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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种含龙脑组合物的保湿眼贴-CN202221765725.6有效
  • 宋福来 - 南京日光生物科技有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-22 - A61K8/02
  • 本实用新型涉及眼贴领域，具体公开了一种含龙脑组合物的保湿眼贴，包括棉质眼贴基层，棉质眼贴基层的表面设置有龙脑清眸倍舒液包层，龙脑清眸倍舒液包层的外侧套设有柔性装盛环，柔性装盛环固定在棉质眼贴基层的表面；药液补偿吸附海绵层，设于龙脑清眸倍舒液包层的表面，药液补偿吸附海绵层的上方设置有柔性封膜，柔性封膜粘接在柔性装盛环的顶面；水凝胶护边膜，设于棉质眼贴基层的边缘；有益效果为：本实用新型提出的含龙脑组合物的保湿眼贴通过在棉质眼贴基层表面加装柔性装盛环，柔性装盛环内部装盛清水液，如此使用棉质眼贴基层时，清水液的压力避免棉质眼贴基层翘边，从而避免棉质眼贴基层脱落。
  • 一种含龙脑组合保湿
  • [发明专利]一种晶体振荡器基座-CN202211159049.2在审
  • 欧阳晟;谭云苏 - 广州晶优电子科技有限公司
  • 2022-09-22 - 2022-12-09 - H03H9/10
  • 本方案涉及晶体振荡器技术领域，具体公开一种晶体振荡器的基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层基板由下至上分别为底板、IC芯片贴装层、IC芯片连接层、晶体搭载平台层、所述底板包括上表面和下表面，所述底板的下表面设置外电极；所述IC芯片贴装层上设置IC芯片贴装部，在IC芯片连接层上连接IC贴装部的位置开设第一镂空部，所述第一镂空部的周围设置有多个IC引脚内电极；在所述晶体搭载平台层上开设第二镂空部，所述晶体搭载平台层还设置多个石英晶体引脚内电极；所述底板、IC芯片贴装层、IC芯片连接层、晶体搭载平台层之间电导通。在基座上直接设置用于贴装石英晶体和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶体。
  • 一种晶体振荡器基座
  • [实用新型]一种FPC贴装夹具-CN202321326387.0有效
  • 肖都;庞林;曹丙龙;方怀元 - 深圳市睿瓷科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-24 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种FPC贴装夹具，包括底座以及放置板，所述底座上表面四角处固定连接有螺纹柱，所述放置板上下滑动式设置在螺纹柱之间，所述放置板上表面开设有放置电路板的放置槽，所述放置槽内壁两侧设置有夹持电路板的夹持部件，所述放置板上表面前后滑动设置有调节板，所述调节板对应放置槽处开设有贴装孔。通过滑动拼块能改变贴装孔的大小，便于贴装不同的尺寸，且当需要贴装的部位位于隔离板正下方时，能通过滑动调节板，从而暴露出需要贴装的部位，便于进行贴装工作，提升贴装效率，提升适用范围，消除贴装的局限性。
  • 一种fpc夹具
  • [发明专利]一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法-CN201110105112.X无效
  • 朱益明 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2011-04-26 - 2011-09-21 - H01L33/48
  • 本发明适用于LED技术领域，公开了一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法。上述高密封性能的表面贴装LED，包括支架和设置于支架上的芯片，支架上开设有上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部，大碗杯部位于小碗杯部上方，芯片贴装于小碗杯部内；小碗杯部内还设置有覆盖于芯片上的封装胶体上述高密封性能的表面贴装LED的生产方法，设置一包括上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部的支架，于小碗杯部内贴装芯片，然后向小碗杯部内注入封装胶体，再向大碗杯部内注入密封胶体。本发明提供的一种高密封性能的表面贴装LED及其生产方法，其产品照明效果优，产品可靠性佳。
  • 一种密封性能表面led及其生产方法
  • [发明专利]一种电子元件与基板的回焊控温治具-CN200910053730.7无效
  • 舒俊 - 上海沪工电焊机制造有限公司
  • 2009-06-25 - 2010-12-29 - H05K3/34
  • 一种电子元件与基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板，最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊，如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。
  • 一种电子元件回焊控温治具
  • [实用新型]一种电子面板贴装治具-CN202120864983.9有效
  • 王荣;付东东 - 苏州光韵达光电科技有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-12-21 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种电子面板贴装治具，包括贴装治具主体，所述贴装治具主体的内表面固定连接有伸缩柱，所述伸缩柱的下端外表面固定连接有固定块，所述固定块的下端外表面滑动连接有夹板，所述夹板的外表面螺纹连接有防滑定位机构，所述贴装治具主体的底部内表面开设有定位槽，所述贴装治具主体的前端外表面固定连接有按钮。本实用新型所述的一种电子面板贴装治具，将固定卡板贴在夹板的外表面，通过固定螺栓穿过固定卡板，接着夹板通过防滑垫来夹住电子面板，以便更好的将电子面板进行贴装，把固定板插入到固定槽内，此时固定杆通过弹簧的弹力卡在固定板上端外表面的定位孔进行固定
  • 一种电子面板贴装治具
  • [实用新型]一种同轴小型化TEC贴装夹具-CN202122183900.2有效
  • 张培;崔琳;武晓伟 - 大连藏龙光电子科技有限公司
  • 2021-09-10 - 2022-01-18 - H05K13/04
  • 本实用新型涉及同轴元器件贴装，主要应用在元器件贴装CCD精准对位技术领域，具体为一种同轴小型化TEC贴装夹具。该贴装夹具包括固定底座、料条架、产品料条及压片条；所述固定底座的上表面设有两个相对设置的限位块，其中一个限位块上安装有锁紧螺杆，两个限位块之间安装有料条架，所述料条架的两端分别设有压紧机构，料条架的上表面开设有料条容纳槽，料条架的上部安装产品料条，产品料条内开设有多个产品收纳孔，产品料条的上部安装压片条，压片条的中部开设有贴装槽孔，贴装槽孔的一侧安装有与产品收纳孔位置相对应的管座压片。本实用新型提供的贴装夹具节省自动贴装到自动机打线工序人工倒料，改善工时消耗大、成本高、周期长的问题。
  • 一种同轴小型化tec夹具
  • [发明专利]表面贴装固定组件组-CN201310225877.6在审
  • 王鼎瑞;林朝昇 - 伍鐌科技股份有限公司
  • 2013-06-07 - 2014-12-24 - H05K13/04
  • 一种表面贴装固定组件组，其包含一容置盒体，其具有一第一容置部；一固定组件，其置放于该第一容置部，该固定组件具有相互连接的一第一固定部及一贴装部，该第一固定部的截面积小于该贴装部的截面积，该第一固定部朝该第一容置部外借此，本发明的表面贴装固定组件组可以使固定组件置放在容置盒体之中，并在表面贴装制程时利用取用组件让相关装置自动取出固定组件。
  • 表面固定组件
  • [发明专利]表面贴装整流器件-CN201610218877.7在审
  • 曹士中;曹春明 - 苏州锝耀电子有限公司
  • 2016-04-11 - 2017-10-24 - H01L29/861
  • 本发明一种表面贴装整流器件，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接；靠近所述绝缘钝化保护层内侧的重掺杂N型区区域开有一U形凹槽，此重掺杂N型区下表面且位于U形凹槽正下方具有一向下的凸起部，裸露出的所述重掺杂N型区和U形凹槽的表面覆盖作为电极的第一金属层；所述连接片的第二焊接端为由若干个波峰面和波谷面交替排列组成的波浪形表面本发明表面贴装整流器件增加了接触面积，连接片与引线接触区将增加了65%以上，二极管器件与PCB焊接强度提高，从而提高了拉伸强度并改善了电性能。
  • 表面整流器件
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