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[实用新型]一种新型SMD自动连续成型结构-CN201721705687.4有效
发明人：清原勳 -专利权人：日广英知圭电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及SMD生产加工技术领域，尤其为一种新型SMD自动连续成型结构，包括上模具合模浮动机构、设置在上模具合模浮动机构底部的下模具合模浮动机构、安装在上模具合模浮动机构和下模具合模浮动机构之间的工作板将推板从连接槽内部抽出，此时推板从下料槽离开，弹簧推动挤压板推动表面贴装器件向下料槽方向运动，有利于实现对表面贴装器件的自动连续进料，提高了工作的效率。表面贴装器件从垂直进料端进入到料道内部，并受到斜板改变方向，横向从出料端排出，当表面贴装器件接触到斜板时，通过滑轮滑动带动表面贴装器件的运动，有利于保障表面贴装器件出料的稳定。
表面贴装器件浮动机构合模上模具自动连续成型结构上料机构下模具料道推板斜板本实用新型垂直进料改变方向生产加工出料端工作板挤压板连接槽下料槽滑动滑轮出料弹簧料槽排出抽出

[实用新型]一种表面装贴磁性元件-CN201620718699.X有效
发明人：李成军 -专利权人：珠海科德电子有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面装贴磁性元件及其生产工艺，旨在提供了一种结构简单、材料成本低、一致性好及能配合机械设备实现自动化生产的表面装贴磁性元件。该表面装贴磁性元件包括磁性元件主体（1）及粘附在所述磁性元件主体（1）上的胶水部（2），所述磁性元件主体（1）的所有引脚的底部（3）位于同一水平面（A）上，所述胶水部（2）顶部设有吸附平面（B），所述吸附平面本实用新型可应用于表面装贴磁性元件的技术领域。
一种表面磁性元件

[发明专利]一种线路板加工用表面贴装装置-CN202110207990.6在审
发明人：李豪 -专利权人：李豪
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板加工用表面贴装装置，包括底板，所述底板上表面两侧对称固定连接有L型杆，两根所述L型杆一侧设置有第一贴装板，且所述第一贴装板两侧对称设置有滑动机构，所述第一贴装板的一端开设有贴装槽，所述贴装槽的一面均匀布设有排气孔，所述第一贴装板的另一侧设置有抽气机构，两根所述L型杆另一侧设置有第二贴装板，所述第二贴装板的顶部两端分别固定连接两侧L型杆的下表面，所述第二贴装板顶部开设有插装口，所述第二贴装板一侧设置有限位机构，所述第二贴装板的另一侧通过设置推动机构与L型杆相连接，本发明有利于排出线路板在贴装时产生的气泡，提高线路板的贴装质量。
一种线路板工用表面装置

[发明专利]应用于表面贴装技术的生产管控系统-CN201810645515.5在审
发明人：宋传水 -专利权人：苏州微感网络科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了电子生产领域应用的应用于表面贴装技术的生产管控系统。同时，中央监控系统与设备直接连接，保证了数据的实时性传递，提高了产线数据的可靠性以及监控效果，为后续工作人员对于产线的处理分析操作提供了技术支撑，为产线稳定性提供了保障。
中央监控系统产线移动应用系统表面贴装技术报警中心三级监控生产管控应用生产控制系统车间监控车间生产故障监控故障信息技术支撑监控效果设备监控生产监控实时状况实时性看板抛料分析预警传递监控统计保证生产

[发明专利]应用于表面贴装技术的产线维护系统-CN201810646780.5在审
发明人：宋传水 -专利权人：苏州微感网络科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了电子生产领域应用的应用于表面贴装技术的产线维护系统。
产线管理系统维护系统表面贴装技术集中远程控制物料管理模块对接模块管控模块机种切换保养应用仓库监控和管理工作进程生产过程不良率管控整合生产保证分化维护运作统一

[实用新型]一种表面贴装技术的压敏电阻器-CN202221170107.7有效
发明人：陈辉;雷德勇;王文 -专利权人：深圳市永旋电子有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装技术的压敏电阻器，包括陶瓷基体以及贴合板，所述陶瓷基体为长方体形状，所述贴合板固定设置于所述陶瓷基体的相对两侧，所述陶瓷基体的内部固定设置有绝缘基板，所述绝缘基板上固定设置有电极，所述电极上覆盖有Ni‑Cr合金膜，所述电极的底部固定设置有引线；本实用新型一种表面贴装技术的压敏电阻器，具有体积小、散热性能好、阻值精度高等优点。
一种表面技术压敏电阻

[实用新型]集成表面贴装滤波器-CN200420150887.4无效
发明人：吴红;任传波 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H03H9/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成表面贴装滤波器，包括多个滤波器，由绝缘材料外衣将多个滤波器封装在一起，构成规正的长方体，其功能引脚从同一平面引出，镶嵌于外衣的贴装面，其特征在于：在贴装面上位于功能引脚的另一端，增设假引脚镶嵌注塑于外衣的贴装面，位于贴装面两端部的功能引脚、假引脚均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，外衣上在功能引脚端做有标记。本实用新型与现有技术相比，将多个滤波器用绝缘材料外衣封装在一起，通过增设假引脚使得外衣的贴装面两端都有焊点，这样滤波器的焊点增多，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证滤波器的牢固焊接，低成本实现了石英晶体器件的一次表面贴装完成。
集成表面滤波器

[实用新型]集成表面贴装谐振器-CN200420150888.9无效
发明人：吴红;任传波 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成表面贴装谐振器，包括多个谐振器，由绝缘材料外衣将多个谐振器封装在一起，构成规正的长方体，其功能引脚从同一平面引出，镶嵌于外衣的贴装面，其特征在于：在贴装面上位于功能引脚的另一端，增设假引脚镶嵌注塑于外衣的贴装面，位于贴装面两端部的功能引脚、假引脚均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面，外衣上在功能引脚端做有标记。本实用新型与现有技术相比，将多个谐振器用绝缘材料外衣封装在一起，通过增设假引脚使得外衣的贴装面两端都有焊点，这样谐振器的焊点增多，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证谐振器的牢固焊接，低成本实现了石英晶体器件的一次表面贴装完成。
集成表面谐振器

[实用新型]一种集成芯片-CN201720994102.9有效
发明人：王振杰;徐健;孙鹏 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成芯片，其特征在于，包括：基板，基板的第一表面设置有第一凹穴，第二表面设置有第二凹穴；第一芯片，第一芯片的上表面设置有贴装焊球，贴装焊球贴装于第一凹穴的底部，第一芯片通过贴装焊球与基板耦合；第二芯片，第二芯片的上表面设置有贴装焊球，贴装焊球贴装于第二凹穴的底部，第二芯片通过贴装焊球与基板耦合。
贴装焊球集成芯片芯片凹穴基板耦合上表面焊线本实用新型第二表面第一表面电流传输电学性能减小信号耦合基板封装延迟

[实用新型]一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体-CN201320425785.8有效
发明人：刘青健;王清周;郑万忠;陈日芳;瞿妹珍 -专利权人：应达利电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，所述谐振器矩阵体包括有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器通过连接部连接成一体，且所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器至少形成一维矩阵本实用新型通过连接部将PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器连系于一起，便于进行批量加工，提高了PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器的加工效率，也降低了生产成本。
一种 pcb 基座表面石英晶体谐振器矩阵

[实用新型]表面贴装器件用安装夹具-CN201922419822.4有效
发明人：杨树国;左国森;刘恒;赵洪彬;叶云彪;孙涛;崔成林;赵云霞;孙丽亚;肖辉;白杰;李秀芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装器件用安装夹具，属于表面贴装技术领域，包括支撑板、横向限位座、竖向限位座以及挡块，横向限位座固定设于支撑板上，横向限位座上设有弹性连接的第一夹持组件；竖向限位座固定设于支撑板上，且位于横向限位座的一侧，竖向限位座上设有弹性连接的第二夹持组件；挡块的数量为两个，分别与横向限位座和竖向限位座间隔相对设置；两个挡块、横向限位座以及竖向限位座形成用于夹紧表面贴装器件的安装空间。本实用新型提供的表面贴装器件用安装夹具，通过这种方式，工作人员可以直接将表面贴装期间放置在安装空间即可完成夹紧，操作简单可靠，并且安装和拆卸快捷，提高了工作效率。
表面器件安装夹具

[发明专利]一种PCB板及一种PCB板的制备方法-CN201910218092.3在审
发明人：徐艳辉 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘，而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口，该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度，第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小，减少第一开口的宽度可以增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。本发明还提供了一种PCB板的制备方法，同样具有上述有益效果。
表面贴装焊盘开口焊料贴装焊盘相邻表面掩膜板制备短路现象功能引脚基板正面焊料量长边基板虚焊焊接平行印刷

[发明专利]PCB表面贴装方法和印刷电路板-CN201710409851.5在审
发明人：李帅 -专利权人：奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供的PCB表面贴装方法和印刷电路板，涉及电子产品领域。该PCB表面贴装方法用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件。该方法采用大于第一焊接材料熔点的第一熔解温度完成第一器件和第一表面的焊接，采用大于第二焊接材料熔点并且小于第一焊接材料熔点的第二熔解温度完成第二器件和第二表面的焊接。该方法能在不额外增加盛放治具的前提下，有效地规避PCB第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题。该方法工序简单，可靠性强，且不增加贴装成本。该印刷电路板采用该PCB表面贴装方法贴装，其各器件贴片良好，结构稳定，物理和电气的连接佳。
pcb 表面方法印刷电路板

[实用新型]一种便于拆装的LED贴片机贴装头-CN202120706737.0有效
发明人：徐廷军 -专利权人：山东和跃电子科技有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及贴片机技术领域，且公开了一种便于拆装的LED贴片机贴装头，包括贴装器、连接器和贴装头，所述贴装器的一端固定连接有连接器，所述连接器的一侧固定连接有贴装头；该便于拆装的LED贴片机贴装头，通过在密封板的表面固定连接有连接圈，连接圈的内部固定连接有滑动圈，滑动圈的侧部开设有卡接滑槽，通过将贴装头一侧固定连接的滑动杆的侧部卡接在滑动圈的内侧，并且使连接圈表面固定连接的卡接条卡接在连接器表面开设的卡接槽的内侧，通过顺时针转动，
一种便于拆装 led 贴片机贴装头

[实用新型]一种真空平台及电子产品加工设备-CN202320995250.8有效
发明人：何正鸿;王承杰;陈泽;高源 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种真空平台及电子产品加工设备，涉及半导体加工技术领域。该真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。该空平台的平台本体上在贴装芯片区域的侧面设置抛料槽，能够缩短芯片的抛料形成，从而提高贴装效率。
一种真空平台电子产品加工设备