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[发明专利]一种引线框架镀铜方法及引线框架、引线框架排-CN201410250793.2有效
发明人：郑康定;曹光伟;冯小龙;段华平;马叶军 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框架包括芯片座和分布在所述芯片座一侧的多根引线，所述多根引线包括芯片引线和接脚引线，所述芯片引线与所述芯片座连接，所述接脚引线与所述芯片座断开，所述多根引线为片状并在同一平面上，所述芯片座为片状且与所述引线所在平面平行而不共面采用引线平面和芯片座平面不共面，则芯片可放置在芯片座的离引线平面更近的一表面上。则芯片的厚度不会额外增加整个封装后的芯片的厚度，有利于芯片封装结构的小型化。
一种引线框架镀铜方法

[实用新型]一种引线框架及引线框架排-CN201420301853.4有效
发明人：郑康定;曹光伟;冯小龙;段华平;马叶军 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框架包括芯片座和分布在所述芯片座一侧的多根引线，所述多根引线包括芯片引线和接脚引线，所述芯片引线与所述芯片座连接，所述接脚引线与所述芯片座断开，所述多根引线为片状并在同一平面上，所述芯片座为片状且与所述引线所在平面平行而不共面采用引线平面和芯片座平面不共面，则芯片可放置在芯片座的离引线平面更近的一表面上。则芯片的厚度不会额外增加整个封装后的芯片的厚度，有利于芯片封装结构的小型化。
一种引线框架

[实用新型]一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构-CN202020267347.3有效
发明人：刘永兴 -专利权人：广东钜兴电子科技有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在壳体内，第一芯片设置在第三引线上，第二芯片设置在第二引线上，第三芯片和第四芯片均设置在第四引线上，第一引线和第一芯片之间连接有第一跳线，通过设置引线框架为料片框架能够为半自动化生产提高生产效率，且通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片与引线框架之间均连接有对应的跳线，可以防止引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。
一种 kbu 封装内部引线结构改料片框架结构

[实用新型]一种用于制造整流器的引线框架-CN201020289594.X有效
发明人：张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架包括：引线框、连接片框；所述引线框包括至少两个第一芯片引线区，该第一芯片引线区一端为芯片支撑区；所述第一芯片引线区与第一芯片引线区之间通过连筋连接；所述连接片框包括至少两个第二芯片引线区，该第二芯片引线区一端芯片焊接区；所述第二芯片引线区与第二芯片引线区之间通过连筋连接；所述引线框与连接片框之间设有至少一对相互配合并使引线框与连接片框定位的定位孔和定位销钉；所述芯片支撑区和芯片焊接区在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面本实用新型引线框架保证了芯片焊接时精度同时大大提高了焊接的效率。
一种用于制造整流器引线框架

[实用新型]一种芯片封装体和LED照明设备-CN201821165165.4有效
发明人：黄俊;任琳豆;邓兆静;杨玉明;王亚利;龚跃鹏 -专利权人：江苏省发明协会;江苏省专利信息服务中心(江苏省知识产权维权援助中心)
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装体和LED照明设备，该芯片封装体包括芯片组件，该芯片组件包括：基座；芯片，芯片设置于基座上；引线支架，引线支架设置于基座上并进一步贴近芯片设置在芯片的外围，引线支架内部设置有贯通的引线孔，引线孔的一端贴近芯片设置，另一端远离芯片设置；引线，引线位于引线孔内，与芯片连接，用于通过引线将芯片与外部元件连接。通过上述方式，本申请能够有效提高芯片组件的抗振和抗冲击性能。
芯片芯片封装体芯片组件引线支架引线孔抗冲击性能内部设置外部元件芯片连接抗振申请贯通外围

[实用新型]芯片引线共面性调整装置-CN201120028031.X无效
发明人：陈重阳 -专利权人：浙江捷华电子有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片引线共面性调整装置，克服现有的集成芯片引线整形误差大的缺陷、提供一种逐根调整整体整形的芯片引线调整装置，包括冲制集成芯片引线框架的模具及具有沿径向展开的若干引线的集成芯片，在模具的下模设有装夹集成芯片的承载台，在上模设与承载台一起夹住集成芯片、芯片引线根部和芯片引线尾部的脱料板成型冲子，脱料板成型冲子下端面与芯片引线相对应的部位设沉槽；承载台中在沉槽侧边相对的位置有与各芯片引线对应的调整冲子，每根调整冲子上端可调整突出于承载台上面，并与夹持在承载台上的芯片引线中部抵压；芯片引线中部处在沉槽侧边以内。本实用新型对芯片引线逐条调整,整体整形，芯片引线共面性高。
芯片引线共面性调整装置

[实用新型]一种KBPC6-W封装引线结构改料片框架结构-CN202020268242.X有效
发明人：刘永兴 -专利权人：广东钜兴电子科技有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种KBPC6‑W封装引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和连接机构，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均匀排布在壳体上，第一芯片和第二芯片均设置于第二引线上，第三芯片设置于第三引线上，第四芯片设置于第一引线上，连接机构连接于引线框架；将引线框架设为料片框架为半自动化生产提高生产效率，大大减小了人力资源，可控制大部分风险，提高良率，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片共面设置彻底解决了溢锡、偏位问题，同时也增加了散热性能。
一种 kbpc6 封装引线结构改料片框架结构

[发明专利]一种超小型微处理器-CN201811138701.6在审
发明人：杨浩;余波;喻宁;张萍 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，引线框架上设有芯片贴区和管脚，芯片贴装在芯片贴区上，芯片上设有焊区，引线一端焊接在芯片的焊区上，引线另一端焊接在管脚上，芯片的厚度范围为：190‑230微米，芯片设在芯片贴区的居中偏上部分，第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置，第六管脚设有左焊接部和右焊接部；第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间本发明能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离的问题。
芯片管脚引线框架焊区焊接部微处理器安全距离引线焊接超小型焊接芯片表面芯片贴装重力影响侧中部冲弯线弧下沉

[实用新型]一种超小型微处理器-CN201821591003.7有效
发明人：杨浩;余波;喻宁;张萍 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，引线框架上设有芯片贴区和管脚，芯片贴装在芯片贴区上，芯片上设有焊区，引线一端焊接在芯片的焊区上，引线另一端焊接在管脚上，芯片的厚度范围为：190‑230微米，芯片设在芯片贴区的居中偏上部分，第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置，第六管脚设有左焊接部和右焊接部；第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间本实用新型能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离的问题。
芯片管脚引线框架焊区焊接部本实用新型微处理器安全距离引线焊接超小型焊接芯片表面芯片贴装重力影响侧中部冲弯线弧下沉

[实用新型]一种三脚温度传感器-CN201821567422.7有效
发明人：程鹏;徐兵 -专利权人：南京时恒敏感元件有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三脚温度传感器，包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线，主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接，主芯片的游离面焊接主引线，参考芯片的游离面焊接参考引线，每根引线的外面包裹引线套，主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹，绝缘导热封装体包装在套管内，在套管内填充灌封料。
主芯片参考芯片温度传感器共用引线焊接本实用新型绝缘导热封装体游离面主引线套管工作性能结构制造抗拉性能灌封料焊接点填充

[发明专利]一种新型NTC热敏电阻-CN202310932556.3在审
发明人：侍红艳;杜振刚 -专利权人：陕西中创精密传感技术有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型NTC热敏电阻，属于NTC热敏电阻技术领域，包括芯片、引线以及保护层，保护层包裹芯片，芯片焊接在引线一端，引线与芯片的焊接部分折弯处理，引线的折弯端延伸出芯片包埋于保护层中，本发明其优点在于，将引线与芯片的焊接部分进行折弯处理，增大引线与芯片的焊接面，提高引线与芯片之间的导电性，引线与芯片的焊接面增大起到便于焊接的作用，同时将引线的折弯端伸出芯片，并包埋在保护层中，进一步提高引线与芯片焊接的强度
一种新型 ntc 热敏电阻

[发明专利]芯片封装结构和电子设备-CN201980002453.9有效
发明人：董昊翔 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。
芯片封装结构电子设备

[发明专利]芯片封装结构和电子设备-CN202110226976.0有效
发明人：董昊翔 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。
芯片封装结构电子设备

[实用新型]芯片封装结构和电子设备-CN201920905414.7有效
发明人：董昊翔 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。
保护胶芯片封装结构芯片封装基板芯片电子设备超薄化电连接减小支撑

[发明专利]芯片上引线半导体封装及其制造方法-CN00102245.8无效
发明人：黄圭成 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 2000-02-18 - 公布日： 2000-08-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：芯片上引线(LOC)半导体封装包括半导体芯片与半导体芯片相距预定距离的引线部分,引线部分有一系列不同宽度的引线指,分别键合到半导体芯片上的每个端子;介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂使半导体芯片和引线部分相互绝缘每个引线指的宽度不同,并且不与半导体芯片连接的那部分引线部分与半导体芯片的上部隔开预定的距离,从而使用于每个引线指的粘结剂厚度均匀并减少了钝化层上的失效。
芯片引线半导体封装及其制造方法

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