专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在切削工件时形成图像-CN201010159536.X有效
  • J·S·法伯;R·T·J·P·古尔茨 - FEI公司
  • 2010-03-26 - 2010-09-29 - B28D5/00
  • 包括用于成像的扫描电子显微镜(SEM)镜筒和用于切削的聚焦离子射(FIB)镜筒的双射仪器常规地用于从半导体晶圆取出样品(薄片)。通过用SEM镜筒观察切削的进展,可以进行该切削工艺的端点指示。为了将薄片切削到例如30nm的其最终厚度,聚焦离子射100沿薄片重复地扫描。发现,在切削薄片时可以从薄片获得足够的用于端点指示的信号。不需要另外的电子射用于检查。
  • 切削工件形成图像
  • [发明专利]光刻设备-CN200910147536.5有效
  • V·普若斯耶特佐夫;S·拉尔巴哈朵尔辛;S·穆萨;李贤宇 - ASML荷兰有限公司
  • 2009-06-18 - 2009-12-23 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种光刻设备以及一种用于浸没式光刻设备的衬底平台,所述浸没式光刻设备被设置以将图案化的辐射从图案形成装置投影到衬底上,所述衬底平台被构建以保持所述衬底并且包括用于感测所述图案化的辐射的至少一个传感器,所述传感器包括具有面对入射的辐射的前侧和与所述前侧相对的后侧的至少部分透射层,其中,所述后侧设置有经受透射穿过所述层的辐射的至少一个传感器标记。
  • 光刻设备

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