[发明专利]PCB加工方法及PCB加工设备在审
| 申请号： | 202310713651.4 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116528485A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 董晋;梁俊伟 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB加工设备，该PCB加工方法，包括：获取设有目标盲孔的待填孔PCB；在待填孔PCB上积层填孔材料层，填孔材料层包括预先加工的第一通孔，第一通孔与目标盲孔相对设置；对填孔材料层和待填孔PCB进行压合，得到目标PCB。本技术方案通过填孔材料层上预先加工与目标盲孔相对设置的第一通孔，使得对填孔材料层和待填孔PCB进行压合时，部分填孔材料层能够通过第一通孔填充至目标盲孔中，降低部分填孔材料层被堵塞的风险，从而提高目标盲孔填充的可靠性，防止重复返工、报废，降低加工成本，并提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡深南电路有限公司，未经无锡深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310713651.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空调器及其控制方法
- 下一篇：一种集光伏光热一体的零碳供暖系统及方法
