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[发明专利]用于回流焊接设备的监控装置及系统-CN201410384080.5在审
发明人：胡鹏飞;蔡小洪;陈友桂;曹丹;刘洪明;王强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于回流焊接设备的监控装置及系统。其中，该监控装置包括：监测装置，与回流焊接设备连接，用于获取回流焊接设备的工作参数；控制器，与监测装置连接，用于依据工作参数确定回流焊接设备是否处于异常的工作状态，其中，监控装监测装置包括：卡板检测单元，与回流焊接设备连接，用于获取回流焊接设备的卡板状态；链速检测单元，与回流焊接设备连接，用于采集回流焊接设备的链速；以及温度检测单元，与回流焊接设备连接，用于采集回流焊接设备的工作温度。采用本发明，解决了现有技术中无法对回流焊接设备进行监控的问题，实现了对回流焊接设备工作参数的监控，并根据工作参数确定回流焊接设备的工作状态是否异常的效果。
用于回流焊接设备监控装置系统

[实用新型]用于回流焊接设备的监控装置及系统-CN201420442519.0有效
发明人：胡鹏飞;蔡小洪;陈友桂;曹丹;刘洪明;王强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于回流焊接设备的监控装置及系统。其中，该监控装置包括：监测装置，与回流焊接设备连接，用于获取回流焊接设备的工作参数；控制器，与监测装置连接，用于依据工作参数确定回流焊接设备是否处于异常的工作状态，其中，监控装监测装置包括：卡板检测单元，与回流焊接设备连接，用于获取回流焊接设备的卡板状态；链速检测单元，与回流焊接设备连接，用于采集回流焊接设备的链速；以及温度检测单元，与回流焊接设备连接，用于采集回流焊接设备的工作温度。采用本实用新型，解决了现有技术中无法对回流焊接设备进行监控的问题，实现了对回流焊接设备工作参数的监控，并根据工作参数确定回流焊接设备的工作状态是否异常的效果。
用于回流焊接设备监控装置系统

[发明专利]一种印刷电路板高温回流焊接工艺-CN201010619010.5无效
发明人：陈晓凡 -专利权人：东莞市健时自动化设备有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板高温回流焊接工艺，本发明通过设置一用于感应焊接作业区内的印刷电路板的进板光眼感应器，进板光眼感应器识别高温回流焊接头的焊接状态和非焊接状态；在高温回流焊接头处于焊接状态时，控制单元提高高温回流焊接头的频率；在高温回流焊接头处于非焊接状态时，控制单元降低高温回流焊接头的频率，使高温回流焊接头保持原来的焊接性能，保持原有的焊接效率，与现有技术相比，本发明的印刷电路板高温回流焊接工艺在正常使用时能减少2～8千瓦时的电能
一种印刷电路板高温回流焊接工艺

[发明专利]焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置-CN200910007070.9无效
发明人：五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及在流动焊接时能防止回流焊接部剥离现象的焊锡接合方法，用该焊锡接合方法制作的电子电路基板及电子装置。该焊锡接合方法在基板(5)的一面上进行回流焊接，使喷流焊锡接触基板(5)的另一面进行流动焊接，使得回流焊接与流动焊接的焊锡接合部合金的成份或熔点不同，例如在回流焊接部(2)的背侧部分设置隔热部件(16)，流动焊接时，使得回流焊接部(2)的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度，或者使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。能防止回流焊锡部2剥离。
焊锡接合方法电子零件电路板电子装置

[发明专利]焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置-CN02118333.3无效
发明人：五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及在流动焊接时能防止回流焊接部剥离现象的焊锡接合方法,用该焊锡接合方法制作的电子电路基板及电子装置。该焊锡接合方法在基板5的一面上进行回流焊接,使喷流焊锡接触基板5的另一面进行流动焊接,使得回流焊接与流动焊接的焊锡接合部合金的成份或熔点不同,例如在回流焊接部2的背侧部分设置隔热部件16,流动焊接时,使得回流焊接部2的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度,或者使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。能防止回流焊锡部2剥离。
焊锡接合方法制作电子路基装置

[发明专利]回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质-CN202310613840.4在审
发明人：陈继;闫晓枫;唐少华;李若楠 -专利权人：深圳一道创新技术有限公司
申请日： 2023-05-27 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G05B19/4097 文献下载
摘要：本申请公开了一种回流焊工艺参数控制方法、装置、设备及介质，属于SMT制造技术领域。其中，该回流焊工艺参数控制方法包括：获取物料图像，对物料图像进行识别，并提取物料图像特征，获取物料参数。将物料参数作为回流焊工艺参数模型的输入参数，输出对应的最优回流焊工艺参数。获取当前回流焊设备的回流焊工艺参数。确定回流焊工艺参数与最优回流焊工艺参数是否一致，若不一致，则将回流焊工艺参数调至为最优回流焊工艺参数。该回流焊工艺参数控制方法以解决回流焊接过程中，存在效率低下、时间成本高、难以达到最佳焊接效果的问题。
回流焊工参数控制方法装置设备介质

[发明专利]基于机器学习的回流焊工艺参数优化方法、装置和设备-CN202111523203.5在审
发明人：叶隆盛 -专利权人：深圳市浦联智能科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机器学习的回流焊工艺参数优化方法、装置和设备，包括：获取影响回流焊焊接质量的工艺参数以及自动光学检测系统的历史检测结果；将数值化的工艺参数作为输入参数，将数值化的历史检测结果作为输出参数，利用所述集成学习算法训练得到焊接质量预测模型；利用焊接质量预测模型预测回流焊的焊接质量，并将预测结果反馈至强化学习算法中对焊接质量预测模型的输入参数进行迭代优化，直至获得最优的回流焊工艺参数。本发明可以将最优的回流焊工艺参数部署到回流焊焊接系统中，有助于减少焊接质量预估的不确定性，可实时掌控当前每一块PCB焊板的焊接质量，同时有利于对表面组装加工回流焊工艺流程进行优化，提高回流焊产品的合格率
基于机器学习回流焊工参数优化方法装置设备

[发明专利]一种玉米灯及其制备方法-CN202310677509.9在审
发明人：邱财明 -专利权人：上饶市广强电子科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06V10/44 文献下载
摘要：本申请涉及智能制备领域，其具体地公开了一种玉米灯及其制备方法，其通过采用基于深度学习的神经网络模型挖掘出回流焊接状态时序变化和回流焊炉的温度值时序变化之间的映射关系，以实时准确地基于回流焊接区域的焊接状态变化情况来进行回流焊炉温度值的自适应控制，从而提高回流焊接的质量，使得灯珠焊接质量满足预定要求，优化玉米灯的制备工艺。
一种玉米及其制备方法

[发明专利]回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法-CN201610037528.5在审
发明人：祁恒;王红亮;陈烔;颜晶;查学明;王力强;谢倜中;王晓彬;周艳彬;方掩 -专利权人：长沙格力暖通制冷设备有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。
回流焊接模板组件印刷装置方法

[发明专利]通孔回流焊的焊接方法-CN202211413535.2在审
发明人：尹向阳;张洪祥 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔回流焊的焊接方法，该通孔回流焊的焊接方法包括：将多个待焊接件放置在通孔回流焊设备的多个承载位上；对通孔回流焊设备的多个承载位进行检测，以得到空置承载位信息，其中，空置承载位信息包括空置承载位的位置；根据空置承载位信息对空置的承载位进行关闭通孔操作；通过载有多个待焊接件的通孔回流焊设备进行焊接操作。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊的焊接方法容易损坏待焊接件上的元件的问题。
回流焊接方法

[发明专利]一种LTCC基板与梯度硅铝管壳的回流焊接方法-CN202211037184.X在审
发明人：王凯;李鹏阳;李胜伟;陈延鹏;杨晨曦;曲铎;高波;杨阿帆 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板与梯度硅铝管壳的回流焊接方法，包括选取硅铝合金材料的管壳、选取回流焊焊料片、选用LTCC材料的基板；在管壳底层上表面的基板焊接部位放置焊料片，焊料片的尺寸略小于基板尺寸；在焊料片上放置LTCC基板，组成完整的焊接组件；将焊接组件放入回流炉内，进行回流焊接。本发明能够有效提高回流焊接的质量，降低管壳与基板的焊接残余应力与变形。
一种 ltcc 梯度管壳回流焊接方法

[发明专利]一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法-CN202010300703.1在审
发明人：吕恒 -专利权人：南京精益通信息技术有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法，该系统应用于回流焊接加热炉中，包括：运行在计算机中的热分析计算模型和控制模块，以及设置在回流焊接加热炉中的加热控制模块和检测模块；所述该计算机与设置在回流焊接加热炉中的控制器通讯，所述控制器电连加热控制模块和检测模块；所述加热控制模块电连设置在加热炉中的加热装置；所述加热装置包括：安装在加热传送上的红外回流焊区和热风回流焊区；所述加热传送工位上设有红外摄像仪与检测模块通信。本发明采用红外回流和热风回流综合焊接技术，将热风回流设置在红外回流焊区的两侧，减少温度跳变温差过大的现象，适应高密度焊接。
一种用于电子回流焊接温度控制系统控制方法

[发明专利]一种陶瓷器件回流焊工艺的装置及方法-CN201410286012.5有效
发明人：赵元富;姚全斌;吕晓瑞;林鹏荣;黄颖卓;练滨浩;曹玉生 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷器件回流焊工艺的装置及方法。回流焊工艺的装置包括螺旋轴、石墨板、石墨板支架、石英加热灯、加热灯支架及密闭腔室。回流焊工艺的方法为将待回流的陶瓷器件、焊接件及焊膏放置于方形石墨板上，在真空密闭腔室中，采用石英加热灯对器件进行均匀加热，通过控制回流焊温度曲线和炉内气压实现真空环境下的回流焊工艺。本发明的装置和方法可在保障陶瓷器件均匀受热的前提下，实现无空洞、高可靠的回流焊焊接工艺，显著提高器件的回流焊焊点质量，同时此方法亦可应用于类似产品的高可靠回流焊接工艺过程。
一种陶瓷器件回流焊工装置方法

[实用新型]一种易于快速散热的真空回流焊机-CN202121075120.X有效
发明人：肖文科 -专利权人：武汉科伟达电子有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空回流焊技术领域，公开了一种易于快速散热的真空回流焊机，包括真空回流焊机主体，所述真空回流焊机主体的上表面开设有滑动槽，所述滑动槽的内部活动设置有多个第一焊接模具，且每个所述第一焊接模具均与所述滑动槽相匹配，所述真空回流焊机主体的表面固定设置有多个固定块，每个所述固定块的顶部均设置有第二焊接模具，所述第二焊接模具通过轴承与所述固定块活动连接，所述第二焊接模具与所述第一焊接模具相匹配。本实用新型结构合理，格栅可以使真空回流焊机主体内部的空气流畅，便于散热，第一风扇可以将输气管输送的冷却气体进行吹动扩散，实现对真空回流焊机主体内部的散热。
一种易于快速散热真空回流

[实用新型]八温区回流焊机-CN202320261486.9有效
发明人：周宇 -专利权人：长春市高新东卓汽车电子有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型为八温区回流焊机，涉及回流焊机领域，解决了现有技术中，八温区回流焊机没法进行调整，很容易因为地面不平，从而导致焊接时，出现质量问题，而且在焊接时，无法对回流焊接产生的松香和铅烟等废气进行处理，技术特征包括：支撑座；八温区回流焊机本体，所述八温区回流焊机本体安装于支撑座上表面；移动结构，所述移动结构安装于支撑座下表面，且所述移动结构用于移动。通过净化器能够对回流焊接过程中产生的松香和铅烟毒气进行净化，非常方便，减少了不必要的麻烦，结构相对简单。
八温区回流

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