专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化基板的生成方法-CN201610819653.1在审
  • 平田和也 - 株式会社迪思科
  • 2016-09-13 - 2017-08-18 - B28D5/00
  • 提供氮化基板的生成方法,不浪费地从氮化(GaN)锭生成大量的氮化基板。该氮化锭具有第1面和处于第1面的相反侧的第2面,该氮化基板的生成方法包含如下的工序界面形成工序,从第1面将对于氮化具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在氮化锭的内部而进行照射,形成将氮化破坏而使(Ga)和氮(N)析出的界面;保持部件粘接工序,将第1保持部件粘接在氮化锭的第1面上,并且将第2保持部件粘接在第2面上;和氮化基板生成工序,将氮化锭加热到使发生熔融的温度,并且使第1保持部件与第2保持部件向互相远离的方向移动,由此从该界面将氮化锭分离而生成氮化基板
  • 氮化镓基板生成方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201310585132.0有效
  • 黄济兴;蔡明玮;薛清全;庄博钦 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2013-11-19 - 2017-08-29 - H01L25/07
  • 本发明公开了一种半导体装置包含基板、第一氮化场效晶体管、第二氮化场效晶体管与氮化二极管。第一氮化场效晶体管置于基板上。第一氮化场效晶体管为耗尽型场效晶体管。第二氮化场效晶体管置于基板上。第二氮化场效晶体管为增强型场效晶体管。氮化二极管置于基板上。第一氮化场效晶体管、第二氮化场效晶体管与氮化二极管皆置于基板的同一侧并互相电性连接。
  • 半导体装置
  • [发明专利]制作氮化基板的方法-CN200710139135.6无效
  • 陈政权 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2007-07-26 - 2009-01-28 - H01L33/00
  • 一种制作氮化基板的方法,先进行准备步骤准备一块磊晶成长氮化系材料的磊晶基板,接着以凸块形成步骤自磊晶基板向上形成多个呈现间隔散布且主要由氮化系材料构成的凸块,再以横向磊晶步骤自凸块端部横向磊晶成长形成一层基础层,然后以增厚步骤累积增厚基础层至不小于500μm而成该氮化基板,最后以温度变化步骤,自实施增厚步骤的温度范围降温而使该氮化基板与磊晶基板释出热应力进而破坏该多个凸块的墩部,进而直接分离磊晶基板与氮化基板,得到厚度在500μm以上的氮化基板
  • 制作氮化镓系基板方法

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