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[实用新型]一种用于高温行业的氨供给装置-CN202321716955.8有效
发明人： 谢国清;龚聪文;区志成;黄少华;谌谨;李晓强;赵群;黄锐良;颜湛雄 -专利权人：佛山阿莫尼亚科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F17D1/08 文献下载
摘要：本申请涉及氨气供给技术领域，具体公开了一种用于高温行业的氨供给装置，该装置包括：液氨供给组件；液氨蒸发器，其内部设有第一换热器，通过液氨输送管道与所述液氨供给组件连接，所述液氨输送管道上设有液氨输送泵；稳压罐，通过氨气输送管道与所述液氨蒸发器连接，其内部设有第二换热器，所述第一换热器通过加热管道与所述第二换热器连接；余热加热组件，设置在所述加热管道上，其输入端与高温燃烧组件连接，用于利用所述高温燃烧组件产生的高温烟气加热所述加热管道内的流体；流体输送泵，设置在所述加热管道上，用于驱动所述加热管道内的流体流动；该装置能够有效地提高能源利用率、减少能源浪费和降低氨气供给成本。
一种用于高温行业供给装置

[发明专利]一种物料清单物料价格计算方法、装置、介质及电子设备-CN202110945700.8有效
发明人： 谢国清;林颖朝 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种物料清单物料价格计算方法、装置、介质及电子设备，根据物料清单，获得多个物料信息；其中，每个所述物料信息表示每种物料的采购需求；获取每个所述物料信息对应的单品的产品信息；其中，所述产品信息包括对应所述单品的价格；根据所述单品的产品信息，确定每种所述物料的目标采购价格；以及根据每种所述物料的目标采购价格，获得所述物料清单的总采购价。本申请可以解决最后的整体报价无法达到采购时间段内最优报价的问题。
一种物料清单价格计算方法装置介质电子设备

[发明专利]纯氨燃烧的辊道窑及其运行方法-CN202310757847.3在审
发明人：王宇;周吉伟;程一兵;杜建国;朱旭仁;靳世平;程希如;柯善军;谢国清;黄少华 -专利权人：佛山仙湖实验室;佛山市德力泰科技有限公司;佛山欧神诺陶瓷有限公司;佛山阿莫尼亚科技有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： F27B9/24 文献下载
摘要：本发明公开一种纯氨燃烧的辊道窑及其运行方法，属于工业窑炉技术领域；在纯氨燃烧的辊道窑中，窑炉本体具有相互连通的窑腔和烟气排放口，窑炉本体的相对两侧壁均设有氨燃烧组件，氨燃烧组件具有氨气入口；氨气引流组件具有氨气进口和氨气出口，氨气引流组件设在窑腔本体的侧壁，氨气出口与窑腔连通，且靠近烟气排放口设置，氨气进口和氨气入口共同连接有氨气总管；脱硝箱体具有催化剂区、烟气进口和烟气出口，催化剂区位于烟气进口和烟气出口之间，烟气进口通过烟气管道与烟气排放口连接。本发明具有结构紧凑、成本低、处理效率高的优点，能够有效降低辊道窑所排放烟气中的氮氧化物量，实现氮氧化物低排放、氨气的清洁燃烧利用的目的。
燃烧辊道窑及其运行方法

[发明专利]一种装配印制电路板可制造性分析系统及方法-CN202310610542.X在审
发明人： 谢国清;邓东裕;刘军 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及电路分析领域，公开了一种装配印制电路板可制造性分析系统及方法。本发明DFM分析服务根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装，并将获得的仿真装配印制电路板发送至所述DFM分析服务器；DFM分析服务器通过预设检测算法对仿真装配印制电路板的三维模型仿真数据进行可制造性分析，获得仿真装配印制电路板的可制造性分析结果。由于是通过三维图形数据和过DFM分析服务器对装配印制电路板进行可制造性分析，可以为用户提供更直观的三维分析体验和更多的测试功能，并且无需安装软件，降低了分析所需的配置；通过线上系统进行装配印制电路板可制造性分析，减少了人工操作，无需生产样品，节约了测试所需时间和资源。
一种装配印制电路板制造分析系统方法

[发明专利]一种BOM文件的解析识别方法以及电子设备-CN202110938489.7有效
发明人： 谢国清;刘军 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本申请提供的一种BOM文件的解析识别方法以及电子设备，包括获取初始BOM文件后，对初始BOM文件进行解析，获取该初始BOM文件的目标BOM数据；获取目标BOM数据中的列头数据以及每种电子元件的初始电子元件数据；根据目标BOM数据，获取目标BOM数据中的列头数据以及每种电子元件的初始电子元件数据；根据列头数据，对初始电子元件数据进行清洗以及转换，生成解析电子元件数据；以及根据列头数据以及解析电子元件数据，封装成BOM解析数据。通过对初始数据进行初步格式上的统一，基于此统一的数据格式，使得基础数据更加清晰明了，降低后续报价过程中出现错误的概率，提高报价的准确性，同时无需人工耗时处理数据，节省成本的同时提高数据处理效率。
一种 bom 文件解析识别方法以及电子设备

[发明专利]一种BOM数据的识别方法及其电子设备-CN202110938487.8有效
发明人：刘军;谢国清 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本申请提供一种BOM数据的识别方法及其电子设备，这种BOM数据的识别方法包括：获取初始BOM数据，所述初始BOM数据包括多个工作表；遍历多个所述工作表，识别所述工作表的列头数据以及表格数据；根据所述列头数据以及所述表格数据，在多个所述工作表中查询目标工作表；以及对所述目标工作表进行识别，获取目标BOM数据。通过对初始BOM数据的每个工作表进行解析识别，以获取到较为准确的列头数据以及表格数据，对列头数据以及表格数据进行查询比对，准确获取目标工作表，最后通过识别目标工作表，获取到目标BOM数据，解析以及识别过程逐层次进行，科学合理，且解析精度较高，有利于提高目标BOM数据识别的准确性，并降低人工成本。
一种 bom 数据识别方法及其电子设备

[发明专利]一种固晶机固晶头压力预警装置-CN202310587362.4有效
发明人：曹国光;谢国清;曹皇东 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种固晶机固晶头压力预警装置，包括架体组件及固晶头组件，所述固晶头组件包括横板体。本发明通过仅用于接触检测的第一压力传感器判断固晶头组件是否压力过大，感应盘片接触第一压力传感器，则判断出压力过大的情况进行预警，通过接触式感应，对比实时检测压力根据压力数值来检测压力过大方式来说，反应更加灵敏，避免出现预警滞后的情况；同时在吸附头吸附完晶圆后，滚珠处会对第三压力传感器产生压力，压力一致则说明晶圆位置不偏移，压力不一致则说明晶圆在垂直位置出现偏移，此时角度校准组件工作对固晶头组件垂直方向进行调整，使得晶圆处在不偏移的位置，在固晶工位放置晶圆时不会出现位置偏移的情况。
一种固晶机固晶头压力预警装置

[实用新型]一种芯片测试机及其芯片加热装置-CN202320236601.7有效
发明人： 谢国清;曹皇东 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其加热装置，芯片加热装置包括传送机构、芯片容置结构和固定座；所述芯片容置结构用于供芯片取放；所述固定座上设有加热通道，所述加热通道具有入口和出口；所述传送机构用于带动芯片容置结构运动，使芯片从入口进入加热通道、且从出口流出；其中，所述加热通道用于通过热辐射方式对内部的芯片加热。根据本实用新型的技术方案，其可以对芯片进行加热，以达到高温测试所需的温度。另外，辐射方式的热传导可以避免直接接触芯片造成芯片受热不均匀发生形变不良，避免了局部高温对芯片造成损伤。
一种芯片测试及其加热装置

[发明专利]一种元器件的匹配方法、装置以及电子设备-CN202310481634.2在审
发明人： 谢国清;林颖朝;刘军 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请涉及电子元器件领域，具体涉及一种元器件的匹配方法、装置以及电子设备。此方法包括如下步骤：获取用户输入信息，用户输入信息包括元器件的参数数据；基于用户输入信息，确定匹配项信息；基于匹配项信息，确定元器件的匹配模式；以及基于匹配模式以及匹配项信息，输出与用户输入信息匹配的匹配结果。这种元器件的匹配方法对用户输入的搜索信息进行分析处理，提取用于数据匹配的匹配项信息，针对不同类型的匹配项，提供不同的匹配模式，进而拓宽搜索范围，如此即可在保证搜索结果准确性的同时提高搜索命中率，大大降低工程师在设计印刷电路板时选用合理电子元器件的难度。
一种元器件匹配方法装置以及电子设备

[发明专利]铁板烧、拔钉和换模一体设备-CN202111296316.6有效
发明人： 谢国清;王志龙 -专利权人：丽荣鞋业（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： A43D25/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁板烧、拔钉和换模一体设备，包括铁板烧机构、拔钉机构和换模机构，本发明将铁板烧机构和拔钉机构结合起来，铁板烧、拔钉和换模一体设备具有对鞋中底和鞋帮的初步装配件进行加热并自动拔钉的双重功能，铁板烧机构和拔钉机构可以共用一个底座，节省了空间，铁板烧机构和拔钉机构可以同时进行工作，提高生产了效率，克服了人工拔钉费时费力的问题，当一款产品做完后需要更换鞋掌支撑件，铁板烧机构和拔钉机构停止工作，换模机构更换鞋掌支撑件，然后铁板烧机构和拔钉机构继续开始工作，同时铁板烧、拔钉和换模一体设备可以通过中央控制器自动进行，进一步提高了自动化程度。
铁板烧一体设备

[发明专利]鞋中底取放和鞋中底位置矫正系统-CN202111635380.2有效
发明人：范铁成;谢国清 -专利权人：丽荣鞋业（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种鞋中底取放和鞋中底位置矫正系统包括支撑架、鞋中底取放装置、鞋中底放置位置矫正装置和鞋中底转移机构，鞋中底盒取放机构取满鞋中底盒，放到传送机构上，传送机构将满鞋中底盒传送到支撑架内，鞋中底转移机构上的转移头将鞋中底吸附并运送到鞋楦上，当满鞋中底盒内的鞋中底被取完后，传送机构将空鞋中底盒从支撑架内传送出去，鞋中底盒取放机构将空鞋中底盒放回空盒放置架中，如果鞋楦没有被放置好，向一边倾斜，鞋楦防倒柱会对鞋楦进行阻挡，鞋楦靠在鞋楦防倒柱上，鞋楦复位机构会从两边将鞋楦扶正，鞋楦会从新定位成功，第一矫正机构从鞋后跟沿鞋楦长度方向推鞋中底，将鞋中底推到指定的位置。
鞋中底取放鞋中底位置矫正系统

[发明专利]一种芯片封装设备及封装方法-CN202310568005.3有效
发明人：曹皇东;谢国清;曹国光 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装设备及封装方法，包括底座箱，底座箱的顶端四角分别固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端固定连接顶板，顶板的顶端一侧固定安装有负压泵，负压泵通过固接伸缩软管连通有连接管，连接管固定连接送料封装机构，送料封装机构活动安装在底座箱内，底座箱的顶端一侧内凹设有定位槽，底座箱的顶端另一侧内凹设有置料槽；连接管的底部固定安装有电磁阀，连接管的底端固定连接有吸附组件。通过负压吸附的方式，可以有效避免直接与芯片接触，防止芯片出现磨损或损坏；对气道的切换，实现固定吸附的同时，可以对芯片位置进行吸尘，提高了芯片封装的无尘环境效果。
一种芯片封装设备方法

[发明专利]一种多芯片封装模块及方法-CN202310573532.3有效
发明人： 谢国清;曹皇东;曹国光;郑熠 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装模块及方法，包括封壳、底板及设置在封壳内的多个封装单元，所述封装单元包括载片台，所述载片台顶面粘接第一导热板，所述第一导热板顶面粘接第一芯片。本发明中采用多个封装单元拼接的方式封装，后续维修时方便取出下方的封装单元，多个封装单元相互拼接时采用第二浅口和定位薄片进行定位，方便相互分离，在进行维修时，只需切断第一键合引线即可分离封装单元，方便对中部或下部的封装单元进行维护；本发明在封装单元内位于第一芯片和第二芯片表面位置设置了多个导热板，导热板可以将热量通过散热组件传递散热，保证了内部芯片的散热效果，解决了目前多芯片封装内侧芯片热量难以散出的问题，保证散热质量。
一种芯片封装模块方法

[发明专利]氨裂解制氢装置、系统及方法-CN202211033714.3有效
发明人： 谢国清;赵群;黄少华;李晓强 -专利权人：佛山阿莫尼亚科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C01B3/04 文献下载
摘要：本申请涉及氢气制备技术领域，提供了一种氨裂解制氢装置、系统及方法，其中，氨裂解制氢装置包括至少一根进气管和至少一根反应管，所述反应管作为氨裂解反应室；所述反应管内部设置有加热装置；所述进气管和所述反应管连通；所述进气管外部套设有换热器，所述反应管和所述换热器连通；氨气通过所述进气管进入所述反应管内发生氨裂解反应，反应后产生的气体流入所述换热器后排出。本发明能使氨裂解反应后产生的混合气体能对进气管内的氨气进行换热，实现能源的可持续利用，有助于降低能耗，节约成本。
裂解装置系统方法

[发明专利]元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质-CN202310077171.3在审
发明人： 谢国清;刘军;林颖朝 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质。此元器件模拟数据的管理方法包括获取元器件的标准封装数据库；维护元器件的相关数据库；根据元器件的相关数据，获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。此方法使得用户可以利用元器件的已知封装数据，索引到对应的模拟图形数据，改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时，借助外部的元器件的封装相关数据，对现有的标准封装数据库进行关联、更新，保证标准封装数据库的有效性以及准确性，进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
元器件模拟数据管理方法装置系统设备介质

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