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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有薄金属层的陶瓷生片及制造陶瓷电容器的方法-CN200310119642.5无效
发明人：大内一男;小田高司;桶结卓司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2003-11-27 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种具有薄金属层的陶瓷生片，包括：底膜；形成在所述底膜的整个表面上的第一薄金属层；以预定图形的方式形成在第一薄金属层上的第二薄金属层；以及分散陶瓷粉末层，其包括粘合剂和分散在其中的陶瓷粉末，并形成在包括第一薄金属层和第二薄金属层的金属层本发明还公开了一种用于制造使用多个具有薄金属层的陶瓷生片的陶瓷电容器的方法。
具有金属陶瓷制造电容器方法

[发明专利]表面等离子体共振传感器元件和包括其的传感器-CN201280029296.9有效
发明人：姜明灿;郝冰;B·K·内尔森 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01N21/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面等离子体共振传感器元件，其包括薄金属层、光学构造和吸收层，所述光学构造设置在所述薄金属层上以用于引导光线至所述薄金属层以及离开所述薄金属层，所述吸收层设置在与所述光学构造相对的所述薄金属层上所述吸收层包含具有内在微孔性的聚合物，所述聚合物具有至少0.4立方纳米的平均孔体积。
表面等离子体共振传感器元件包括

[发明专利]带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板-CN202080060045.1在审
发明人：南部光司;桥本裕介;黑川哲平;贞木功太;畠田贵文 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
载体金属层叠基材及其制造方法以及印刷线路板

[发明专利]一种复合透明导电薄膜及其制备方法-CN201710515366.6有效
发明人：兰林锋;彭俊彪;李育智 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合透明导电薄膜及其制备方法，复合透明导电薄膜由透明氧化物层和薄金属层堆叠构成，其中薄金属层位于透明氧化物层之下，薄金属层的厚度为3～30nm，薄金属层呈透明状态，薄金属层中存在纳米孔；具体制备方法是：步骤(1)，制备薄金属层；步骤(2)，制备透明氧化物层并形成所需图案，经退火处理后放入液体中将未被透明氧化物覆盖的薄金属层除去，而透明氧化物层及被其所覆盖的薄金属层则保存下来，实现复合透明导电薄膜的图案化
一种复合透明导电薄膜及其制备方法

[实用新型]封装压合基板-CN02290150.7无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-12-13 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：此基板压合制程首先分别形成压合层，接着再同时将其压合以形成基板，其中每一压合层均包含介层导电柱塞、电路图案及介电材料。此压合层的介层导电柱塞与电路图案可藉由蚀刻一包含一厚金属层、一薄阻障层与一薄金属层的结构而形成。亦可藉由沉积一金属层于一包含一薄阻障层与一薄金属层的结构并蚀刻薄金属层而形成。另外，也可藉由沉积一金属层于一包含一厚金属层与一薄阻障层的结构，并蚀刻厚金属层而形成。此外，还可藉由沉积两金属层于一薄阻障层的两面上而形成。
封装压合基板

[发明专利]一种多层异向导电胶膜及其制作方法-CN201610882327.5有效
发明人：林志铭;陈辉;王影 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层异向导电胶膜，包括上导电胶层、薄金属层、下导电胶层，薄金属层形成于上导电胶层与下导电胶层之间，薄金属层的厚度为50‑3000nm，下导电胶层下方形成有离型膜层或载体膜层，该多层异向导电胶膜具有高导通性和高电磁波屏蔽功能上导电胶层和下导电胶层含有的金属导电粒子为多种形状，而且薄金属层的厚度为纳米级，当导电胶膜导通时，金属导电粒子趋向多方向流动，可全方位导通，同时金属导电粒子会刺穿薄金属层，同样导通力下会减少金属导电粒子的数量，减少金属粉末污染，降低生产成本。
一种多层导电胶膜及其制作方法

[发明专利]复合金属箔-CN202111644009.2在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层和薄铜层，剥离层包括第一剥离层和第二剥离层，第一剥离层位于靠近载体层的一侧，第一剥离层为镍金属层、铬金属层或镍‑铬合金层，第一剥离层的厚度为0.005‑0.05微米，第二剥离层位于靠近薄铜层的一侧，第二剥离层为钼金属层、钨金属层、铬金属层或钼‑钨‑铬合金层。第一剥离层的存在使得薄铜层与载体层之间始终能够间隔开，进而使得薄铜层能够顺利剥离。第二剥离层的存在使得薄铜层在剥离前后均受到保护，在剥离时薄铜层的表面不会受到外力直接作用，进而避免薄铜层产生针孔等缺陷。
复合金属

[实用新型]一种隔热效果好的预制再生混凝土外墙板-CN202121510768.5有效
发明人：周洁;周鑫;许进 -专利权人：江苏晨马建筑科技有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： E04C2/288 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隔热效果好的预制再生混凝土外墙板，包括混凝土层和安装骨架，所述安装骨架包括一号薄金属板、二号薄金属板和边框，所述一号薄金属板和二号薄金属板上下平行设置，所述一号薄金属板和二号薄金属板之间的空间设置保温层，且一号薄金属板和二号薄金属板设置在边框中间处，所述边框内位于二号薄金属板的下方设置网格骨架，所述一号薄金属板上表面垂直设置竖向杆，所述竖向杆之间覆盖有钢丝网，本实用新型通过将保温层置于一号薄金属板和二号薄金属板之间形成的空间内，使得保温层在实现良好隔热保温效果的同时，利用一号薄金属板和二号薄金属板对其保护，避免后期使用过程中使得保温层损坏。
一种隔热效果预制再生混凝土外墙

[发明专利]一种薄型反光金属饰件及其加工方法-CN202210333744.X在审
发明人：庄煌 -专利权人：东莞栖锐科技创意有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型反光金属饰件及其加工方法，方法包括：连续输送金属板材或金属带步骤、反光材料连续输送步骤、压合步骤、分条步骤和冲压成型步骤。本发明工艺简单，易于实施，先在金属板材或金属带的表面压贴复合反光膜层，再进行成型加工，能够在各种非平面的立体造型的薄型金属饰件的表面附着反光膜层等反光材料层，通过本发明的方法加工得到的薄型金属饰件的非平面的表面不但能够牢固地附着反光膜层等反光材料层，而且反光材料层紧密贴覆并凸显薄型金属饰件的非平表面的立体的凹凸造型，薄型金属饰件的表面可以附着各种不同类型以及不同样式的反光膜层，薄型金属饰件更加多样化，使薄型金属饰件具有更好的装饰效果。
一种反光金属及其加工方法

[发明专利]使用保形绝缘体层形成互补金属元件-CN200880022789.3有效
发明人：夏堪杰;卡尔文·K·李;克里斯托弗·J·佩蒂 -专利权人：桑迪士克3D有限责任公司
申请日： 2008-06-27 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种用以形成密集间隔的金属线的方法。第一组金属线通过蚀刻第一金属层而形成。薄介电层保形地沉积在第一金属线上。第二金属沉积在薄介电层上，填充第一金属线之间的间隙。第二金属层平坦化以形成插入在第一金属线之间的第二金属线，在基本上平坦的表面上共同暴露薄介电层和第二金属层。在一些实施例中，继续平坦化以去除第一金属线的薄介电质覆盖顶部，在基本上平坦的表面上共同暴露由薄介电层分隔开的第一金属线和第二金属线。
使用绝缘体形成互补金属元件

[发明专利]薄金属层光刻对准标记的制作方法-CN201110272670.5有效
发明人：童宇锋;李伟峰;陈福成 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄金属层光刻对准标记的制作方法，该方法在垫积薄金属层前，还包括以下步骤：1)在衬底介质层上，与要制作的光刻对准标记相对应的位置处，涂布光刻胶作为阻挡层，曝光，刻蚀；2)用与薄金属层的材质不同的金属或合金填充步骤1)刻蚀掉的区域；3)化学机械研磨填充区域表面，使其低于所述介质层。该方法通过改变薄金属层光刻对准标记的衬底结构，改善了薄金属层光刻对准标记的高低差和明暗对比度，从而实现了后层与薄金属层的直接对准，提高了前后层的对准精度，保证了产品的设计性能。
金属光刻对准标记制作方法

[发明专利]用于铁芯的层叠体-CN201910480916.4有效
发明人：小森健祐;雪吹晋吾;浦田信也;前田义隆 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于铁芯的层叠体，其具备由软磁性金属薄体构成的薄体层叠体和在薄体层叠体的表面设置的绝缘层，1层软磁性金属薄体的厚度为100μm以下，软磁性金属薄体在表面具有氧化覆膜，薄体层叠体由至少两层软磁性金属薄体构成，薄体层叠体与绝缘层交替地配置。
用于层叠

[发明专利]半导体组件-CN201610680500.3在审
发明人：楼百尧 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一种半导体组件，包含有一晶粒；一薄型金属垫，设置于该晶粒之上；一钝化层，设置于该晶粒之上；一厚型金属层，设置于该薄型金属垫与该钝化层之上，电性连接于该薄型金属垫；以及一缓冲层，设置于该钝化层与该厚型金属层之间，用来避免该钝化层碎裂。
半导体组件

[发明专利]轧制接合体及其制造方法-CN201980008337.8在审
发明人：桥本裕介 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B21B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种轧制接合体，极薄的金属层不产生褶皱或裂纹等地层叠于其它金属上。该轧制接合体是层叠了至少三层以上的轧制接合体，其特征在于，包含可剥离的载体层(10)、极薄金属层(20)及金属箔(30)，上述极薄金属层(20)的厚度为0.5μm以上20μm以下。
轧制接合及其制造方法

[发明专利]薄金属板的单面减薄方法-CN201110267213.7无效
发明人：刘希斌 -专利权人：攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄金属板的单面减薄方法。所述单面减薄方法包括以下步骤：在薄金属板的除所述单面之外的其它表面上涂覆防护剂，以形成防护层；将形成有防护层的薄金属板浸入腐蚀液，通过控制腐蚀时间和/或腐蚀液浓度来使薄金属板在整个所述单面减薄不超过1mm本发明的薄金属板的单面减薄方法能够在不改变薄金属板的物理性能的前提下，对薄金属板进行单面减薄，而且操作简单、实用且能够准确控制减薄的厚度。
金属板单面方法

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