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[发明专利]一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化陶瓷热沉的生产工艺-CN202111152929.2在审
发明人：陈其林;胡彩霞 -专利权人：深圳金航芯半导体有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L31/024 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷热沉加工生产的技术领域，特别涉及一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化陶瓷热沉的生产工艺。在光电通信领域，用于装配光电器件、激光器件的单面金属化的陶瓷热沉已经有比较长的生产、应用历史，但是，随着通信技术的进步和器件使用频率的提高，常用的单面金属化陶瓷热沉已经不能够充分满足通信技术发展的需求，研究开发侧面金属化多面金属化的陶瓷热沉产品势在必行。在研究多面金属化陶瓷热沉的过程中，发明人继承了传统的贵金属陶瓷薄膜的加工生产工艺，开发了切割陶瓷条、粘接陶瓷条成平面、用金刚砂磨抛粘接的陶瓷条平面、在磨抛后的陶瓷条平面上光刻并进行多层金属化镀膜加工等一整套的加工工序，最终形成了本发明专利一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化陶瓷热沉的生产工艺。
一种贵金属陶瓷薄膜制作金属化生产工艺

[实用新型]微型大功率金属陶瓷气体放电管-CN200520059102.7无效
发明人：曾献昌 -专利权人：曾献昌
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01J11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及微型大功率金属陶瓷气体放电管，它包括内电极、外电极、金属化陶瓷，外电极与金属化陶瓷之间构成密闭的气体放电间隙。所述金属化陶瓷为有一中心孔的圆台形结构、且它的顶部有一圆环形金属化面、最外侧是一圆柱形金属化面，内电极穿设在金属化陶瓷的中心孔上。所述金属化陶瓷与内电极、外电极分别通过银铜焊料气密性连接。本实用新型极好地解决了金属化层的拉脱力小及电弧使金属化陶瓷辐射炸裂等问题，使它的尺寸及通流能力均能最大限度的满足目前电源防雷箱模块化生产中对金属陶瓷气体放电管的要求，同时大大降低了生产成本、寿命更长，而且在长时间过电流障碍时热脱离装置的安装也更方便
微型大功率金属陶瓷气体放电

[实用新型]一种新型金属化陶瓷管-CN202022679947.3有效
发明人：黄铁善;张虎 -专利权人：陕西忆科电子科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型金属化陶瓷管，包括金属化陶瓷管，所述金属化陶瓷管的左侧设有连接机构，所述环型框的内壁固接有橡胶圈，所述橡胶圈的内壁可与金属化陶瓷管的外壁过盈配合，所述环型框的顶部和底部均固接有筒体该新型金属化陶瓷管，使得通过圆杆带动滑块移入筒体内部的滑槽内壁，使得圆杆可固定在筒体的内壁，进而使得两个金属化陶瓷管进行快速稳定的连接，使得通过氯丁橡胶层和乙丙橡胶层具有良好的耐腐蚀、弹性等，使得氯丁橡胶层和乙丙橡胶层对金属化陶瓷管进行包裹，对金属化陶瓷管进行保护，避免金属化陶瓷管损坏。
一种新型金属化陶瓷

[实用新型]封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳-CN201920911775.2有效
发明人：杨旭东;许为新;张振兴;伊新兵;相裕兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座，金属环框，金属盖板，下埋层金属化层，上埋层金属化层，表面金属化层，8个引脚，8个内通孔金属化柱，8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于封装双通道MOS管，能够原位替换
金属化层塑封器件陶瓷外壳金属化埋层封装替换润湿表面金属化层耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷结构优化金属盖板陶瓷基座同步焊接银铜焊料双MOS管金属环内通孔双通道外凹槽电阻共烧可用通孔引脚匹配组装申请优化

[发明专利]陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷-CN202010068214.8有效
发明人：杨爱英;李肇天慧 -专利权人：中科英冠（厦门）陶瓷科技有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷。上述的陶瓷金属化原料，包括如下组分：Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3；陶瓷金属化的方法包括如下步骤：将Al2O3陶瓷于1500℃‑1700℃进行烧结，烧结完成后保温，然后降至室温，得一次烧结品；将膏剂再次丝印到一次烧结品的表面；将表面具有膏剂的一次烧结品进行烧结，保温；金属化陶瓷由的陶瓷金属化的方法制成本发明所述的陶瓷金属化原料，可将Al2O3含量99.5份以上的陶瓷材料金属化。
陶瓷金属化原料方法

[发明专利]一种磁控管陶瓷金属化涂浆控制方法及其应用系统-CN202010335695.4有效
发明人：方豪杰;贺亦文;张晓云;曾雄 -专利权人：湖南省美程陶瓷科技有限公司
申请日： 2020-04-25 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控管陶瓷金属化涂浆控制方法，包括以下步骤：将陶瓷体排列成矩形方阵；刮板在丝网上做横向运动；当刮板在丝网上前进一段距离后，计算丝网上剩余的金属化浆液质量；在丝网上剩余的金属化浆液质量不能达到目标的金属层厚度范围之前，控制单元对照目标金属层厚度和剩余金属化浆液质量，对比数据库中的数据，调小刮板与丝网的角度，保证金属层厚度稳定，本发明中的磁控管陶瓷金属化涂浆控制方法可保证磁控管陶瓷金属化层厚度均匀，提高磁控管中电性连接的稳定性，同时本磁控管陶瓷金属化涂浆控制方法对应的磁控管陶瓷金属化涂浆系统设置金属化浆液数据库和刮板角度数据库，运行效率高。
一种磁控管陶瓷金属化控制方法及其应用系统

[发明专利]用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其制备方法-CN201910521980.2在审
发明人：刘贵庆;杨旭东;许为新;张振兴;相裕兵;伊新兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座，金属环框，金属盖板，下埋层金属化层，上埋层金属化层，表面金属化层，8个引脚，8个内通孔金属化柱，8个外凹槽金属化层；本申请还提供一种上述陶瓷外壳的制备方法；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于封装双通道MOS管，能够原位替换SOP8塑封器件，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好。
陶瓷外壳金属化层塑封器件封装替换双MOS管金属化埋层制备润湿表面金属化层耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷结构优化金属盖板陶瓷基座同步焊接银铜焊料金属环内通孔双通道外凹槽电阻共烧可用通孔引脚申请匹配组装优化

[实用新型]一种超声波焊接PIN针的半导体功率模块-CN202022838539.8有效
发明人：徐敏峻 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超声波焊接PIN针的半导体功率模块，包括半导体功率模块本体，所述半导体功率模块本体主要包括散热基板及设置在散热基板上表面的金属化陶瓷衬底，且金属化陶瓷衬底的面积小于散热基板的面积，该金属化陶瓷衬底背离散热基板的一侧设置有竖直向上延伸的PIN针，金属化陶瓷衬底的发射极上设置有半导体芯片，且所述金属化陶瓷衬底的发射极铜层通过铝线与半导体芯片的阳极相连，所述散热基板的外侧通过密封胶粘合设置有外壳；所述金属化陶瓷衬底由自上而下依次设置的第一铜表面、中间陶瓷层和背面铜层通过金属化陶瓷工艺制成；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过焊料焊接在所述散热基板上。
一种超声波焊接 pin 半导体功率模块

[实用新型]一种氮化铝铜金属化陶瓷基板-CN202221426323.3有效
发明人：刁亚权 -专利权人：苏州茜恩特种陶瓷有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，包括氮化铝陶瓷板；氮化铝陶瓷板：其上表面设有钨金属层，钨金属层的上表面电镀有铜金属化层；其中：所述氮化铝陶瓷板和钨金属层结合处的横截面为台阶形；其中：所述加固单元包括弧形凸板和弧形凹槽，所述弧形凸板分别横向均匀设置于钨金属层的下表面，氮化铝陶瓷板的台阶面设有与弧形凸板一一对应的弧形凹槽，该氮化铝铜金属化陶瓷基板，能够大大提高氮化铝铜金属化陶瓷基板的可靠性，避免了氮化铝铜金属化陶瓷基板在使用时出现分层的情况，降低氮化铝铜金属化陶瓷基板结合处的应力，大幅度增强氮化铝铜金属化陶瓷基板结合处连接强度。
一种氮化金属化陶瓷

[发明专利]陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷-CN201210127955.4无效
发明人：宫清;林信平;张旭;林勇钊;徐述荣 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷。其中，陶瓷基体表面金属化涂层组合物包括组份A和组份B，所述组份A选自Cu、Al、Fe、Ni、Co、Zn、Ag、Au、Cd、Ti、Zr或Mg中的两种或两种以上；所述组份B选自陶瓷、W、Mo或Cr中的一种或几种涂层组合物对陶瓷基体进行金属化后，形成的金属化层抗热震性能优良，在500次后表面仍然良好，无损坏或者脱落，而现有的一般几十或者最多两百次就脱落了，材料与陶瓷基体的结合力强。且能形成较厚的金属化层，金属层的厚度可以达到几百微米。形成的金属化层，焊接性能好，剥离强度测试时，破坏基板。同时本发明的方法简单，只需将涂层组合物制成涂料后涂覆在需金属化的陶瓷基体表面烧结即可，成本低，易实现，易工艺化，为陶瓷金属化的发展奠定了基础。
陶瓷基体表面金属化涂层组合方法及其制备

[发明专利]一种磁控管陶瓷金属化涂浆系统及装置-CN202010335694.X有效
发明人：方豪杰;贺亦文;张晓云;曾雄 -专利权人：湖南省美程陶瓷科技有限公司
申请日： 2020-04-25 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控管陶瓷金属化涂浆系统及装置，包括控制单元、计算单元、对比单元、金属化浆液数据库、驱动单元，驱动单元可驱动涂浆装置中刮板进行横向移动和角度调节，本发明中的磁控管陶瓷金属化涂浆系统可保证磁控管陶瓷金属化层厚度均匀，提高磁控管中电性连接的稳定性，同时本磁控管陶瓷金属化涂浆系统设置金属化浆液数据库，金属化浆液数据库内部还收录稳定厚度组、稳定质量组，系统运行效率高。
一种磁控管陶瓷金属化系统装置

[发明专利]金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板-CN201610718823.7在审
发明人：钱建波;孙林;袁超;于岩;王顾峰;聂朝轩;王太保;黄世东;胡士刚 -专利权人：浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板，属于陶瓷金属化技术领域。包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成钛层。在钛层的远离陶瓷基板的表面形成有机层。在有机层的远离钛层的表面形成铜浆层以形成金属化陶瓷基板前体。真空烧结金属化陶瓷基板前体。此制造方法制得的金属化陶瓷基板在真空烧结的时候，钛层与陶瓷发生反应，结合力高，有机层将钛层与铜浆层隔开，阻挡钛层迁移到金属层，并且在真空烧结的过程中发生分解，制得的陶瓷基板的导电率高，镀覆附着性好，耐热循环性高
金属化陶瓷制造方法及其

[发明专利]一种陶瓷/金属钎焊结构及陶瓷金属化方法-CN202010161547.5在审
发明人：孙向明;于凯凯;陈英 -专利权人：摩科斯新材料科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷/金属钎焊结构及陶瓷金属化方法，陶瓷/金属钎焊结构包括陶瓷基底，还包括：金属化底层，通过生物相容性金属I沉积在陶瓷基底表面形成；金属化顶层，通过生物相容性金属II沉积在金属化底层表面形成；所述生物相容性金属I的沉积扩散速度大于生物相容性金属II的沉积扩散速度。本发明在陶瓷基底表面通过生物相容性金属I沉积形成金属化底层，生物相容性金属I的沉积扩散速度大，结合力高，能够使金属化底层与陶瓷基底可靠结合；生物相容性金属II的沉积扩散速度小，能够实现钎焊过程中贵金属钎料在金属膜层上的有效铺展润湿，在保证膜层与陶瓷基体紧密结合的同时保障了后续钎焊的可靠性。
一种陶瓷金属钎焊结构金属化方法

[实用新型]一种功率模块塑壳及其功率模块-CN202220239304.3有效
发明人：徐斌 -专利权人：浙江谷蓝电子科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块塑壳及其功率模块，包括：金属化陶瓷衬底塑壳呈盖装，金属化陶瓷衬底塑壳上设有点胶面和储胶槽，储胶槽设于点胶面的下方，点胶面和储胶槽之间具有第一距离，点胶面和储胶槽的形状与金属化陶瓷衬底塑壳的外缘的形状相同，金属化陶瓷衬底塑壳上开设有灌胶孔；若干电镀信号针均安装在金属化陶瓷塑壳上，若干电镀信号针呈矩形阵列设置；顶柱结构安装于金属化陶瓷衬底塑壳上，顶柱结构设于金属化陶瓷衬底塑壳的中部；功率芯片安装在金属化陶瓷衬底塑壳上
一种功率模块及其

[实用新型]陶瓷金属化震粉机-CN202121926094.7有效
发明人：毕军;邱致忠 -专利权人：锦州金属陶瓷有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B02C19/16 文献下载
摘要：一种陶瓷金属化震粉机，包括机架，在机架上转动安装偏心轴和用于驱动偏心轴转动的电机，在偏心轴上转动安装摇摆架，在摇摆架顶面安装周向布置的螺栓，在摇摆架左右两侧与机架对应侧之间连接拉簧。其可将结块形成的陶瓷金属化块或陶瓷金属化颗粒震碎成陶瓷金属化粉体，提高凃镀在产品表面的陶瓷金属化涂层外观质量，满足产品质量要求。
陶瓷金属化震粉机