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[发明专利]PCB通孔填孔工艺-CN202011473903.3在审
发明人：郭达文;刘长松;文伟峰 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
pcb 通孔填孔工艺

[发明专利]玻璃通孔基板的填孔方法-CN202211238203.5在审
发明人：陈筱儒;刘埃森;冯祥铵;陈亚理 -专利权人：晶呈科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃通孔基板的填孔方法，使用金属球填入玻璃通孔基板的多个通孔中，再通过加热制程来熔融多个金属球以产生液态金属，最后冷却液态金属在多个通孔内形成固态金属。由于无需使用溶剂或助焊剂，因此多个通孔内的固态金属具有较佳的导电性能。
玻璃通孔基板方法

[发明专利]一种通孔电镀填孔方法-CN201611029780.8在审
发明人：宋清;张国城;赵波 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种通孔电镀填孔方法，所述方法首先对已形成的通孔的印制电路板进行周期脉冲电镀，这种电镀方式可使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，电镀后的通孔内部被电镀铜封闭，无气泡无孔洞，电镀后通孔两端成型为厚径比小于1的两个盲孔，然后采用常规填孔电镀的方法填平盲孔。所述填孔方法解决了常规填孔工艺中孔内易形成空洞、最终导致孔口凹陷，无法满足客户的需求的问题，而且该工艺流程简单，生产成本低，利于批量化工业生产。
一种电镀方法

[发明专利]通孔盲孔压合填胶方法-CN202010736973.7在审
发明人：马卓;王志明 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。优选地，所述半固化片的厚度为0.15mm。由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，可操作性强；生产效率高；生产成本低；爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。
通孔盲孔压合填胶方法

[发明专利]多层板的通孔填孔制作工艺-CN202111493445.4在审
发明人：马洪伟;陆猛 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。
多层通孔填孔制作工艺

[发明专利]一种PCB板通孔电镀填孔方法-CN202310089690.1在审
发明人：苏劲松 -专利权人：湖南中松百顺电子科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括以下步骤：单阶层PCB板制作通孔、多阶层PCB板压合、一次电镀、一次电镀凹陷孔内填充树脂层、填充树脂表面制作多个槽孔和二次电镀，以使二次电镀板面铜层、一次电镀板面铜层和梯形通孔铜层导通连接，从而有效提高了梯形通孔铜层与多阶层PCB板的板面铜层过渡接触力，解决了柱形通孔铜层和板面铜层因焊接温度过高导致过渡接触断开而导通失效的问题。
一种 pcb 板通孔电镀方法

[发明专利]一种PCB板通孔电镀填孔方法-CN202110364331.3有效
发明人：刘绍华 -专利权人：江门全合精密电子有限公司
申请日： 2021-04-05 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板通孔电镀填孔方法。一种PCB板通孔电镀填孔方法，包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆，所述基座的外侧转动安装有外圆环，基座的表面固定设置有连接轴，所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳，第一松紧绳固定在握把的首尾两端本发明的有益效果是：该PCB板通孔电镀填孔方法，在现有的基础上进行改进，利用装置上的联动结构，使得该装置在夹持PCB板的同时对板面进行清理，同时可以在定位通孔后快速进行填充工作。
一种 pcb 板通孔电镀方法

[发明专利]IC载板通孔填埋工艺-CN201910845520.5有效
发明人：曾琳;张静;张渊 -专利权人：麦德美科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板通孔填埋工艺，包括以下步骤：IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40‑50℃，时间为
ic 载板通孔填埋工艺

[发明专利]一种线路板通孔的填孔工艺-CN201910720646.X在审
发明人：张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种线路板通孔的填孔工艺，步骤：开料；钻孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀铜：使得孔内填满镀铜，基板表面铜层加厚；研磨：面铜厚度减薄、整平；蚀刻线路：曝光、显影、蚀刻、去膜。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且通孔填满后经过研磨后铜表面光滑无颗粒，线路良率高，有利于焊盘表面的焊接和打线等键合工艺，并且由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热；再者，因为通孔经过填孔、研磨后表面可以走线，故可以设计更多的通孔做填孔，增加了线路板内铜的面积，可以在不改变材料的情况先，XY方向增加了板子的强度，Z方向增加了线路板的抗压能力，有利于线路板的封装。
线路板研磨填孔通孔蚀刻镀铜填满铜层走线横截面增加绝缘层沉积线路板通孔加厚改变材料焊盘表面厚度减薄基板表面键合工艺抗压能力制作工艺大电流后表面内铜层铜表面散热导电钻孔板子沉铜打线开料孔壁良率去膜显影整平光滑封装焊接承载曝光

[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法-CN201910720645.5在审
发明人：张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加
电镀镀铜图形电镀减小铜层横截面增加绝缘层沉积线路板通孔加厚电镀效率厚度减薄基板表面面积减小药水损耗增加生产制作工艺研磨大电流导通孔孔内壁内铜层散热导电沉铜基板开料孔壁填孔退膜显影压膜整平走线承载曝光

[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法-CN202011262595.X在审
发明人：周海松 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板通孔的填孔方法，包括以下步骤：在线路板上形成通孔；对通孔进行除胶并进行第一次清洗；在第一次清洗完成后，对线路板进行沉铜处理，以在通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；在第二次清洗完成后，对通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；若通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将通孔填满。本发明至少存在以下优点：通过脉冲填孔的方式对所述通孔进行填孔，在通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，便于线路板表面精密线路的布置，大大提升了线路板的线路制程能力，避免因面铜过厚导致线路短路问题
一种线路板方法

[发明专利]一种通孔填孔电镀方法和电镀装置-CN202210347073.2在审
发明人：陶志华;龙致远;林泽伟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，属于电子电路电镀技术领域，涉及玻璃通孔(TGV)互连技术、陶瓷通孔及电路板制造等领域。提供了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，能够实现通孔内无需制作种子层的同时通过本发明所设计的电镀装置实现玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔填孔镀铜技术。需要指出的是，当前通孔填孔通常采用双电解槽电镀工序，一般先采用脉冲电镀在通孔中部形成蝴蝶翼，然后再采用直流电源作盲孔填铜处理，在不同的电镀槽液及不同的电镀槽中进行，这极大增加了工艺成本及复杂度，本发明所涉及的电镀工序避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。
一种通孔填孔电镀方法装置

[发明专利]一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法-CN201910689480.X有效
发明人：盛利召;郭晓玉 -专利权人：华芯电子（天津）有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种性能优良、可杜绝芯板层通孔镀铜填孔处虚接的情况的芯板层通孔镀铜填孔加工方法。包括以下步骤：脱脂去氧化、黑化、激光打孔、化学镀铜、电镀镀铜、热处理、半蚀刻。其中激光打孔采用双面打孔，电镀镀铜包括两个阶段的镀铜；由于本申请采用如上技术方案，采用黑化、双面交替打孔、化学镀铜和两阶段的电镀镀铜、热处理及半蚀刻这些工艺环环相扣，采用过盈镀铜的思路，从芯板通孔的成型到镀铜的逐步成型、及通孔内镀铜的紧致处理，实现了在芯板上形成紧致密实、电连接性能优异的镀铜通孔。
一种芯板层通孔镀铜加工方法

[发明专利]一种通孔直流电镀填孔药水-CN201711386843.X有效
发明人：夏海;郝意;黄志齐;丁杰;王扩军 -专利权人：深圳市板明科技股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔直流电镀填孔药水，其包括大分子抑制剂、小分子加速剂、高分子胺类整平剂，电镀时将电镀板置于该通孔直流电镀填孔药水中，上述组分根据尺寸效应以及电化学性能扩散分布，其中大分子抑制剂主要分布在孔口附近及孔外，有效抑制孔口及靠近孔口的孔壁处铜沉积，小分子加速剂则比较容易向孔内迅速扩散，孔中部的镀铜层会凸起并连接，通孔变为上下两个盲孔，添加剂分布与盲孔电镀时一致，因此可顺利填孔，当电镀填孔至孔口部位时，抑制剂及整平剂会占位加速剂所述电镀填孔药水可以快速高效完成通孔电镀，能耗低、可靠性高，同时无需特定设备或叠孔操作，成本低廉、操作简单。
一种直流电镀药水

[发明专利]PCB加工方法及PCB加工设备-CN202310713651.4在审
发明人：董晋;梁俊伟 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性
pcb 加工方法设备

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