的陶瓷金属化烧结工艺条件，可以直接产出成品，无须在进行后续处理
卧式金属化

[发明专利]用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法-CN201910699886.6在审
发明人：高沛君;翟文斌;姚明亮 -专利权人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，包括步骤为：将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到银铜焊膏，再将所述银铜焊膏涂覆在金属化陶瓷的镍层表面，最后进行烧结，得到固化有银铜焊料层的金属化陶瓷通过上述方式，本发明通过在金属化陶瓷的镍层表面烧结银铜焊料，只需要直接将金属零件放置在金属化陶瓷表面即可，不再需要放置银铜焊片，从而节约了人工成本，也消除了漏放或少放而造成的问题，操作简单，投入成本低，
金属化陶瓷银铜焊料金属零件镍层表面烧结银铜焊有机粘结剂自动化生产人工成本银铜焊片混合粉膏涂钎焊银铜固化制备节约

[实用新型]一种带金属化的陶瓷盖板-CN202020184616.X有效
发明人：鲍侠;庄亚平;严培青 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带金属化的陶瓷盖板，属于微电子封装技术领域。包括陶瓷盖板、金属化层，金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题
一种金属化陶瓷盖板

[实用新型]真空灭弧室用陶瓷金属化管壳-CN200820228505.3有效
发明人：相里景龙;王楠 -专利权人：陕西宝光陶瓷科技有限公司
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：本实用新型提供一种真空灭弧室用陶瓷金属化管壳，它包括陶瓷管，陶瓷管侧面外层为瓷釉层，陶瓷管两端面外层通过烧结固定有金属层。本实用新型通过采用陶瓷等静压工艺提高陶瓷密度、机械强度、绝缘强度等性能，通过高温金属化工艺提高陶瓷金属化的抗拉强度、封接气密性等性能。
真空灭弧室用陶瓷金属化管壳

[实用新型]一种陶瓷覆铜框架及基于该框架的场效应晶体管-CN202122040702.0有效
发明人：侯杰;万兴兴 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷覆铜框架及基于该框架的场效应晶体管，所述陶瓷覆铜框架包括陶瓷基板、位于陶瓷基板上的金属化层以及位于金属化层上的铜层，金属化层通过金属化浆料印刷技术印刷在陶瓷基板上，印刷在陶瓷基板上的金属化层与陶瓷基板通过真空烧结工艺结合
一种陶瓷框架基于场效应晶体管

[发明专利]一种氧化铝陶瓷-钢材复合结构及其制备方法-CN202310329220.8在审
发明人：陈朝然;张兆泉;刘学建;范武刚 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种氧化铝陶瓷‑钢材复合结构及其制备方法。所述复合结构具有复合钢材基体‑复合钢材表面陶瓷化层‑氧化铝陶瓷表面金属化层‑氧化铝陶瓷基体结构；所述制备方法包括：将钢材粉体、第一金属粉体、陶瓷粉体组成的原料粉体经压制成型为素坯，烧结后得复合钢材基体；将含第二金属粉的浆料涂覆在复合钢材基体表面，干燥、煅烧、冷却、清洗，得复合钢材表面陶瓷化层；以氧化铝陶瓷作为基体通过第三金属粉在其表面进行涂层或镀膜处理，得氧化铝陶瓷表面金属化层；将表面陶瓷化的复合钢材基体与表面金属化的氧化铝陶瓷置于真空热压炉内，通过扩散焊连接复合钢材表面陶瓷化层与氧化铝陶瓷表面金属化层，得所述氧化铝陶瓷‑钢材复合结构。
一种氧化铝陶瓷钢材复合结构及其制备方法

[发明专利]一种二极管功率模块-CN201510225934.X在审
发明人：季霖夏 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种二极管功率模块，它主要包括：半导体芯片，金属化陶瓷衬底，铝带，散热基板和外壳，所述的二极管芯片通过焊料焊接到金属化陶瓷衬底的阳极上；使用超声波键合将金属化陶瓷衬底的阳极铜层通过铝带和二极管芯片的阳极相连；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过焊料焊接到散热基板上；所述的金属化陶瓷衬底由第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述的铝带为用连续铸轧工艺或其它合适工艺制成的软态铝带；散热基板通过密封胶与外壳粘合
一种二极管功率模块

[发明专利]一种陶瓷金属化膏剂、制备方法及其应用-CN201910467783.7有效
发明人：赖东升;黄文龙;陈晓辉 -专利权人：景德镇景华特种陶瓷有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种陶瓷金属化膏剂，以重量份数计，包括钼粉70‑80份，锰粉17‑22份，煅烧好的低温共熔物3‑10份，粘结剂15‑22份。其制备方法包括：低温共熔物配制；粘结剂配制；陶瓷金属化膏剂的配制等步骤。本发明在传统配方的基础上加入了碳酸钡，创新了配方，强化了金属化层的配方组成，同时将烧结辅助材料，按相图先进行煅烧预处理，生成初步的共熔物，增强了金属化层与陶瓷扩散过渡，增强了金属化层与陶瓷的结合强度，也增强了配方的通用性，可同时适应95氧化铝陶瓷、99氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷的金属化焊接。
一种陶瓷金属化膏剂制备方法及其应用

[实用新型]二极管功率模块-CN201520286782.X有效
发明人：季霖夏 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：二极管功率模块，它主要包括：半导体芯片，金属化陶瓷衬底，铝带，散热基板和外壳，所述的二极管芯片通过焊料焊接到金属化陶瓷衬底的阳极上；使用超声波键合将金属化陶瓷衬底的阳极铜层通过铝带和二极管芯片的阳极相连；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过焊料焊接到散热基板上；所述的金属化陶瓷衬底由第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述的铝带为用连续铸轧工艺制成的软态铝带；散热基板通过密封胶与外壳粘合
二极管功率模块