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[发明专利]点火电阻的制造方法-CN202210385206.5在审
发明人：萧胜利;徐品豪 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种点火电阻的制造方法，其包含冲压合金材料，以获得合金元件。设置合金元件在基材上。设置电极在基材上，以使每一个合金元件具有的二个电性连接区实体接触并电性连接电极，以获得点火电阻。所得的点火电阻具有均匀尺寸及稳定的形状，故点火效果佳。
点火电阻制造方法

[发明专利]一种MLCC水系制程压合工艺-CN202211111636.4有效
发明人：顾孝冬;吴敏;尹玉民 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，然后上模芯上移，解除对材料的保压，完成压合工序。本发明中提高减少了毛边，提高了后续切割稳定性，提高了产品合格率。
一种 mlcc 水系制程压合工艺

[发明专利]电流感测电阻及其制造方法-CN202210193229.6在审
发明人：萧胜利;李焕文 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种电流感测电阻及其制造方法。此制造方法先提供复合材料。然后，沿第一方向移除复合材料的合金基材的一部分，以形成第一沟槽。接着，沿第二方向移除复合材料的合金基材的另一部分，以形成第二沟槽，并进一步沿第一方向移除复合材料的合金基材的另一部分，而形成电流感测电阻。借由本发明的方法，可快速地制造小尺寸且具有极低电阻温度系数的电流感测电阻。
流感电阻及其制造方法

[实用新型]具有防爆功能的过电流保护元件-CN202320309061.0有效
发明人：张子岳;赵玮玮 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;广东百圳君耀电子有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01H85/02 文献下载
摘要：一种具有防爆功能的过电流保护元件。具有防爆功能的过电流保护元件包括熔体部、陶瓷壳、防爆层、灭弧层与保护层。熔体部一体成型且包括二电极以及位于二电极之间的熔丝部。熔丝部设置于陶瓷壳的容置腔内。二电极自容置腔内朝向容置腔外伸出以接触陶瓷壳的外壁。防爆层设置于容置腔内且接触容置腔的底面。灭弧层设置于容置腔内且包覆熔丝部。防爆层与灭弧层的材质不同。保护层设置于容置腔内。灭弧层位于防爆层与保护层之间。通过堆叠式的结构分别具有防爆、灭弧、保护的功能，以提供于分断时有效抑制电弧及减缓熔体气化时产生的内部压力避免陶瓷壳破损。
具有防爆功能电流保护元件

[发明专利]被动元件检测设备及方法-CN202111620542.5在审
发明人：李尚学;龚旻彰;陈煌奇 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种被动元件检测设备，包含第一光源、第二光源和摄像装置。第一光源经配置为朝向位于检测区的待测被动元件的第一侧面投射第一光线。第二光源经配置为朝向位于检测区的待测被动元件的第二侧面投射第二光线。摄像装置经配置为撷取位于检测区的待测被动元件的俯视影像，以从俯视影像判别待测被动元件是否具有侧裂缺陷。本发明可正确、简单且快速地筛检出具有侧裂缺陷的被动元件，以确保元件的整体出货质量。
被动元件检测设备方法

[发明专利]微型电阻层的制造方法以及微型电阻器的制造方法-CN202111625034.6在审
发明人：萧胜利;纪智伟 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：一种微型电阻层的制造方法以及微型电阻器的制造方法。此微型电阻层的制造方法包含：提供基材；利用网版印刷工艺或溅射(sputtering)工艺来形成第一电阻层于基材上，其中第一电阻层覆盖基材的复数个产品区域；将第一电阻层切割为复数个第二电阻层，其中每一产品区域包含一个第二电阻层，每一第二电阻层的面积小于0.4*0.2平方毫米；以及根据预设电阻值来修整每一第二电阻层的图案，以使每一第二电阻层的图案对应至预设电阻值。此微型电阻器的制造方法应用上述微型电阻层的制造方法来制造微型电阻器。如此，可提供微型的电阻层以及电阻器。
微型电阻制造方法以及电阻器

[发明专利]表面粘着型电阻器及其制造方法-CN202111590305.9在审
发明人：萧胜利;李焕文;萧名宏;杨竣凯 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01C1/084 文献下载
摘要：一种表面粘着型电阻器，包含绝缘基板、第一与第二导热结构、第一与第二端电极、及电阻层。绝缘基板具有相对的第一与第二表面、及相对的第一与第二侧面。绝缘基板设有第一与第二贯穿孔。第一与第二贯穿孔分别邻近第一与第二侧面。第一与第二导热结构分别设于第一与第二贯穿孔中。第一端电极延伸在第一表面、第一侧面、与第二表面上，且与第一导热结构的相对二端面接合。第二端电极延伸在第一表面、第二侧面、与第二表面上，且与第二导热结构的相对二端面接合。电阻层设于第一表面上，且覆盖部分的第一端电极与部分的第二端电极。第一与第二导热结构可加快表面粘着型电阻器的导热速度，并可提高导热面积，达到增加表面粘着型电阻器的负载的效果。
表面粘着电阻器及其制造方法

[发明专利]一种新型耐高压厚膜电阻制造方法-CN202310218958.7在审
发明人：葛树成;蔡东谋;葛炜;胡新明 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型耐高压厚膜电阻制造方法，其步骤为：①在基板的底面印刷制作背面电极，然后在基板的顶面印刷正面电极，再进行烧结固化，使背面电极以及正面电极固化在基板上；②在基板的顶面进行方形电阻层的印刷；③对电阻层进行切线，将切线处的电阻层去除；④再将电阻层进行烧结固化；⑤在电阻层上面进行保护层的印刷及固化；⑥再将上述基板折成条状半成品，并在条状半成品的两侧进行镀膜，镀膜完成之后折成粒状半成品；⑦粒状半成品设置有真空镀膜层的两端头进行电镀制成端子，完成耐高压厚膜电阻的制作。本发明降低了施工难度，提高了产品的合格率。
一种新型高压电阻制造方法

[发明专利]介电陶瓷材料、其制造方法及积层陶瓷电容器-CN202110987679.8在审
发明人：陈君玮;徐丰麒;杨凯勋;郑义冠;李俊德 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明有关于一种介电陶瓷材料、其制造方法及积层陶瓷电容器。借由特定平均粒径的钛酸钡颗粒、特定研磨次数的研磨处理及特定组成的掺杂剂，介电陶瓷材料的制造方法可制造包含核壳结构的晶粒的介电陶瓷材料。晶粒内的特定体积分率的壳层可改善介电陶瓷材料于‑55℃及150℃之间的电容温度系数，从而提升所制的积层陶瓷电容器的高温热稳定性并改善其寿命性能。
陶瓷材料制造方法陶瓷电容器

[发明专利]钛酸钡材料组成物、钛酸钡材料及其制造方法-CN202111078779.5在审
发明人：高育儒;杨弘任;陈芳正 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C01G23/00 文献下载
摘要：本发明有关于一种钛酸钡材料组成物、钛酸钡材料及其制造方法。钛酸钡材料组成物包含碳酸钡粉末(A)、二氧化钛粉末(B)、溶剂(C)及分散剂(D)。碳酸钡粉末(A)的钡原子及二氧化钛粉末(B)的钛原子具有特定的摩尔数比值，且分散剂(D)包含二烷基二烯丙基卤化铵的聚合物。借由前述特定的摩尔数比值、前述特定种类的聚合物，以及特定重量的分散剂(D)，钛酸钡材料的制造方法可制造具备高组成均匀性的钛酸钡材料，故其可应用于介电陶瓷材料。
钛酸钡材料组成及其制造方法

[实用新型]一种耐高温电阻-CN202222380195.X有效
发明人：张琦;葛树成;胡新明;孔祥彬 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温电阻，包括：基板、两组背面电极、两组正面电极、一电阻层、一保护层及两组侧部端电极；其特征在于：所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连，所述电阻层的两端分别朝外延伸，分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上；所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2倍～4倍，所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍～2倍；每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层，所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连；制作过程中进行辅助电机层的印刷，并且对电阻层进行雷切定位凹槽进行设置。本实用新型中能够提高在电阻在高温环境下的高功率、高稳定性的正常使用。
一种耐高温电阻

[发明专利]积层陶瓷电容的制造方法-CN202110894592.6在审
发明人：邱瀞慧;吴旻修 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司;国巨股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种积层陶瓷电容的制造方法。在此方法中，制备第一与第二陶瓷坯片。分别于第一与第二陶瓷坯片的表面上形成第一及第二内电极层。交错堆叠压合第一与第二陶瓷坯片，以形成积层体。切割积层体以形成积层结构。积层结构包含交错堆叠的第一与第二陶瓷坯片单元。积层结构具有彼此相对的第一与第二端面。对积层结构进行导角处理。形成第一及第二端电极薄膜分别包覆第一与第二端面。对积层结构进行烧结处理，以使积层结构形成积层陶瓷体，并使第一与第二端电极薄膜分别形成第一与第二端电极。形成第一与第二镀层分别位于第一与第二端电极上。先对积层结构导角再一起烧结陶瓷本体与金属端电极的方式可避免导角与烧附端电极的应力，并可简化工艺。
陶瓷电容制造方法

[发明专利]一种优化压合应力的超高容MLCC及其制作工艺-CN202211358282.3在审
发明人：忻佳展;吴卫和;许国治 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化压合应力的超高容MLCC，及其制作工艺，包括依次堆叠的介质膜片，每层所述介质膜片上印刷有电极层，所述电极层包括多组间隔设置的电极，且相邻所述电极之间设有间距，其特征在于：所述介质膜片上还印刷有陶瓷浆料层，所述陶瓷浆料层印刷于相邻所述电极之间的间距内，且所述陶瓷浆料层的厚度与所述电极层的厚度相等；工艺为：①一次印刷电极层；②二次印刷陶瓷浆料层；③叠层；④层压；⑤切割；⑥烧结。本发明解决了产品边缘位置受压合密实程度不足的缺陷，提高了产品的性能及合格率。
一种优化应力超高 mlcc 及其制作工艺

[实用新型]一种快速检测爬电距离的印刷网版及MLCC-CN202222342257.8有效
发明人：许国治;庄伟旭;蒋亚娴;顾小祥;王树生 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速检测爬电距离的印刷网版及MLCC，包括网版本体，所述网版本体上设置有多个平行交错的内电极图形，其特征在于：所述网版本体上设有多个用于爬电距离检测的检测埋点，所述网版本体上设有多组切割线，每个所述检测埋点设置于所述切割线上；所述检测埋点将切割线两侧相邻的至少两组内电极图形进行连接。这样能够实现MLCC长方向爬电距离的检测，无需对产品破拆检测，提高检测效率，降低检测难度。
一种快速检测距离印刷 mlcc

[发明专利]一种耐高温电阻及其制作方法-CN202211080371.6在审
发明人：张琦;葛树成;胡新明;孔祥彬 -专利权人： 国巨电子（中国）有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温电阻及其制作方法，包括：基板、两组背面电极、两组正面电极、一电阻层、一保护层及两组侧部端电极；其特征在于：所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极的内侧相连，所述电阻层的两端分别朝外延伸，分别覆盖于两组所述正面电极的部分顶面上；所述电阻层的长度为所述正面电极长度的2倍～4倍，所述电阻层的厚度为所述正面电极厚度的1.2倍～2倍；每组所述正面电极的顶面外端分别设有一辅助电极层，所述辅助电极层的内侧与所述保护层的外侧面相连；制作过程中进行辅助电机层的印刷，并且对电阻层进行雷切定位凹槽进行设置。本发明中能够提高在电阻在高温环境下的高功率、高稳定性的正常使用。
一种耐高温电阻及其制作方法

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