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[实用新型]具有复合镀金层的印刷线路板-CN201620168408.4有效
发明人：赵刚俊 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有复合镀金层的印刷线路板，包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的外表面，该软金层夹设在镍层和硬金层之间。本实用新型的有益效果在于：本实用新型在镍层上依次镀软金层和硬金层，利用硬金保护软金，利用软金提升镀层的抗蚀性，硬金层和软金层形成复合镀金层，一方面可以保证镀金层的硬度，防止擦花，另一方面可以增强镀金层的抗腐蚀性
具有复合镀金印刷线路板

[实用新型]一种双层喷金电容器-CN202022773496.X有效
发明人：童克锋;徐元杰;潘振;赵凤龙;徐刚 -专利权人：宁波市江北九方和荣电气有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双层喷金电容器，包括：相对设置的两个喷金层，所述喷金层包括第一喷金层和第二喷金层，所述第一喷金层的一个侧面与所述第二喷金层贴设，所述第一喷金层的另一个侧面设有多个凸起；所述第二喷金层喷金颗粒的直径大于所述第一喷金层喷金颗粒的直径；至少三层芯子，所述芯子垂直设置在两个所述喷金层之间，任意相邻的两层所述芯子沿平行方向交错设置，以使所述凸起嵌设在任意相间隔的两层所述芯子之间。本实用新型解决了电容器喷金面容易氧化和喷金面容易脱落的问题。
一种双层电容器

[实用新型]金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构-CN202222401780.3有效
发明人：李冬梅;李飞;王思博 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构，该金锡焊盘包括从下至上依次设置的欧姆接触层、反射层、阻挡层、过渡层和金锡叠对层；金锡叠对层由若干对金膜层与锡膜层交替设置的金锡叠对子层组成，从下至上，各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度均递减；或者，从下至上，位于下方的各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度不变，位于最上方的至少两对所述金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度减小。本申请中的金锡焊盘使用金锡叠对层作为焊盘，采用电子束方法单独蒸镀金膜层和锡膜层，通过改善电极结构，减少了焊盘色差，增加了焊盘的自动识别率。
金锡焊盘以及具有 led 结构

[发明专利]一种芯片结构以及制作方法-CN202211696939.7在审
发明人：张华健;唐晨;郭冠军;马祥柱;蔡和勋 -专利权人：扬州乾照光电有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片结构以及制作方法，所述芯片结构包括：芯片本体；位于芯片本体一侧的背金堆叠膜层；背金堆叠膜层包括：在第一方向上依次设置的第一背金膜层、第二背金膜层以及第三背金膜层；第一方向垂直于背金堆叠膜层，且由芯片本体指向背金堆叠膜层；第一背金膜层的材料、第二背金膜层的材料以及第三背金膜层的材料为纯金属材料；在该芯片结构中，背金堆叠膜层中每一层背金膜层的材料都是纯金属材料，由于纯金属材料无杂质，在形成的过程中减少了背金膜层上的背金颗粒，从而解决了由于背金颗粒造成的切割碎晶的问题。
一种芯片结构以及制作方法

[实用新型]一种驾驶室A柱结构-CN201621331646.9有效
发明人：高兴超;朱伟伟;闫振涛 -专利权人：安徽江淮汽车集团股份有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： B62D25/04 文献下载
摘要：该驾驶室A柱结构，包括A柱钣金层、前风窗玻璃及车门钣金层，所述车门钣金层包括车门内钣金和车门外钣金，所述车门钣金层的前端与所述A柱钣金层的外侧之间设有防水胶条，所述车门钣金层的内侧与所述A柱钣金层之间设有车门框内密封条，所述前风窗玻璃通过玻璃胶固定于所述A柱钣金层的外侧。防水胶条、车门框内密封条可以在所述车门钣金层的前端与所述A柱钣金层的外侧之间、所述车门钣金层的内侧与所述A柱钣金层之间起到良好的密封作用，并可提高驾驶室A柱结构的强度。
一种驾驶室结构

[发明专利]一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法-CN201610737927.2在审
发明人：李文杰;宫立军;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象
一种线路板腐蚀试验方法

[发明专利]一种精准放射治疗体表金标追踪敷贴-CN202110642023.2有效
发明人：庄洪卿 -专利权人：北京大学第三医院（北京大学第三临床医学院）
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： A61N5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种精准放射治疗体表金标追踪敷贴，包括粘贴层、金标定位层、金标组合和敷贴固定层；其中，粘贴层、金标定位层和敷贴固定层由下至上依次排布，且粘贴层位于金标定位层邻近患者皮肤的一侧并被设置为用于粘贴在患者皮肤上；金标组合位于粘贴层和金标定位层之间，且金标组合包括多个金标，金标的几何中心均位于一个椭圆的轨迹曲线上，位于椭圆的长轴上的金标相对设置，位于椭圆的长轴的两侧的金标的几何中心交错设置。本公开的精准放射治疗体表金标追踪敷贴将敷贴直接贴在患者皮肤表面即可实现金标的固定，操作方便，而且特定的金标排布方式更有利于金标追踪的进行，从而保证放射治疗的精度。
一种精准放射治疗体表追踪敷贴

[发明专利]一种LED芯片及其制作方法-CN202110200475.5有效
发明人：王锐;邬新根;周弘毅;刘英策;李健 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片包括：位于所述衬底上的P型金属电极和N型金属电极；所述P型金属电极包括第一电极层、第一金层、第一铝层以及第一合金层；所述N型金属电极包括第二电极层、第二金层、第二铝层以及第二合金层；其中，所述第一合金层和所述第二合金层均为金‑铝合金层。已知金属铝和金‑铝合金均具有很好的抗腐蚀能力，因此位于第一金层上的第一合金层和第一铝层以及位于第二金层上的第二合金层和第二铝层能够避免第一金层和第二金层在盐雾环境中发生电化学腐蚀，进而避免由于所述第一金层和所述第二金层发生电化学腐蚀而破坏所述第一金层和所述第二金层上的布线
一种 led 芯片及其制作方法

[发明专利]一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺-CN202310210503.0在审
发明人：李刚;孙志明 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种射频干扰滤波器的金属封装外壳的镀覆工艺，包括如下步骤：S1、在壳体的外壁、盲孔的内壁以及引线上电镀镍层；S2、在镍层上电镀金层一，金层一的厚度为0.01～0.05um；S3、在金层一上电镀金层二，金层二的厚度为0.09～0.15um；S4、在壳体的外侧壁以及位于盲孔外的引线上电镀金层三，金层三沉积在金层二上，金层三的厚度为0.2～0.6um；S5、在位于盲孔外的引线上电镀金层四，金层四沉积在金层三上，金层四的厚度为2.5～4.2 um。金层采用多次分步骤的电镀，使得各部位电镀的金层的厚度较好地满足要求，并且厚度波动较小。
一种射频干扰滤波器金属封装外壳镀覆工艺

[发明专利]一种高强度汽车钣金-CN202010508382.4在审
发明人：朱佳元 -专利权人：无锡蓝得精密机械有限公司
申请日： 2020-06-06 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明属于钣金结构技术领域，尤其为一种高强度汽车钣金，包括防磨层，所述防磨层的底端固定连接有缓冲层，且缓冲层的下端固定连接有外钣金层，且外钣金层的下方固定安装有中钣金层，所述外钣金层与中钣金层之间固定连接有加固层，且加固层由钣金等距折叠制成，所述加固层的剖面为波浪形设置，所述中钣金层和外钣金层的内表面上固定开设有分别与波浪形设置的加固层的波峰和波谷相配合的凹槽，所述中钣金层的底端面固定安装有十字加强筋。
一种强度汽车

[发明专利]一种石墨烯/金颗粒/二硫化钼SERS衬底及其制备方法-CN202310513859.1在审
发明人：吴雄雄;崔巍;王奕璇;何智慧;杨志敏;路绍军;霍亚杉;杨延宁 -专利权人：延安大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明涉及表面增强拉曼散射应用技术领域，具体涉及一种石墨烯/金颗粒/二硫化钼SERS衬底及其制备方法。本发明的SERS衬底包括基底层、石墨烯层、二硫化钼层，石墨烯层置于基底层上，还包括金颗粒层，金颗粒层置于石墨烯层上，二硫化钼层置于金颗粒层上；金颗粒层包括金纳米颗粒，金纳米颗粒之间设有间隙；在金纳米颗粒处，二硫化钼层置于金纳米颗粒上，在间隙处，二硫化钼层和石墨烯层形成异质结。本发明应用金纳米颗粒增强入射光与整个SERS衬底的耦合，使得二硫化钼层与石墨烯层处于更强的电场中，提高了待测分子的拉曼信号强度，在表面增强拉曼散射应用技术领域具有良好的应用前景。
一种石墨颗粒二硫化钼 sers 衬底及其制备方法

[发明专利]芯片、芯片封装结构及封装方法-CN201880091555.8有效
发明人：李晓勇;韩梅;滕辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种芯片(1)、芯片封装结构及封装方法，该芯片(1)包括：芯片基板、背面设有含金层(11)背金芯片(1)、以及依次设于所述芯片基板的背面的含金层(11)和至少一层非含金层(2)，非金层(2)用于通过锡焊焊接耦合至用于封装所述芯片基板的封装基板通过非金层(2)隔离锡焊料连接部(3)与含金层(11)，避免锡焊工艺中脆性的金锡合金的形成，进而避免金脆效应的产生，使得芯片(1)与封装基板(4)之间的焊接更加牢固。
芯片封装结构方法

[实用新型]一种彩金装饰画-CN201820108174.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：济南新风潮信息技术有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑装饰材料领域，尤其涉及一种彩金装饰画。包括透明基层板以及依次设置在透明基层板上的图案层、隔离图案层、涂胶层、箔金层以及覆胶层，其中，所述图案层和箔金层配合形成具有闪光的图案，所述隔离图案层用于遮盖除图案层以外的箔金层。本实用新型通过提供一种彩金装饰画，利用图案层、隔离图案层以及箔金层的设计，不仅省去了煅烧等复杂的工序，同时，使彩金装饰画色彩艳丽，给人以惊艳的视觉冲击，同时，本彩金装饰画结构简单，加工方便，适合大规模推广使用
彩金图案层装饰画箔金隔离图案透明基层建筑装饰材料本实用新型加工方便视觉冲击依次设置覆胶层涂胶层煅烧遮盖闪光图案配合

[实用新型]一种高强度汽车钣金-CN202021020318.3有效
发明人：朱佳元 -专利权人：无锡蓝得精密机械有限公司
申请日： 2020-06-06 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型属于钣金结构技术领域，尤其为一种高强度汽车钣金，包括防磨层，所述防磨层的底端固定连接有缓冲层，且缓冲层的下端固定连接有外钣金层，且外钣金层的下方固定安装有中钣金层，所述外钣金层与中钣金层之间固定连接有加固层，且加固层由钣金等距折叠制成，所述加固层的剖面为波浪形设置，所述中钣金层和外钣金层的内表面上固定开设有分别与波浪形设置的加固层的波峰和波谷相配合的凹槽，所述中钣金层的底端面固定安装有十字加强筋。
一种强度汽车

[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN201721494293.9有效
发明人：蒲东云 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是一种采用金铜合金的镀层结构，包括预镀镍层、铜镀层、金镍合金镀层、预镀铜层、金钛合金镀层、金铜合金镀层，不仅可以起到较为理想的金色装饰效果，而且可以提升镀层的硬度、所述预镀镍层与铜镀层连接，并且铜镀层位于预镀镍层外端；所述铜镀层与金镍合金镀层连接，并且金镍合金镀层位于铜镀层外端；所述预镀铜层与金镍合金镀层连接，并且预镀铜层位于金镍合金镀层外端；所述预镀铜层与金钛合金镀层连接，并且金钛合金镀层位于预镀铜层外端；所述金铜合金镀层与金钛合金镀层连接，并且金铜合金镀层位于金钛合金镀层外端。
镀层金镍合金金铜合金金钛合金铜镀层预镀铜外端镀层结构预镀镍层本实用新型耐腐蚀性能金色装饰耐磨性

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