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[发明专利]使用虚设键合触点的混合键合-CN201980000242.1在审
发明人：王涛;胡思平;王家文;黄诗琪;朱继锋;陈俊;华子群 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：公开了键合的半导体结构及其制造方法的实施例。在示例中，一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一互连层，所述第一互连层包括第一互连。第一半导体结构还包括第一键合层，所述第一键合层包括第一键合触点。每个第一互连与相应的第一键合触点接触。第二半导体结构包括第二互连层，所述第二互连层包括第二互连。第二半导体结构还包括第二键合层，所述第二键合层包括第二键合触点。至少一个第二键合触点与相应的第二互连接触。至少另一个第二键合触点与第二互连分隔开。半导体器件还包括第一键合层与第二键合层之间的键合界面。每个第一键合触点在键合界面处与第二键合触点中的一个接触。
键合半导体结构触点键合层互连互连层半导体器件键合界面触点接触混合键合分隔虚设制造

[发明专利]用于基板结合的方法和装置-CN200980118602.4无效
发明人：陈振方;杰弗里·比克迈尔;安德烈亚斯·比布尔;约翰·A·希金森 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：将第一基板的边缘按压到第二基板的边缘上，以引起范德华键合。通过范德华键合允许第一和第二基板聚在一起。对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热，以完全固化所述粘合剂层。
用于板结方法装置

[实用新型]电路板组件及元器件-CN201721848838.1有效
发明人：陈明双;黄帅 -专利权人：福建闽威科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种电路板组件及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。解决现有技术中电路板边缘元器件安装的问题。
卡合臂电路板卡键元器件电路板组件表面贴合连接板槽孔相适配电路板边缘元器件安装导体外凸起槽孔有向

[实用新型]一种方块键及拉链-CN201921710417.1有效
发明人：周铺;李国浩;杨兴怀 -专利权人：浙江伟星实业发展股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： A44B19/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种方块键，包括压合槽与限位块，限位块凸出固定在压合槽的背部，用于阻挡拉头；压合槽内用于插接压合布带，压合槽与布带固定为一体；压合槽的至少一个内侧壁上设置挡块，其中一个内侧壁上设置的挡块能够与另一个内侧壁接触，通过挡块限定压合槽两个内侧壁之间的间距，当挡块限位时压合槽恰好压合布带。压合槽的边缘用于压住布带，压合前压合槽边缘的宽度大于布带的厚度，通过挡块限定压合槽的间距，在压合槽达到最小间距时恰好压紧布带，布带与压合槽牢固连接，由于挡块的阻挡，压合槽之间的间距无法进一步被压缩，防止布带被压坏，方块键与布带之间达到合适的固定效果。
一种方块拉链

[发明专利]通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法-CN202310553447.0有效
发明人：李璇;王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法，包括：光源组放置于一标准晶圆边缘的下方，并对标准晶圆的边缘进行照明；显微镜组放置于标准晶圆边缘的上方，并对标准晶圆的边缘进行成像；通过对标准晶圆边缘图像组进行圆拟合处理，对显微镜组中的每个显微镜的相对位置进行标定，并建立整个晶圆范围的大坐标系；显微镜组位于一第一位置对上晶圆的边缘进行聚焦成像，得到上晶圆边缘图像组并绘制在大坐标系中；显微镜组从第一位置向下移动至第二位置对下晶圆的边缘进行聚焦成像，得到下晶圆边缘图像组，并绘制在大坐标系中；通过对上晶圆边缘图像组和下晶圆边缘图像组的图像进行处理得到上晶圆与下晶圆的位置差；进行位置差补偿以实现对准并进行键合。
通过边缘检测进行晶圆键合对准方法

[实用新型]一种用于电动心肺复苏机的电池模块自动扣合机构-CN202121350128.2有效
发明人：袁滔;刘明安;雷建锋;胡春营;王辉;刘晓 -专利权人：河南迈松医用设备制造有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M50/256 文献下载
摘要：本实用新型属于电动心肺复苏机技术领域，具体为一种用于电动心肺复苏机的电池模块自动扣合机构，包括扣合键、压合板、电池上壳和弹簧，扣合键一侧面开设有一号槽，一号槽内固定有摩擦横条，扣合键另一侧面开设有二号槽，二号槽内固定有弹簧槽，弹簧安装在弹簧槽内，扣合键两相对侧面对称开设有滑槽，扣合键顶端固定有按压条，压合板内侧面固定有压合框，压合板内侧面边缘固定有连接板，连接板中心开设有连接螺孔，电池上壳内侧面固定有
一种用于动心复苏电池模块自动机构

[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法-CN202310793630.8在审
发明人：王宁;潘志刚;孙晓琴;石天福;吴之焱 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，所述半导体封装方法包括：提供一晶圆键合结构，所述晶圆键合结构的边缘形成有凹槽；放置封装模具于所述晶圆键合结构上，所述封装模具具有空腔，所述空腔内外通过所述凹槽连通；并且，注入塑封材料至所述空腔内或预先放置塑封材料于所述空腔对应的所述晶圆键合结构上，且所述塑封材料流至所述凹槽中，所述空腔内的空气从所述凹槽排出至所述空腔外。
半导体封装结构方法

[发明专利]键合装置-CN201910396309.X在审
发明人：向岛仁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种键合装置，键合装置具备可动导光体、第一摄像部、第二摄像部、检测部、对准部以及移动部。可动导光体在位于芯片与基板之间时，使芯片的像从第一入射口入射，并且从第一出射口出射，使基板的键合位置的像从第二入射口入射，并且从第二出射口出射。第一摄像部对从第一出射口出射的芯片的像进行拍摄。第二摄像部对从第二出射口出射的键合位置进行拍摄。检测部对芯片与键合位置的相对位置偏移进行检测。对准部使键合工具与载置台相对地移动。移动部使可动导光体进退。
出射口摄像部出射键合位置导光体芯片可动键合装置入射口移动部基板入射检测对准相对位置偏移键合工具拍摄载置台进退移动

[发明专利]键合装置-CN201910163995.6在审
发明人：姜泰宇;曺廷镐;崔富宽;金相银 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种键合装置。所述键合装置包括：移送多个电路基板的多个移送部，将芯片安装于由各个所述多个移送部供应的各个所述多个电路基板上的多个头组件，设置为对应于各个所述多个头组件且临时安置所述芯片，将放置所述芯片的晶圆安置的晶圆安置部
晶圆芯片安置电路基板键合装置临时安置芯片安装芯片拾取中间台拾取

[发明专利]键合结构-CN202080009049.7在审
发明人： B·哈巴;R·卡特卡尔;I·莫哈梅德;J·A·德拉克鲁斯 -专利权人：伊文萨思粘合技术公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：键合结构可以包括第一重构元件，第一重构元件包括第一元件并且具有包括第一键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第一元件的第一侧壁表面设置的第一保护材料。键合结构可以包括第二重构元件，第二重构元件包括第二元件并且具有包括第二键合表面的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。第一重构元件可以包括围绕第二元件的第二侧壁表面设置的第二保护材料。第二重构元件的第一侧的第二键合表面在没有沿着键合界面的中间粘合剂的情况下可以被直接键合到第一重构元件的第一侧的第一键合表面。
结构

[发明专利]键合机-CN202110696577.0在审
发明人：种宝春;常亮;张文斌;徐品烈;孙莉莉;张彩山 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供的一种键合机，涉及芯片设备技术领域，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。本发明提供的键合机,包括机体、键合机构以及承载机构；键合机构以及承载机构均设置于机体上；承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，第一位移组件与机体滑动连接，且第一位移组件能够相对机体沿竖直方向往复运动第二位移组件与第一位移组件滑动连接，且第二位移组件能够相对第一位移组件在第一方向上往复运动；承载组件设置于第二位移组件上，且承载组件能够相对第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对第二位移组件旋转；键合机构设置于机体上，且键合机构的键合端朝向承载组件设置。
键合机

[发明专利]键合头-CN202210249704.7在审
发明人：沈会强;郝术壮;朱伟;张克佳 -专利权人：唐人制造（嘉善）有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端
键合头

[发明专利]键合方法-CN202211194002.X在审
发明人：李恒林 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明构思提供了一种键合方法。键合方法包括：将第二键合物键合到第一键合物的键合步骤；将保护剂提供到第一键合物的未与第二键合物键合的区域的保护剂提供步骤；以及蚀刻第二键合物的背面的蚀刻步骤。
方法

[发明专利]键合方法-CN201780003128.5有效
发明人：吉野秀纪;三浦雅明 -专利权人：株式会社海上
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供能够高精度地对键合工作台进行定位的键合方法。本发明的一方式是使用了具有使键合工作台(1)以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置的键合方法，具备：相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g
方法

[发明专利]键合方法-CN202010121126.X有效
发明人：龚燕飞;张恺 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本申请提供一种键合方法，所述键合方法包括：在第一基片的表面形成第一对准标记以及第一凹槽，所述第一凹槽具有第一深度；在所述第一基片的表面形成第一材料层，其中，所述第一凹槽的底部也被覆盖所述第一材料层；根据所述第一对准标记，对覆盖所述第一凹槽底部的所述第一材料层进行刻蚀，在所述第一凹槽底部形成第二对准标记；将第二基片的表面与所述第一材料层的表面键合；以及从所述第二基片的背面对所述第二基片进行减薄处理，从所述第二基片的背面观察到所述第一凹槽底部的所述第二对准标记
方法