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[实用新型]PCB元件自动组装设备-CN201721642144.2有效
发明人：李益宾 -专利权人：绵阳旭立辰科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB元件自动组装设备，包括：工作台，电子元器件放置单元，第一输送单元，第二输送单元，载具搬运单元，载具回流单元，电子元器件位置调整单元，高压测试单元，综合测试单元，预组装单元，用于将PCB板输送至组装台的PCB板输送单元和用于将电子元器件输送至PCB板上的电子元器件输送单元；本实用新型的PCB元件自动组装设备设有PCB板入料装置、电子元器件输送单元和检测装置，以及PCB板和电子元器件的组装单元、输送单元，实现对PCB板和电子元器件在搬送过程中进行定位及传送。
电子元器件输送单元自动组装设备本实用新型载具电子元器件位置高压测试单元搬运单元调整单元放置单元回流单元检测装置入料装置综合测试组装单元组装工序组装过程工作台预组装组装台传送自动化

[发明专利]一种器件型号自动归类方法、装置、存储介质和设备-CN202110268816.2有效
发明人：施海昕;刘云锋 -专利权人：云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F16/906 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件型号自动归类方法，包括通过获取待归类元器件的型号和厂牌，根据待归类元器件的厂牌，从元器件标准产品库中进行筛选，得到第一匹配表，根据待归类元器件的型号和第一匹配表，得到第二匹配表，根据第二匹配表，得到待归类元器件的类别，本发明实现对电子元器件的自动归类，解放了人工，提高了工作效率。本发明还涉及一种器件型号自动归类装置、存储介质和设备。
一种器件型号自动归类方法装置存储介质设备

[实用新型]一种基于工业可控硅元器件检测设备-CN202121471352.7有效
发明人：潘国强 -专利权人：张家港宏昌钢板有限公司;江苏沙钢集团有限公司;江苏省沙钢钢铁研究院有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于工业可控硅元器件检测设备，属于元器件检测设备领域。基于工业可控硅元器件检测设备的可控硅加热设备用于加热被检测的可控硅元件，检测台用于放置升温后的可控硅元件，检测装置的插接端与可控硅元件的阴极、阳极及控制极相连。本实用新型提供的基于工业可控硅元器件检测设备，利用恒温加热台对可控硅进行加热，针对加热后的可控硅进行检测，通过调节直流稳压电源电压，通过指示灯的稳定状态从而判断可控硅元器件是否出现故障，该测量设备直观准确
一种基于工业可控硅元器件检测设备

[发明专利]一种存储设备故障自检测方法及系统-CN201710107675.X在审
发明人：刘晓剑 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种存储设备故障自检测方法及系统。所述的存储设备故障自检测方法及存储设备故障自检测系统，二者均通过检测存储设备带有的用户可更换的元器件的工作状态，判定存储设备带有的用户可更换的各元器件是否故障，并在判定上述存储设备带有的用户可更换的相关元器件故障时，分别生成并控制显示当前故障元器件各自当前所发生故障的告警信息。本发明能主动告知用户，使用户在运维人员不介入的情况下，能够直接对存储设备的可更换元器件故障进行维护，进而降低了存储设备故障为用户造成的损失与风险，也减少了生产厂商的运维投入。
一种存储设备故障检测方法系统

[实用新型]一种不同介质共烧LTCC滤波器-CN202222956157.4有效
发明人：罗志伟;李青;刘肖;戴正立;周焕福;张海林 -专利权人：贵阳顺络迅达电子有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不同介质共烧LTCC滤波器，包括从下到上布置的电感层和表贴层，电感层采用K7S材料，表贴层采用MLS‑88材料层,电感层集成有电感，表贴层电镀后表贴LTCC的其他元器件。本实用新型采用共烧不同材料层的双层结构，用耐腐蚀的MLS‑88材料的表贴层，表贴元器件的镀金层不会脱落，表面元器件可靠性增加，K7s材料的电感层不耐腐蚀，但电性能好，因此，整体上提高LTCC滤波器的性能
一种不同介质 ltcc 滤波器

[发明专利]带底部端子封装元器件的解焊方法-CN201510114303.0在审
发明人：蔡成;曾丽霞;董洪杰;李博;陈茜;张平华;吴婉秋 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开的一种带底部端子封装元器件的解焊方法，旨在提供一种操作时间短，不易烫伤元器件和印制板的解焊方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体（1）和印制板（6）接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体（1）、印制板焊盘（7）底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体（1）的底部端子（4）外露的端子侧面部分（3），绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子和印制板焊盘上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。
底部端子封装元器件方法

[实用新型]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架-CN201720343175.1有效
发明人：郑烽 -专利权人：广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-02 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种矩阵式排列的微电子封装引线框架。引线框架包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）组成；克服了现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低、插装类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷，提升半导体产业封装水平，促进设备的更新迭代，根据半导体元器件的制造需求，扩展整体结构，已达到最优的生产方案和效率，本实用新型可广泛应用于工业市场和消费电子等半导体电子元器件供给
一种矩阵排列微电子封装引线框架

[发明专利]一种冷插设备的多工位连续作业方法-CN201811572913.5在审
发明人：樊领;薄养富 -专利权人：惠州市骏亚数字技术有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种冷插设备的多工位连续作业方法，包括以下具体步骤：S1.设备开启后，PCB通过输送机构移动至插接台，由输送机构两侧的夹紧气缸夹紧PCB；S2.将不同电子元器件放置在圆形振动盘，圆形振动盘振动，将电子元器件振动至直线送料器，电子元器件触发直线送料器出料口的传感器，控制系统控制直线送料器停止运行，并发送信号控制第一抓取组件对元器件进行抓取；S3.第一抓取组件抓取元器件移动至检测组件上方，由检测组件内的相机对元器件进行图像拍摄，将图像信息反馈至计算机系统，筛选元器件引脚是否有缺损，若元器件引脚存在缺损，第一抓取组件将元器件移动至回收机构传送带上方，将引脚缺损的元器件放置在传送带上。
元器件电子元器件直线送料器抓取组件缺损插件抓取元器件引脚圆形振动盘传送带检测组件连续作业输送机构多工位移动并发送信号元器件放置回收机构夹紧气缸控制系统设备开启停止运行图像拍摄图像信息插接台出料口计算机系统传感器触发夹紧引脚相机自动化筛选反馈

[发明专利]一种元器件的型号识别方法、装置、介质和设备-CN202110938502.9在审
发明人：林颖朝;谢国清 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G06F16/33 文献下载
摘要：本申请公开了一种元器件的型号识别方法、装置、介质和设备，包括：获取元器件文本，其中，元器件文本包括物料清单中的常规参数和型号，对元器件文本进行拆分，以得到多个关键词，以及根据多个关键词与预设型号库之间的匹配度，确定元器件文本对应的型号，其中，预设型号库包括多个关键词与型号之间的对应关系。通过对元器件文本进行拆分，以得到多个关键词，再通过关键词与预设型号库之间的匹配度，最终确定该元器件文本对应的型号，从而提高了识别元器件文本对应的型号的精准度。
一种元器件型号识别方法装置介质设备

[发明专利]电容分类识别方法、装置、存储介质以及电子设备-CN202210058471.2在审
发明人：宋俊纬;林颖朝 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G06F16/35 文献下载
摘要：本申请公开了一种电容分类识别方法、装置、存储介质以及电子设备，包括：获取元器件文本，其中，所述元器件文本包括物料清单中记载的所述电容参数，根据所述元器件文本，获取与所述元器件文本相关的电容类型，计算所述电容类型对应的分数总和；其中，所述分数总和表示所述电容类型与所述元器件文本的相关度，以及根据所述分数总和的数值大小，确定所述元器件文本对应的电容类型。通过获取到与元器件文本相关的电容类型，计算电容类型对应的分数总和，通过这个方法能够准确地确定出元器件文本对应的电容类型，提高识别的准确度。
电容分类识别方法装置存储介质以及电子设备

[发明专利]电子元器件接地装置及接地方法-CN201711072324.6有效
发明人：黄显杰;冯亮;肖相余;罗俊;张鳌林 -专利权人：成都芯通科技股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本发明涉及电气设备技术领域，具体涉及一种电子元器件接地装置及接地方法，本发明的电子元器件接地装置包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，该接地装置在PCB板上开设安装槽口，使电子元器件通过接地簧片与PCB板紧密接触，解决了现有技术中电子元器件安装在电路板上存在的接地不良的问题，使电子元器件便于安装在PCB板上，实现良好的接地效果，保证电子元器件的运行、使用安全。
电子元器件接地装置接地方法

[实用新型]电控设备冷却系统及电气设备-CN202121361412.X有效
发明人：金萌;刘振邦;樊龙;占钟生 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电控设备冷却系统及电气设备。包括：对应电控设备每个发热区域设置的冷却单元，每个所述冷却单元连通制冷系统的换热介质管道。本实用新型将电控设备内不同区域的元器件通过不同的节流元器件控制降温，达到快速降温的目的。该冷却系统可以降低电控设备内分布在不同区域的元器件温度，避免出现电控设备内局部温度过高或过低的情况，对发热程度不同的元器件可实现针对性降温。
设备冷却系统电气设备

[发明专利]一种用于拆除电子元器件的设备-CN201811468827.X在审
发明人：徐莉 -专利权人：江苏稳胜科技有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开一种用于拆除电子元器件的设备，包括主机、吸附机构、回收机构、加热器和支撑框架；所述加热器定位置于所述支撑框架中，所述吸附机构能够吸附被放置于加热器上的电子元器件，且所述回收机构恰能够承接所述吸附机构吸附的电子元器件通过利用高精度加热器，使需被拆除的电子元器件焊脚融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近电子元器件，在不触碰到电子元器件的情况下将电子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均匀而出现将其它不需要拆除的电子元器件损坏的现象，而且还不会有少锡现象出现，有利于电子元器件的返修和回收利用。
电子元器件加热器吸附机构拆除回收机构支撑框架吸附回收利用真空吸嘴返修不均匀原有的焊脚吸嘴主机承接融化成功

[发明专利]一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备-CN202110749636.6有效
发明人：周光杰;余振涛 -专利权人：群沃电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，涉及散装电子元器件生产技术领域，包括底座以及安装于所述底座上的自动上料机构、分拣机构、测试机构、检测机构、转运机构以及包装机构；所述自动上料机构用于对电子元器件进行上料，所述自动上料机构的出料口与所述分拣机构连接，所述转运机构用于抓取所述分拣机构上的电子元器件，所述检测机构能够对电子元器件进行外观检测，所述测试机构用于对电子元器件进行测试，所述包装机构用于对所述电子元器件进行包装本发明能够独立的完成散装电子元器件的分拣、外观检测、测试和包装，极好的解决了散装电子元器件的使用问题。
一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备

[实用新型]一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备-CN201621379175.9有效
发明人：宋元生 -专利权人：深圳市亚的斯自动化设备有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备，所述控制部用于控制电路层输送部和元器件放置部的工作状态，所述元器件放置部位于电路层输送部上部，所述托架位于传送底座上的导轨上，所述托架可以在传送底座上往复运动，所述连续输送部位于底座上托架前后两侧，所述元器件放置部用于将电子元器件转移到电路层上，所述驱动部和物料转移部安装在元器件转移座上，所述物料转移部在驱动部的作用下可以上下和左右运动。本实用新型能够通过多个物料转移机构进行电子元器件的转移，可以适应元器件贴装位置间距不同的电路层，同时可以保证电子元器件的贴装精度。
一种元器件电路连续输送装设